東芝、モバイルビジネスに向けNANDフラッシュ新工場の起工式
東芝は8月23日、四日市工場の第5製造棟の第2期工事の起工式を行ったと発表した。これまで伝えてきたように（参考資料1）、NANDフラッシュの3Dプロセスや次世代リソグラフィプロセス品などの製造を目的としており、2014年夏に竣工予定となっている。 [→続きを読む]
ニュース
日本への投資額がピーク時の7割に減少、グローバル化遠ざかる
外国企業が日本に法人を設立して工場やオフィスなどの拠点を設けるといった直接投資額が減少している、と8月18日の日本経済新聞が報じた。今年上期（1〜6月）での実績は1兆3903億円にとどまり、2008年上期のピーク時には4.7兆円もあったことに比べ7割減少した。 [→続きを読む]
サムスン、3次元縦構造NANDフラッシュの量産開始を発表
8月6日の日本経済新聞は、1面トップに「東芝、サンディスクと半導体新工場、4000億円投資、最新メモリーで巻き返し」という見出しの記事を掲載、半導体業界を驚かせた。ただ、直後の7日に開催された東芝の経営方針説明会では、このことに関して田中久雄社長は一切話をせず質問も出なかった。 [→続きを読む]
ルネサス、那珂・川尻・西条の3工場を維持･強化、残りは閉鎖/生産縮小へ
先週末、ルネサスエレクトロニクスの2013年度第1四半期(4〜6月)の決算発表会が開かれた。営業損益は黒字を確保したが、リストラ費用などで特別損失を計上した。記者側の質問は、決算内容よりもっぱら工場閉鎖に関するものばかり。土曜日の日本経済新聞、日刊工業新聞とも工場閉鎖を話題として取り上げた。 [→続きを読む]
先月最もよく読まれた記事は、製造装置の実態を伝えたニュース解説
第1位のニュース解説「半導体製造装置は好調、TSMC積極投資、G450C/SEMATECHへニコン/東レ参加」では、スマートフォンやタブレットなどのモバイル端末の好調さを受けて、製造装置の受注額・販売額とも増加傾向にあることを伝えた。TSMCの積極投資も発表され、ニューヨーク州アルバニーでの450mmプロジェクトに日本からニコンと東レも参加することが発表されている。 [→続きを読む]
スマホのトレンドに乗るべき部品メーカーのニュース相次ぐ
この1週間のニュースは、スマートフォンのトレンドにうまく乗ったメーカーが成長しているため、今後もこのスマホトレンドに乗っていくためのニュースが相次いだ。折しも米市場調査会社のIDCが2013年第2四半期(4〜6月)におけるスマホの出荷台数トップファイブを発表した。 [→続きを読む]
東芝、エルピーダが設備投資を再開
この1週間で久しぶりに明るい話が登場した。東芝とエルピーダがスマートフォンの好調を受けて投資を再開した。7月18日の日本経済新聞によると、東芝はNANDフラッシュメモリの設備増強に最大300億円を投資、エルピーダも台湾のRexchipの工場において、モバイルDRAM生産を、4月の300mmウェーハ1万枚から年末までに4万枚/月に増産する。 [→続きを読む]
インドに外資系企業の進出ラッシュ、東南アジアでのビジネスも加速
グローバル化は極めて速い速度で進展している。1週間の新聞では、インドの人材確保が過熱、中国工場の撤退の難しさ、中国内半導体産業の遅れ、IBMのグローバルマインド、日本人IT起業家のアジア拠点化、アピックヤマダのウェーハレベルパッケージング（WLP）装置のアジア売り込み、タツタ電線のマレーシア工場開設、など世界のニュースが目立った。 [→続きを読む]
半導体製造装置は好調、TSMC積極投資、G450C/SEMATECHへニコン/東レ参加
半導体製造装置が好調だ。SEAJが発表した5月の受注額・販売額・B/Bレシオを見る限り（参考資料1）、今年は上向きになりそうだ。SEAJは先週、2013〜2015年度の日本製半導体製造装置の見通しを発表、日本経済新聞も7月5日付けでそのニュースを掲載した。先週はニコンが450mm向け装置開発のG450Cに参加するというニュースもあった。 [→続きを読む]
6月に最もよく読まれた記事は、インテル･サムスンのファウンドリ参入
2013年6月に最もよく読まれた記事は、泉谷渉の視点「世界半導体、ファウンドリ3強時代に突入!〜TSMCにサムスン、インテルが乱入」であった。現在一人勝ちのTMSCのファウンドリビジネスに対して、IDMとしてそろそろ陰りが見え出したインテルやサムスンがファウンドリビジネスに力を入れ始めた状況を解説した。 [→続きを読む]
