本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「Intel、外国製AGVの購入禁止の撤回をFCCに求める」、「Micron、重要鉱物処理でIndium社に30億ドル出資」です。国家安全保障の観点から米国は、サプライチェーンの全てに渡り米国製を求めています。しかし、日本製まで排除している現状に対してIntelは不満の声を上げています。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「210億ドル日米のイニシアティブでGlobalFoundriesが米国に2工場を建設へ」、「TSMCの2nmの生産能力、Nvidia/AMD/Appleらの注文殺到で早くも目標値へ」、です。米国でのファウンドリが活発に動いています。GFは2工場を建設、TSMCは2nmプロセスに注文が殺到しています。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「Qualcomm、TSMCの2nmプロセスでモバイル向け2品種製品化」、「Northrop Grumman、高周波パワーのGaN技術「FORTITUDE」でRFシステムを推進」、です。2nmプロセス技術はTSMCでは量産中です。また電力効率の高いGaNを民軍両用で使うことを航空機企業が6G通信などに向け開発しています。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの3本を選びました。「プロセス前の300mmシリコンウェーハが27年40%値上がりへ」、「MarvellがAIデータセンター向けに2nmプロセスの光配線用DSPを開発」、「OpenLighが3.2Tbpsの超高速データレートを持つ送受信シリコンフォトニクスICをサンプル出荷」、です。AIデータセンター需要でシリコンウェーハが来年値上がりし、やはりAIデータセンター内のコンピュータラック間、ラック内の光配線を使って超高速のデータを通信できるチップの開発が進んでいます。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsは「Onsemiがパワーシステムのプラットフォームを開発、パワーシステムの高集積化が始まる」を選択します。パワー半導体システムとセンサシステムに注力する米onsemiがパワーシステムのプラットフォームを開発、提案しました。ディスクリートで組み込みパワーシステムを作製する場合と比べ、パワー密度は3〜5倍向上すると見込んでいます。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「SK HynixがIntelとメモリチップ製造に関して交渉中」、「Micron、次世代サーバ向け512GB DDR5 DRAMモジュールを開発」です。IntelとSK Hynixとの話し合いは、米国にメモリ工場を作りトランプ大統領の望むメイドインアメリカのメモリを増強することになります。メモリメーカーのMicronは、大容量のメモリモジュールをサーバに搭載し、より大きなAIモデル開発に生かそうとするものです。いずれもAI需要の拡大に対応して高集積メモリを製造する動きです。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの２本を選びました。「Samsung、次世代AIチップの開発でOpenAIとの協力関係を強化」、「Infineon、直流800VのAIデータセンター向け電源保護システムでSolarEdgeとパートナーシップを組む」、です。AI開発は1社では難しそうで、パートナーシップが求められています。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「Intel、高NAのEUV機で100万枚ウェーハ処理を達成、２倍面積のマスクも開発中」、「Qualcomm、6G向けのコンピュートチップを通信からデータ伝送、トークン生成へ拡大」、です。Intelは2nmプロセス以降に使われる高NA EUVリソグラフィ装置で自信を深め、QualcommはAIデータセンター向けコンピュートチップで6Gとつなげます。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「Googleの様々な半導体設計をMarvellが受け持つことに」、「中国CXMTが最先端LPDDR6の量産を開始へ」、です。半導体設計請負ビジネスの価値が高まってきています。中国のDRAM技術は、最先端のDDR6チップを世界に先駆けて量産しそうです。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「SK hynix、米インディアナ州のHBM工場で起工式」、「アマゾン、NvidiaのGPUを200万個、AWSデータセンターに追加・拡張」、です。HBMはGPUとセットでAIデータセンター向けのコンピュータサーバに搭載されます。クラウドプロバイダートップのAWSはNvidiaのGPUを200万個手配します。AIデータセンター向けチップ市場は広がっています。 [→続きを読む]
