半導体材料、2030年までCAGR5.4%で着実に成長するとTECHCETが発表
今日取り上げるのは半導体材料の将来を見積もり予想が出たというニュースです。単にウェーハの量だけではなく、プロセスに使う材料や製造装置内で消費される化学品、パッケージング材料など半導体製造に必要な材料も成長するという予想です。AIの後押しにより半導体が長期的に成長するという見方がベースになっています。 [→続きを読む]
ニュース
Intelがチップレット間接続用EMIB技術の量産実績で自信を深める、GlobalFoundriesがSynopsysからRISC-V事業を買収する理由とは、中国での半導体製造装置市場シェアが30%の目標値よりも上振れ、8インチウェーハプロセス価格が値上がりへ.
今日のニュースを4本選びました。Intelの先端パッケージ技術として有機インターポーザの中に埋め込む再配線用シリコンチップEMIB技術の量産実績、GlobalFoundriesがSynopsysのRISC-Vコア事業を買収、RISC-Vポートフォリオを拡大、中国地場の半導体製造装置市場シェアが目標値30%より上に、8インチのパワーICなどのファウンドリ生産価格カットで品不足に、です。 [→続きを読む]
NXPとGE HealthCareが共同でエッジAI SoCの開発へ、SK hynixが129億ドルを投資しHBMのパッケージ工場を建設へ
今日は2本選びました。NXPとGE HealthCareが医療向けにセキュアで遅延の少ないエッジAI SoCを共同開発することで合意に、SK HynixがHBM用の韓国パッケージ工場に129億ドルを投資、です。 [→続きを読む]
Micronが1000億ドル投資する巨大工場の起工式、Qualcommの次世代モバイルプロセッサ製造をSamsungに切り替え
今日の世界のニュースは、Micronがニューヨーク州シラキュース市近くに巨大工場を建設する起工式を開催、Qualcommの次世代プロセッサ製造をTSMCからSamsungに切り替え、の2本を選びます。日本の製造装置・材料メーカーに大きな影響があるからです。 [→続きを読む]
SK hynixが16ダイのHBMをCESで公開、TSMCは2nmの量産でリード、サウジが巨大データセンタを建設へ
今日の世界のニュースを3本選びました。SK hynixが16枚のダイをスタックした48GバイトHBM4を開発、TSMCが2nmノード量産開始でリード、サウジアラビアが480MWのデータセンター建設へ、です。 [→続きを読む]
TSMCの中国工場への米国半導体製造装置の輸入、ミシガン大学が自動車企業と共同で半導体製造を復活へ、超低消費電力AIチップをウェアラブルに採用
年末年始の世界のニュースを選びました。TSMCの中国工場に米国製半導体製造装置の輸入を米国政府が認可、ミシガン大学と自動車メーカーが強力し半導体製造を米国へ戻す、超低消費電力のエッジAIチップをスタートアップが10万個出荷、の3本です。 [→続きを読む]
CadenceがUCIe規格に準拠した64GbpsのIPをTSMCの3nmプロセスでテープアウト、26年のメモリ市場は倍増の4000億ドルへ
今日のニュースは、CadenceがUCIe規格に準拠したIPをTSMCN3Pプロセスでテープアウトした、2026年のメモリ市場は今年の倍増の4000億ドルへ、の2本です。チップレットの標準に準拠するIPが先端プロセスで入手できるようになると、チップレット実装の先端パッケージ市場が活性化します。また、メモリ市場は単価の値上がりと供給不足の問題が26年は顕在化し、メモリ売上は増えるという予測を市場調査会社が出しました。 [→続きを読む]
ウェーハスケールAIチップのCerebrusが米DoEとMoUを締結
今日のニュースは、1枚のシリコンウェーハから1個のチップしか取れないウェーハスケールLSIのAIチップを開発したCerebrusが米エネルギー省（DoE）とMoU（基本合意書）を結ぶ、です。AIを研究開発に活かし新しい科学的発見を促進しようという狙いがあります。 [→続きを読む]
CET-LetiとSTがバイオモニタリングで共同開発、データセンターによる光ファイバ需要が92Mマイル、インドの研究所が64ビットデュアルコアプロセッサを開発
今日のニュースは、3本採り上げます。CEA-LetiとSTが生体情報を連続モニタリングするパッチを共同開発、データセンターには92Mマイルの光ファイバ需要あり、インドの研究所が独自の64ビットデュアルコアプロセッサを開発、です。 [→続きを読む]
東芝D&S、Siemens EDAのツールでアナデジ同時設計を高精度に；onsemiとGFが共同でデータセンタ向けGaNチップを開発へ
今日のニュースは、東芝のD&SがSiemens EDAのツールでアナログ-デジタル同時設計や、2.5D/3D-ICの開発スピードを上げる話と、onsemiとGlobalFoundriesが共同でデータセンター向けGaNデバイスを開発する話を採り上げます。前者はこれからの半導体に必要なソフトウエアツールがセットされているからで、後者はこれからのデータセンター向けの電源設計に深く関わるからです。 [→続きを読む]
