ビッグデータ、データセンター、ストレージ、NANDフラッシュ、複雑な高集積プロセス。一見関係のない言葉だが、半導体のプロセスがITデータセンターの技術と今、深く結びついている。AEC/APCレポート(参考資料1)で報告したように、ビッグデータの解析に使うHadoopソフトウエアが、複雑な半導体プロセスパラメータの解析にも使われるようになり、NANDフラッシュはHDDと置き換わる過渡期にある。 [→続きを読む]
Intelがファウンドリビジネスに参入することを正式に表明した。11月23日の日本経済新聞が伝えたものだが、米国時間21日にIntelは事業説明会を開催した。11月24日の日曜日には、東北大学を中心にMRAM開発を日米共同で開発するというニュースを日本経済新聞が報じた。久しぶりに半導体で大きなトピックスが続出した。 [→続きを読む]
モトローラ・モビリティが179ドルのスマートフォンを発表した。スマホは、ハイエンドからローエンドまで製品の広がりを見せており、世界各地の特性に合わせた仕様の機種が出てくるようになる。先週のニュースではTDKのスマホ向け部品の好調さ、最先端ではLTE-Aのアンテナ本数を減らす実験、iPhone 5sの分解などスマホ関連ニュースが目白押しだ。 [→続きを読む]
スマートフォン市場の勢力地図が変わりかねない事態が起きている。中国の華為技術（ファーウェイ）とZTEが世界シェアを伸ばすため、日本製電子部品の調達を増やそうとしている。日本製部品は、CEATECで複数社が超小型0201部品を発表したように、小型・高信頼である。世界市場で伸ばすためには日本製部品と、クアルコムやメディアテックのプロセッサが欠かせなくなりつつある。 [→続きを読む]
2013年10月にもっともよく読まれた記事は、9月に続き、「Appliedと東京エレクトロンが経営統合へ、なぜライバル同士が急接近したか」になった。第2位の「今でしょ!−東京エレクトロン・Applied Materialsの合併劇を分析する」と同様、東京エレクトロンとApplied Materialsとの合併発表に関する分析記事が上位を占めた。 [→続きを読む]
この1週間、大手電機の2013年度上半期(4〜9月)の決算報告が相次いだ。まず東芝は、売り上げが前年同期比13%増の3兆392億円、営業利益が同54%増の1055億円だったと発表した。パナソニックも売り上げが同2%増の3兆7063億円、営業利益は同68%増の1466億円、純利益も1693億円と前年同期の6852億円の赤字から黒字に転換した。少し好調さが見えた。 [→続きを読む]
スマートフォン市場に向けた電子部品や半導体が好調だ。村田製作所や京セラなど国内大手電子部品メーカー6社の7〜9月期の受注総額が四半期ベースで過去最高となった、と10月22日の日本経済新聞が報じた。また、台湾でも9月における海外受注額が前年同月比2%増の384億ドルに上ったと日経産業新聞が報じた。 [→続きを読む]
スマートフォン市場に向けた半導体やディスプレイ、部品などのニュースが目につく1週間だった。スマホの一大市場から目をそらし、スマホの次を狙おうとする記事も一方である。しかし、トレンドがヘルスケア、クラウド、スマートハウス、電気自動車など新しい市場に移るとしても、実はスマホはモバイル端末の主役にいて、今後も成長のエンジンとなる。 [→続きを読む]
静かなCEATECが終わり、今週始まるITS世界会議との端境期に当たった先週、ビッグニュースはないが、クルマ関連のニュースがいくつか出ている。トヨタの衝突回避車、デンソーとアイシン精機のカーエレクトロニクス、IMVの振動試験装置などのニュースが目立った。 [→続きを読む]
2013年9月にもっともよく読まれた記事は、インダストリー「Appliedと東京エレクトロンが経営統合へ、なぜライバル同士が急接近したか」であった。これは、Applied Materialsと東京エレクトロンという製造装置メーカー、トップスリーの内の2社、それも日本とアメリカの企業が経営統合するというビッグニュースが流れたため、セミコンポータルが独自に取材した結果をまとめたもの。 [→続きを読む]
