8月に最もよく読まれた記事はサムスンの3D NAND搭載SSD
2013年8月に最もよく読まれた記事は、インダストリー「サムスン、3次元NANDを64個搭載したSSDを量産開始」であった。この話は、世界同時発表だけに、セミコンポータルはニュースを見つけるとすぐに掲載した。3次元NANDの完成度はどうか、という業界の声に対してその疑問に答える情報だったからだ。 [→続きを読む]
ニュース
スマホ用電子材料で強い日本の化学・材料メーカー
NECがスマートフォンの設計製造から撤退を表明し、パナソニックも同様の動きを見せる中、8月31日の日本経済新聞が「日本のスマホ復活への条件」と題した社説を掲載した。部品技術を見直し、まねのできない製品を作ることだとする。クラレ、京セラがその一環となる材料に力を入れている。アドバンテストのSSD検査装置開発のニュースも目を引く。 [→続きを読む]
東芝、モバイルビジネスに向けNANDフラッシュ新工場の起工式
東芝は8月23日、四日市工場の第5製造棟の第2期工事の起工式を行ったと発表した。これまで伝えてきたように（参考資料1）、NANDフラッシュの3Dプロセスや次世代リソグラフィプロセス品などの製造を目的としており、2014年夏に竣工予定となっている。 [→続きを読む]
日本への投資額がピーク時の7割に減少、グローバル化遠ざかる
外国企業が日本に法人を設立して工場やオフィスなどの拠点を設けるといった直接投資額が減少している、と8月18日の日本経済新聞が報じた。今年上期（1〜6月）での実績は1兆3903億円にとどまり、2008年上期のピーク時には4.7兆円もあったことに比べ7割減少した。 [→続きを読む]
サムスン、3次元縦構造NANDフラッシュの量産開始を発表
8月6日の日本経済新聞は、1面トップに「東芝、サンディスクと半導体新工場、4000億円投資、最新メモリーで巻き返し」という見出しの記事を掲載、半導体業界を驚かせた。ただ、直後の7日に開催された東芝の経営方針説明会では、このことに関して田中久雄社長は一切話をせず質問も出なかった。 [→続きを読む]
ルネサス、那珂・川尻・西条の3工場を維持･強化、残りは閉鎖/生産縮小へ
先週末、ルネサスエレクトロニクスの2013年度第1四半期(4〜6月)の決算発表会が開かれた。営業損益は黒字を確保したが、リストラ費用などで特別損失を計上した。記者側の質問は、決算内容よりもっぱら工場閉鎖に関するものばかり。土曜日の日本経済新聞、日刊工業新聞とも工場閉鎖を話題として取り上げた。 [→続きを読む]
先月最もよく読まれた記事は、製造装置の実態を伝えたニュース解説
第1位のニュース解説「半導体製造装置は好調、TSMC積極投資、G450C/SEMATECHへニコン/東レ参加」では、スマートフォンやタブレットなどのモバイル端末の好調さを受けて、製造装置の受注額・販売額とも増加傾向にあることを伝えた。TSMCの積極投資も発表され、ニューヨーク州アルバニーでの450mmプロジェクトに日本からニコンと東レも参加することが発表されている。 [→続きを読む]
スマホのトレンドに乗るべき部品メーカーのニュース相次ぐ
この1週間のニュースは、スマートフォンのトレンドにうまく乗ったメーカーが成長しているため、今後もこのスマホトレンドに乗っていくためのニュースが相次いだ。折しも米市場調査会社のIDCが2013年第2四半期(4〜6月)におけるスマホの出荷台数トップファイブを発表した。 [→続きを読む]
東芝、エルピーダが設備投資を再開
この1週間で久しぶりに明るい話が登場した。東芝とエルピーダがスマートフォンの好調を受けて投資を再開した。7月18日の日本経済新聞によると、東芝はNANDフラッシュメモリの設備増強に最大300億円を投資、エルピーダも台湾のRexchipの工場において、モバイルDRAM生産を、4月の300mmウェーハ1万枚から年末までに4万枚/月に増産する。 [→続きを読む]
インドに外資系企業の進出ラッシュ、東南アジアでのビジネスも加速
グローバル化は極めて速い速度で進展している。1週間の新聞では、インドの人材確保が過熱、中国工場の撤退の難しさ、中国内半導体産業の遅れ、IBMのグローバルマインド、日本人IT起業家のアジア拠点化、アピックヤマダのウェーハレベルパッケージング（WLP）装置のアジア売り込み、タツタ電線のマレーシア工場開設、など世界のニュースが目立った。 [→続きを読む]
