HBMの代わりにHBFをAIチップの隣に実装、AMDが最新AIコンピュータラックを印タタグループに導入へ
今日の世界のニュースとして2本選びました。一つは、HBMの代わりにNANDフラッシュをスタックしたHBF(高バンド幅フラッシュ)で容量をケタ違いに増強、もう一つはAMDが最新AIコンピュータHeliosをタタグループに出荷へ、です。 [→続きを読む]
今日の世界のニュースとして2本選びました。一つは、HBMの代わりにNANDフラッシュをスタックしたHBF(高バンド幅フラッシュ)で容量をケタ違いに増強、もう一つはAMDが最新AIコンピュータHeliosをタタグループに出荷へ、です。 [→続きを読む]
今日はこの2本を選択しました。SamsungがHBM4を最初にNvidiaに出荷、米EPCはeGaN技術をルネサスにライセンス提供、です。HBMはAIデータセンター向けのDRAMで、この1年Samsungが頑張って次世代版で巻き返しました。かつてTransphormを買収したルネサスは、高電圧を中心にビジネスしていましたが、低電圧から高電圧まで製品ポートフォリオの広いEPCのセカンドソースにもなります。 [→続きを読む]
今日のニュースは4本選びました。TSMCの取締役会で450億ドルの設備投資を承認、米政府がTSMCの米工場拡張で関税ゼロも視野に、トヨタのEV車にInfineonのSiCが採用される、米EV Groupがセミコンコリア2026で先端パッケージ製造装置を取りそろえ、の4本です。これらは、日本の半導体企業、製造装置、材料企業などに役に立つと思われるニュースです。 [→続きを読む]
今日は以下の2本のニュースを選びました。ドイツ、半導体製造の復権を進める、Siemens EDAが仏AI企業を買収、Calibreに導入、です。 [→続きを読む]
今日の世界のニュースは、MEMS振動子や発振器、タイミングICなどを手掛けるSiTimeがルネサスのタイミング事業を買収、TIがSilicon Labsを買収の2件です。2件の買収は共に、互いに補完しながら自社をもっと強くするという視点が入っています。 [→続きを読む]
今日のニュースは4本紹介します。欧州の2nm以降の微細プロセス開発コンソーシアムNanoIC(参考資料1)がPDKを提供、NvidiaがTSMCに生産量倍増を要求、Appleは2nmの新プロセスN2PをM6チップに求めない、量子コンピュータのIonQが米国ファウンドリSkywaterを買収、の4本です。いずれも日本の競合や産業界が注目すべき記事となっています。 [→続きを読む]
今日のニュースはこの2本です:Nvidiaが2028 FeynmanアーキテクチャからIntelファウンドリを使う、SK hynixは米国にAIカンパニーを設立する予定。 [→続きを読む]
今日のニュースは以下の2本を選びました。HBM技術で後塵を拝していたSamsungがHBM4でトップに並ぶ、非x86の牙城に挑むNvidiaのパソコン向けSoC、です。SK hynixにメモリ技術でリードを奪われたSamsungが巻き返しを狙い、最先端のHBM4でNvidia、AMDの次世代AIモジュールに採用される勢いになってきたこと、IntelとAMDのx86アーキテクチャが主流のパソコン用のSoCにNvidiaが挑戦すること、がその理由です。 [→続きを読む]
今日のニュースはMicronがPSMCの工場を買い取ることが正式に決まったことです。Micronは米国ニューヨーク州に1000億ドルを投資して巨大工場を建設する計画を発表していましたが、台湾では米国外での拡張の一環としてPSMCのP5ファウンドリ工場を購入することを決めました。MicronはDRAM設備を導入して27年後半には稼働する計画です。 [→続きを読む]
今日の世界のNewsは、2本のニュースを採り上げます。一つは米国防総省のプロジェクトでチップとパッケージを提供するという契約を勝ち取ったというニュースです。最大1510億ドルと高額です。もう一つは、AIデータセンターやスーパーコンピュータを主要市場とするNvidiaがゲーム用PC分野に参入するというニュースです。CPUにはArmベースのコアを利用します。これまで政府向けの仕事を嫌ってきたIntelと、積極的に分野を広げていこうとするNvidiaの姿勢を示す対照的なニュースです。 [→続きを読む]