本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「Intel、高NAのEUV機で100万枚ウェーハ処理を達成、２倍面積のマスクも開発中」、「Qualcomm、6G向けのコンピュートチップを通信からデータ伝送、トークン生成へ拡大」、です。Intelは2nmプロセス以降に使われる高NA EUVリソグラフィ装置で自信を深め、QualcommはAIデータセンター向けコンピュートチップで6Gとつなげます。

Intelが高NAのEUV装置を使いこなして2年半足らずに100万枚の300mmウェーハを処理しました。高NAマシンで大きなチップを露光する場合、フォトマスクのサイズを既存NA(0.33)のマスクサイズを半分にしてスティッチをカバーしてければなりませんでしたが、露光フィールドサイズを倍増させるマスクを開発中です。これによりスループット向上と低コスト化を狙っています。

Intel、高NAのEUV機で100万枚ウェーハ処理を達成、2倍面積のマスクも開発中
全文：
Intel surpasses one million High-NA EUV wafers processed, outpaces the rest of the industry combined - company also trailblazing giant 6×12 photomasks to speed production and lower costs, tom’s HADWARE

Qualcommは6G向けのコンピュートチップを通信だけではなくデータ伝送やトークン生成へ拡大し、デバイスからデータセンターまで一貫したコンピュート技術を目指しています。携帯電話から始まりパソコン向けや車載向けコンピュータチップ、産業用組込みシステムチップを経てAIデータセンター用推論チップ「Dragonfly」まで展開しています。250コアのOryon CPUコアを集積するDragonflyは2028年量産開始です。

Qualcomm、6G向けのコンピュートチップを通信からデータ伝送、トークン生成へ拡大
全文：Research note: Qualcomm’s 6G strategy connects the compute continuum from device to data center, RCRTech