どのような成長分野でもプラットフォームとなるスマホ
スマートフォン市場に向けた半導体やディスプレイ、部品などのニュースが目につく1週間だった。スマホの一大市場から目をそらし、スマホの次を狙おうとする記事も一方である。しかし、トレンドがヘルスケア、クラウド、スマートハウス、電気自動車など新しい市場に移るとしても、実はスマホはモバイル端末の主役にいて、今後も成長のエンジンとなる。 [→続きを読む]
ニュース
ITS世界会議を控え、カーエレ技術の発表相次ぐ
静かなCEATECが終わり、今週始まるITS世界会議との端境期に当たった先週、ビッグニュースはないが、クルマ関連のニュースがいくつか出ている。トヨタの衝突回避車、デンソーとアイシン精機のカーエレクトロニクス、IMVの振動試験装置などのニュースが目立った。 [→続きを読む]
9月に最もよく読まれた記事はやはり、東京エレとAppliedの合併の話題
2013年9月にもっともよく読まれた記事は、インダストリー「Appliedと東京エレクトロンが経営統合へ、なぜライバル同士が急接近したか」であった。これは、Applied Materialsと東京エレクトロンという製造装置メーカー、トップスリーの内の2社、それも日本とアメリカの企業が経営統合するというビッグニュースが流れたため、セミコンポータルが独自に取材した結果をまとめたもの。 [→続きを読む]
CEATECと、SiCの国際会議がバッティングした先週の話題
10月1日から5日まで国内エレクトロニクス最大のショー、CEATEC 2013が千葉県の幕張メッセで開かれた。残念ながらその規模は年々小さくなっている。話題としては4Kテレビを日経産業新聞も日刊工業新聞も取り上げてはいたが、今一つ盛り上がりに欠けていた。開けてみると、民生機器より部品メーカーのヘルスケア関連を日経産業新聞は採りあげた。 [→続きを読む]
今でしょ！−東京エレクトロン・Applied Materialsの合併劇を分析する
先週は、東京エレクトロンとApplied Materialsが経営統合するという発表があり、度胆を抜かれた。稀に見るビッグな合併となる。この余波が全く冷めやらない状態の中、この経営統合について取材をベースに考察してみたい。一言で言えば、「今でしょ！」である。 [→続きを読む]
台湾好調、国内にも明るい話題、パナが世界初のHDMI2.0チップを商品化
台湾が好調だ。2013年における半導体関連産業の売り上げが過去最高で、前年比14%増の1兆7577億台湾元（5兆8700億円）になるという見通しを台湾のIT系シンクタンクが発表したと日経産業新聞が18日に伝えた。国内ではパナソニックが世界で最初のHDMI2.0準拠の通信LSIを商品化した。米国ではTexas Instruments社がコイルを利用するセンサの信号処理回路を発表した。 [→続きを読む]
アップルiPhone5Sに初の64ビットAPU搭載、東芝の積極投資に注目
日本時間9月11日にアップルのiPhone5Sの発表があったものの、報道の過熱感はさほどでもなかった中、64ビットアプリケーションプロセッサ（APU）が初めてスマートフォンに搭載された。この結果、DRAMをいくらでも積めるようになる。東芝は半導体・ストレージ事業を2015年度までに年平均6.8%で成長させるという中期計画を投資アナリスト向けに発表した。 [→続きを読む]
モバイル急展開：MSによるNokiaの買収、Broadcomはルネから次世代技術取得
先週は、携帯電話事業に大きな動きがあった。MicrosoftがNokiaの携帯電話と特許を72億ドルで買収するというビッグニュースが9月3日にAP通信社から流れた。また、腕時計型モバイル端末もQualcommやSamsungから発表があり、半導体でもBroadcomがルネサスモバイルの最先端技術資産を買うことが発表された。 [→続きを読む]
8月に最もよく読まれた記事はサムスンの3D NAND搭載SSD
2013年8月に最もよく読まれた記事は、インダストリー「サムスン、3次元NANDを64個搭載したSSDを量産開始」であった。この話は、世界同時発表だけに、セミコンポータルはニュースを見つけるとすぐに掲載した。3次元NANDの完成度はどうか、という業界の声に対してその疑問に答える情報だったからだ。 [→続きを読む]
スマホ用電子材料で強い日本の化学・材料メーカー
NECがスマートフォンの設計製造から撤退を表明し、パナソニックも同様の動きを見せる中、8月31日の日本経済新聞が「日本のスマホ復活への条件」と題した社説を掲載した。部品技術を見直し、まねのできない製品を作ることだとする。クラレ、京セラがその一環となる材料に力を入れている。アドバンテストのSSD検査装置開発のニュースも目を引く。 [→続きを読む]
