ドイツ、半導体製造の復活を推進、Siemens EDAは仏AI企業を買収
今日は以下の2本のニュースを選びました。ドイツ、半導体製造の復権を進める、Siemens EDAが仏AI企業を買収、Calibreに導入、です。 [→続きを読む]
ニュース
SiTimeがルネサスのタイミング事業を、TIはSilicon Labsをそれぞれ買収
今日の世界のニュースは、MEMS振動子や発振器、タイミングICなどを手掛けるSiTimeがルネサスのタイミング事業を買収、TIがSilicon Labsを買収の2件です。2件の買収は共に、互いに補完しながら自社をもっと強くするという視点が入っています。 [→続きを読む]
欧州NanoICがA14プロセス向けPDKを用意、など4本
今日のニュースは4本紹介します。欧州の2nm以降の微細プロセス開発コンソーシアムNanoIC（参考資料1）がPDKを提供、NvidiaがTSMCに生産量倍増を要求、Appleは2nmの新プロセスN2PをM6チップに求めない、量子コンピュータのIonQが米国ファウンドリSkywaterを買収、の4本です。いずれも日本の競合や産業界が注目すべき記事となっています。 [→続きを読む]
Nvidia、TSMCからIntelファウンドリを使う方向へ、SK Hynix、米国のAIソリューション会社設立へ
今日のニュースはこの2本です：Nvidiaが2028 FeynmanアーキテクチャからIntelファウンドリを使う、SK hynixは米国にAIカンパニーを設立する予定。 [→続きを読む]
SamsungのHBM4がNvidiaの最新AI モジュールVera Rubinに採用、Nvidiaのパソコン用SoCをLenovoが採用へ
今日のニュースは以下の2本を選びました。HBM技術で後塵を拝していたSamsungがHBM4でトップに並ぶ、非x86の牙城に挑むNvidiaのパソコン向けSoC、です。SK hynixにメモリ技術でリードを奪われたSamsungが巻き返しを狙い、最先端のHBM4でNvidia、AMDの次世代AIモジュールに採用される勢いになってきたこと、IntelとAMDのx86アーキテクチャが主流のパソコン用のSoCにNvidiaが挑戦すること、がその理由です。 [→続きを読む]
Micron、PSMCの工場を18億ドルで買収することに基本合意書にサイン
今日のニュースはMicronがPSMCの工場を買い取ることが正式に決まったことです。Micronは米国ニューヨーク州に1000億ドルを投資して巨大工場を建設する計画を発表していましたが、台湾では米国外での拡張の一環としてPSMCのP5ファウンドリ工場を購入することを決めました。MicronはDRAM設備を導入して27年後半には稼働する計画です。 [→続きを読む]
Intelが国防総省のプロジェクトで最大1510億ドルのチップとパッケージを契約、Nvidiaがゲーム用のPCに参入
今日の世界のNewsは、2本のニュースを採り上げます。一つは米国防総省のプロジェクトでチップとパッケージを提供するという契約を勝ち取ったというニュースです。最大1510億ドルと高額です。もう一つは、AIデータセンターやスーパーコンピュータを主要市場とするNvidiaがゲーム用PC分野に参入するというニュースです。CPUにはArmベースのコアを利用します。これまで政府向けの仕事を嫌ってきたIntelと、積極的に分野を広げていこうとするNvidiaの姿勢を示す対照的なニュースです。 [→続きを読む]
半導体材料、2030年までCAGR5.4%で着実に成長するとTECHCETが発表
今日取り上げるのは半導体材料の将来を見積もり予想が出たというニュースです。単にウェーハの量だけではなく、プロセスに使う材料や製造装置内で消費される化学品、パッケージング材料など半導体製造に必要な材料も成長するという予想です。AIの後押しにより半導体が長期的に成長するという見方がベースになっています。 [→続きを読む]
Intelがチップレット間接続用EMIB技術の量産実績で自信を深める、GlobalFoundriesがSynopsysからRISC-V事業を買収する理由とは、中国での半導体製造装置市場シェアが30%の目標値よりも上振れ、8インチウェーハプロセス価格が値上がりへ.
今日のニュースを4本選びました。Intelの先端パッケージ技術として有機インターポーザの中に埋め込む再配線用シリコンチップEMIB技術の量産実績、GlobalFoundriesがSynopsysのRISC-Vコア事業を買収、RISC-Vポートフォリオを拡大、中国地場の半導体製造装置市場シェアが目標値30%より上に、8インチのパワーICなどのファウンドリ生産価格カットで品不足に、です。 [→続きを読む]
NXPとGE HealthCareが共同でエッジAI SoCの開発へ、SK hynixが129億ドルを投資しHBMのパッケージ工場を建設へ
今日は2本選びました。NXPとGE HealthCareが医療向けにセキュアで遅延の少ないエッジAI SoCを共同開発することで合意に、SK HynixがHBM用の韓国パッケージ工場に129億ドルを投資、です。 [→続きを読む]
