今日のニュースは以下の2本を選びました。HBM技術で後塵を拝していたSamsungがHBM4でトップに並ぶ、非x86の牙城に挑むNvidiaのパソコン向けSoC、です。SK hynixにメモリ技術でリードを奪われたSamsungが巻き返しを狙い、最先端のHBM4でNvidia、AMDの次世代AIモジュールに採用される勢いになってきたこと、IntelとAMDのx86アーキテクチャが主流のパソコン用のSoCにNvidiaが挑戦すること、がその理由です。 [→続きを読む]
今日のニュースはMicronがPSMCの工場を買い取ることが正式に決まったことです。Micronは米国ニューヨーク州に1000億ドルを投資して巨大工場を建設する計画を発表していましたが、台湾では米国外での拡張の一環としてPSMCのP5ファウンドリ工場を購入することを決めました。MicronはDRAM設備を導入して27年後半には稼働する計画です。 [→続きを読む]
今日の世界のNewsは、2本のニュースを採り上げます。一つは米国防総省のプロジェクトでチップとパッケージを提供するという契約を勝ち取ったというニュースです。最大1510億ドルと高額です。もう一つは、AIデータセンターやスーパーコンピュータを主要市場とするNvidiaがゲーム用PC分野に参入するというニュースです。CPUにはArmベースのコアを利用します。これまで政府向けの仕事を嫌ってきたIntelと、積極的に分野を広げていこうとするNvidiaの姿勢を示す対照的なニュースです。 [→続きを読む]
今日取り上げるのは半導体材料の将来を見積もり予想が出たというニュースです。単にウェーハの量だけではなく、プロセスに使う材料や製造装置内で消費される化学品、パッケージング材料など半導体製造に必要な材料も成長するという予想です。AIの後押しにより半導体が長期的に成長するという見方がベースになっています。 [→続きを読む]
今日のニュースを4本選びました。Intelの先端パッケージ技術として有機インターポーザの中に埋め込む再配線用シリコンチップEMIB技術の量産実績、GlobalFoundriesがSynopsysのRISC-Vコア事業を買収、RISC-Vポートフォリオを拡大、中国地場の半導体製造装置市場シェアが目標値30%より上に、8インチのパワーICなどのファウンドリ生産価格カットで品不足に、です。 [→続きを読む]
今日は2本選びました。NXPとGE HealthCareが医療向けにセキュアで遅延の少ないエッジAI SoCを共同開発することで合意に、SK HynixがHBM用の韓国パッケージ工場に129億ドルを投資、です。 [→続きを読む]
今日の世界のニュースは、Micronがニューヨーク州シラキュース市近くに巨大工場を建設する起工式を開催、Qualcommの次世代プロセッサ製造をTSMCからSamsungに切り替え、の2本を選びます。日本の製造装置・材料メーカーに大きな影響があるからです。 [→続きを読む]
今日の世界のニュースを3本選びました。SK hynixが16枚のダイをスタックした48GバイトHBM4を開発、TSMCが2nmノード量産開始でリード、サウジアラビアが480MWのデータセンター建設へ、です。 [→続きを読む]
年末年始の世界のニュースを選びました。TSMCの中国工場に米国製半導体製造装置の輸入を米国政府が認可、ミシガン大学と自動車メーカーが強力し半導体製造を米国へ戻す、超低消費電力のエッジAIチップをスタートアップが10万個出荷、の3本です。 [→続きを読む]
今日のニュースは、CadenceがUCIe規格に準拠したIPをTSMCN3Pプロセスでテープアウトした、2026年のメモリ市場は今年の倍増の4000億ドルへ、の2本です。チップレットの標準に準拠するIPが先端プロセスで入手できるようになると、チップレット実装の先端パッケージ市場が活性化します。また、メモリ市場は単価の値上がりと供給不足の問題が26年は顕在化し、メモリ売上は増えるという予測を市場調査会社が出しました。 [→続きを読む]
