本日の世界のNewsはこの2本を選びました。一つは「AMDがAI開発で英国に20億ポンドを投資」、もう一つは「NvidiaとSK Hynix、メモリ供給とAIプロセス開発で長期提携」、のニュースです。AI研究のアイデアは英国から、実用化は米国がそれぞれ得意といわれており、多数の物理学者を生み出した英国の主要大学と共同開発します。またNvidiaはHBMの初期から一緒に開発してきたSK Hynixと長期契約を結びました。いずれのニュースもグローバルな協力関係を築きます。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsは、「華為が1.4nmプロセスノードを2031年に実現目標に」を選びました。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの3本を選びました。「TSMC、設備投資額312.8億ドルを取締役会で決定」、「ASMLとTata、インド初の300mmウェーハファブで提携」、「TSMCのAIチップ向けウェーハ需要22年比11倍に」、です。TSMCの設備投資額は半導体製造装置メーカーに大きな影響を及ぼします。インドが半導体製造技術に急速に力をつけています。早くも300mmウェーハで工場を動かしASMLのリソグラフィ装置を導入します。TSMCが米国で開いたTechnology SymposiumでAI時代にはウェーハを大量に消費し、それを先端パッケージングに生かします。日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの3本を選びました。「Apple の次世代チップをIntelが製造へ」、「Siemens EDA、全プロセスノード評価ライブラリをAIで5倍以上高速に」、「Imec、AI向け高集積デバイスとして3D-CCDメモリを試作」、です。3本ともAIの普及とともに必要となる技術やその動きです。始まったばかりのAI技術で日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。 [→続きを読む]
本日の世界のnewsはこの2本を選びました。NvidiaがCorningと次世代ボードの共同開発で提携、「中国はBlackwell,Rubinの先端AI GPUを使うべきではない」（フアンCEO）、です。いずれも米国の製造強国を目指して米国での生産を狙ったニュースです。始まったばかりのAI技術で日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの3本を選びました。「NEO Semiが3D-NANDのような縦積みセルの3D X-DRAMを試作」、「Intelファウンドリの顧客になるGoogle、先端パッケージのEMIB技術を次世代TPUに適用」、「AIによるチップ設計でSiemensとTSMCが提携」です。2040年に向け成長するAI技術で日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。 [→続きを読む]
本日の世界のnewsはこの２本を選びました。OpenAIがHBM20個を用いたAIチップの特許を公開、SK Hynix、米インディアナ州HBM工場の建設を開始、です。始まったばかりのAI技術で日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。 [→続きを読む]
本日の世界のnewsはこの２本を選びました。中国YMTCがNANDフラッシュ武漢工場で２棟新たに建設する計画、MetaとBroadcom、次世代AIデータセンター向けXPUを共同開発へ、です。共にAIがらみのチップニュースです。日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの２本を選びました。IntelとSambaNova共同でNvidia+Groq連合に対抗、Samsungの2nmプロセス歩留まり55%に、です。共にAI向けのチップの利用に向けたニュースです。AI推論技術はエージェントAIを取り込む方向で進んでいます。リードするNvidiaをIntelは追いかけています。またSamsungの2nmプロセスは55%まで歩留まりが向上しましたが、量産レベルの60%にはもう少しです。日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。 [→続きを読む]
本日の世界のnewsはこの２本を選びました。クラウド業者最大手のAWS（Amazon Web Service）がCerebrasのウェーハスケールICを導入、RISC-VのCPUコアベンダーSiFiveが４億ドルを調達、です。共にAI向けのチップの利用に向けたニュースです。始まったばかりのAI技術で日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。 [→続きを読む]
