今日のニュースを3つを採り上げました。欧州版CHIPs法案により約1200億円強の支援を2カ所のファウンドリに提供する、EV（電気自動車）トラックのスタートアップである米Rivianが5nmプロセスの独自AIチップを開発する、そしてSamsungとAMDが2nmプロセスのAIチップでTSMCを追い上げるという話です。いずれも日本へのインパクトが大きいからです。 [→続きを読む]
今日は、スマートフォン用プロセッサトップのQualcommがこれまでのArmコアだけのチップ設計に加えて、RISC-Vをデータセンター向けに開発するという話と、NvidiaのGPUチップが第三国に密輸されることを防ぐため同社がソフトウエアを開発したという話を採り上げます。 [→続きを読む]
新型コロナウイルスによる累計感染者数は金曜18日昼前時点、世界全体で7475万人を超え、1週間前から約530万人余り増加と勢いを増している。地域別では欧州が最多で、ドイツではロックダウンの強化が行われる一方、我が国でも年末年始の旅行の自粛が広がる状況である。米中摩擦が半導体関連でSMICの「エンティティー・リスト」入りの事態を迎える現時点であるが、中国と台湾それぞれの半導体業界について目覚ましい伸長が見られる一方、宿命からくる障壁が並存する状況を一層色濃く受け止めている。すぐには到底払いきれない覆いの中での今後に向けた中国と台湾の方向性について、いろいろな切り口の分析、見方が続いて注目させられている。 [→続きを読む]
昨年、MIPS Technologyを買収したImagination Technologiesがマルチスレッド・マルチコアの新しい64ビットアーキテクチャのCPUコア「Warrior」のミッドレンジI-クラス I6400を発表した。2014年2月に発表したローエンドのM-クラスI6400に加え、このファミリを揃えていく。ハイエンド用のP-クラスI6400も計画している。 [→続きを読む]
2013年11月にもっともよく読まれた記事は、2013年における世界半導体ランキング見通しであった。 これは、米国の市場調査会社のIC Insightsが2013年11月の時点で、各半導体メーカーの第4四半期における売り上げ見通しをまとめたレポートに基づいている。 [→続きを読む]
ビッグデータ、データセンター、ストレージ、NANDフラッシュ、複雑な高集積プロセス。一見関係のない言葉だが、半導体のプロセスがITデータセンターの技術と今、深く結びついている。AEC/APCレポート(参考資料1)で報告したように、ビッグデータの解析に使うHadoopソフトウエアが、複雑な半導体プロセスパラメータの解析にも使われるようになり、NANDフラッシュはHDDと置き換わる過渡期にある。 [→続きを読む]
Intelがファウンドリビジネスに参入することを正式に表明した。11月23日の日本経済新聞が伝えたものだが、米国時間21日にIntelは事業説明会を開催した。11月24日の日曜日には、東北大学を中心にMRAM開発を日米共同で開発するというニュースを日本経済新聞が報じた。久しぶりに半導体で大きなトピックスが続出した。 [→続きを読む]
モトローラ・モビリティが179ドルのスマートフォンを発表した。スマホは、ハイエンドからローエンドまで製品の広がりを見せており、世界各地の特性に合わせた仕様の機種が出てくるようになる。先週のニュースではTDKのスマホ向け部品の好調さ、最先端ではLTE-Aのアンテナ本数を減らす実験、iPhone 5sの分解などスマホ関連ニュースが目白押しだ。 [→続きを読む]
スマートフォン市場の勢力地図が変わりかねない事態が起きている。中国の華為技術（ファーウェイ）とZTEが世界シェアを伸ばすため、日本製電子部品の調達を増やそうとしている。日本製部品は、CEATECで複数社が超小型0201部品を発表したように、小型・高信頼である。世界市場で伸ばすためには日本製部品と、クアルコムやメディアテックのプロセッサが欠かせなくなりつつある。 [→続きを読む]
2013年10月にもっともよく読まれた記事は、9月に続き、「Appliedと東京エレクトロンが経営統合へ、なぜライバル同士が急接近したか」になった。第2位の「今でしょ!−東京エレクトロン・Applied Materialsの合併劇を分析する」と同様、東京エレクトロンとApplied Materialsとの合併発表に関する分析記事が上位を占めた。 [→続きを読む]
