セミコンポータル: ニュース

JEITAがTPPへの交渉参加表明を歓迎すると発表

2013年3月18日｜週間ニュース分析

JEITAは、環太平洋経済連携協定（TPP）への交渉参加表明を歓迎すると3月15日に発表した。これは安倍内閣がTPPへの交渉参加を表明したことに対する、JEITAの姿勢を示したもの。先週のニュース関係では、ルネサスモバイルについても触れる。 [→続きを読む]

シャープがサムスンとの提携を受け入れた理由を考察、鴻海精密と比較する

2013年3月11日｜週間ニュース分析

サムスンがシャープの株式の3.04%に相当する104億円を出資するというニュースリリースが先週発表された。第3者割当増資として、割当先をサムスン電子ジャパンとする。1株当たり290円となる。シャープがEMS最大の台湾鴻海精密工業と契約した条件と比べて妥当なのか、考察してみよう。 [→続きを読む]

2月によく読まれた記事は、Jデバイスの攻勢と富士通パナ統合のリーク記事

2013年3月 7日｜各月のトップ5

2013年2月に最もよく読まれた記事は、ニュース解説「ジェイデバイスの攻勢と、富士通・パナ統合のニュースを考える」であった。これは、半導体後工程のコントラクトメーカーであるジェイデバイスが富士通の宮城と会津、鹿児島県川内の工場を買収したのに続き、ルネサスの後工程工場を3カ所購入するというもの。その他に富士通とパナソニックが設計新会社で統合するというリークによる記事についても論評している。 [→続きを読む]

エルピーダの再建計画進展、イースタンがMPUパッケージ事業進出へ

2013年3月 4日｜週間ニュース分析

国内企業の再構築が進んでいる。エルピーダメモリが昨年8月21日に東京地裁に提出していた更生計画案に対して、債権者による同意の決議が得られた。再建が一歩進んだことになる。インテルMPUのパッケージ基板を製造していた日本特殊陶業が回路基板事業を、CSP基板やプリント回路基板を手掛けるイースタンに委譲することが発表された。 [→続きを読む]

先週ISSCC開催の割に少なかった新聞報道を分析する

2013年2月25日｜週間ニュース分析

先週、ISSCC（国際固体回路会議）が開かれた割には新聞で採り上げられた話題は少なかった。この動きはIEDM（国際電子デバイス会議）でも同様だ。半導体産業をけん引する主要な企業がこういった学会で発表することが少なくなってきたことが大きい。大学からの発表が増えており、良い意味での産学共同がしっかりと根付いているからであろう。 [→続きを読む]

ゲーム/デジカメ専用機からスマホへのメガトレンドを捕まえた好調ムラタ

2013年2月18日｜週間ニュース分析

先週は、国内部品メーカーがスマートフォン市場に向け積極的な攻勢に出ているニュースが目立った。しかも、その動きはスマホ/タブレットの成長という大きな流れに乗っているように見える。 [→続きを読む]

1月に最も良く読まれた記事はシェールガスのインパクト

2013年2月14日｜各月のトップ5

1月に最もよく読まれた記事は、泉谷渉の視点「シェールガス革命の一大インパクト～日本の重化学工業復活を意味する」であった。シェールガス採掘に必要なツールや材料は日本製が多く、日本の重化学工業が果たす役割が大きいことを議論している。 [→続きを読む]

富士通セミとパナとの統合新会社、TSMCとのファウンドリ事業が明らかに

2013年2月12日｜週間ニュース分析

先週のビッグニュースは、富士通とパナソニックが共同で、「システムLSI事業の統合新会社設立に関する基本合意について」と題するニュースリリース(参考資料1)を発表したことだ。前回のニュース解説で紹介した、富士通とパナとの合弁会社のニュースはリークされたものだが、今回は両社が正式に表明したもの。 [→続きを読む]