2013年9月にもっともよく読まれた記事は、インダストリー「Appliedと東京エレクトロンが経営統合へ、なぜライバル同士が急接近したか」であった。これは、Applied Materialsと東京エレクトロンという製造装置メーカー、トップスリーの内の2社、それも日本とアメリカの企業が経営統合するというビッグニュースが流れたため、セミコンポータルが独自に取材した結果をまとめたもの。 [→続きを読む]
10月1日から5日まで国内エレクトロニクス最大のショー、CEATEC 2013が千葉県の幕張メッセで開かれた。残念ながらその規模は年々小さくなっている。話題としては4Kテレビを日経産業新聞も日刊工業新聞も取り上げてはいたが、今一つ盛り上がりに欠けていた。開けてみると、民生機器より部品メーカーのヘルスケア関連を日経産業新聞は採りあげた。 [→続きを読む]
先週は、東京エレクトロンとApplied Materialsが経営統合するという発表があり、度胆を抜かれた。稀に見るビッグな合併となる。この余波が全く冷めやらない状態の中、この経営統合について取材をベースに考察してみたい。一言で言えば、「今でしょ！」である。 [→続きを読む]
台湾が好調だ。2013年における半導体関連産業の売り上げが過去最高で、前年比14%増の1兆7577億台湾元（5兆8700億円）になるという見通しを台湾のIT系シンクタンクが発表したと日経産業新聞が18日に伝えた。国内ではパナソニックが世界で最初のHDMI2.0準拠の通信LSIを商品化した。米国ではTexas Instruments社がコイルを利用するセンサの信号処理回路を発表した。 [→続きを読む]
日本時間9月11日にアップルのiPhone5Sの発表があったものの、報道の過熱感はさほどでもなかった中、64ビットアプリケーションプロセッサ（APU）が初めてスマートフォンに搭載された。この結果、DRAMをいくらでも積めるようになる。東芝は半導体・ストレージ事業を2015年度までに年平均6.8%で成長させるという中期計画を投資アナリスト向けに発表した。 [→続きを読む]
先週は、携帯電話事業に大きな動きがあった。MicrosoftがNokiaの携帯電話と特許を72億ドルで買収するというビッグニュースが9月3日にAP通信社から流れた。また、腕時計型モバイル端末もQualcommやSamsungから発表があり、半導体でもBroadcomがルネサスモバイルの最先端技術資産を買うことが発表された。 [→続きを読む]
2013年8月に最もよく読まれた記事は、インダストリー「サムスン、3次元NANDを64個搭載したSSDを量産開始」であった。この話は、世界同時発表だけに、セミコンポータルはニュースを見つけるとすぐに掲載した。3次元NANDの完成度はどうか、という業界の声に対してその疑問に答える情報だったからだ。 [→続きを読む]
NECがスマートフォンの設計製造から撤退を表明し、パナソニックも同様の動きを見せる中、8月31日の日本経済新聞が「日本のスマホ復活への条件」と題した社説を掲載した。部品技術を見直し、まねのできない製品を作ることだとする。クラレ、京セラがその一環となる材料に力を入れている。アドバンテストのSSD検査装置開発のニュースも目を引く。 [→続きを読む]
東芝は8月23日、四日市工場の第5製造棟の第2期工事の起工式を行ったと発表した。これまで伝えてきたように（参考資料1）、NANDフラッシュの3Dプロセスや次世代リソグラフィプロセス品などの製造を目的としており、2014年夏に竣工予定となっている。 [→続きを読む]
外国企業が日本に法人を設立して工場やオフィスなどの拠点を設けるといった直接投資額が減少している、と8月18日の日本経済新聞が報じた。今年上期（1〜6月）での実績は1兆3903億円にとどまり、2008年上期のピーク時には4.7兆円もあったことに比べ7割減少した。 [→続きを読む]
