Nvidia、光電融合デバイスメーカー2社に40億ドル出資; Intel、18Aプロセスのデータセンター向け288コアのClearwater Forestの内容を明らかに
今日の世界のNewsは2本選びました。一つはNvidiaがデータセンター向けの光電融合デバイスの開発に米2社を選び出資するというニュースと、IntelがAIデータセンター向けの巨大なチップClearwater Forestの詳細を明らかにしたというニュースです。 [→続きを読む]
今日の世界のNewsは2本選びました。一つはNvidiaがデータセンター向けの光電融合デバイスの開発に米2社を選び出資するというニュースと、IntelがAIデータセンター向けの巨大なチップClearwater Forestの詳細を明らかにしたというニュースです。 [→続きを読む]
本日の世界のニュースとして3本採り上げます。まずスペイン バルセロナで行われているMWC(Mobile World Congress)からQualcommがウェアラブルデバイスでAI機能を設けた新型プロセッサを開発、次はSiemens EDAがLSI設計検証向けのエージェントAIツールキットを開発、検証作業を迅速に、三つ目はAMDがAI PC向けRyzen AI 400アプリケーションプロセッサを発表、ゲーム機に照準、です。 [→続きを読む]
今日はこの2本を採り上げます。一つのニュースは、ネットワーク機器の大手Ciscoがネットワークチップを独自開発したことで、NvidiaやBroadcomのネットワークチップ市場に参入します。もう一つは、Texas InstrumentsがWi-FiやBluetooth、GNSSなどワイヤレスICや組み込み系ICに強いSilicon Labsを75億ドルで買収するニュースです。 [→続きを読む]
今日の世界のニュースとして2本選びました。一つは、HBMの代わりにNANDフラッシュをスタックしたHBF(高バンド幅フラッシュ)で容量をケタ違いに増強、もう一つはAMDが最新AIコンピュータHeliosをタタグループに出荷へ、です。 [→続きを読む]
今日はこの2本を選択しました。SamsungがHBM4を最初にNvidiaに出荷、米EPCはeGaN技術をルネサスにライセンス提供、です。HBMはAIデータセンター向けのDRAMで、この1年Samsungが頑張って次世代版で巻き返しました。かつてTransphormを買収したルネサスは、高電圧を中心にビジネスしていましたが、低電圧から高電圧まで製品ポートフォリオの広いEPCのセカンドソースにもなります。 [→続きを読む]
今日のニュースは4本選びました。TSMCの取締役会で450億ドルの設備投資を承認、米政府がTSMCの米工場拡張で関税ゼロも視野に、トヨタのEV車にInfineonのSiCが採用される、米EV Groupがセミコンコリア2026で先端パッケージ製造装置を取りそろえ、の4本です。これらは、日本の半導体企業、製造装置、材料企業などに役に立つと思われるニュースです。 [→続きを読む]
今日は以下の2本のニュースを選びました。ドイツ、半導体製造の復権を進める、Siemens EDAが仏AI企業を買収、Calibreに導入、です。 [→続きを読む]
今日の世界のニュースは、MEMS振動子や発振器、タイミングICなどを手掛けるSiTimeがルネサスのタイミング事業を買収、TIがSilicon Labsを買収の2件です。2件の買収は共に、互いに補完しながら自社をもっと強くするという視点が入っています。 [→続きを読む]
今日のニュースは4本紹介します。欧州の2nm以降の微細プロセス開発コンソーシアムNanoIC(参考資料1)がPDKを提供、NvidiaがTSMCに生産量倍増を要求、Appleは2nmの新プロセスN2PをM6チップに求めない、量子コンピュータのIonQが米国ファウンドリSkywaterを買収、の4本です。いずれも日本の競合や産業界が注目すべき記事となっています。 [→続きを読む]
今日のニュースはこの2本です:Nvidiaが2028 FeynmanアーキテクチャからIntelファウンドリを使う、SK hynixは米国にAIカンパニーを設立する予定。 [→続きを読む]