TSMCの中国工場への米国半導体製造装置の輸入、ミシガン大学が自動車企業と共同で半導体製造を復活へ、超低消費電力AIチップをウェアラブルに採用
年末年始の世界のニュースを選びました。TSMCの中国工場に米国製半導体製造装置の輸入を米国政府が認可、ミシガン大学と自動車メーカーが強力し半導体製造を米国へ戻す、超低消費電力のエッジAIチップをスタートアップが10万個出荷、の3本です。 [→続きを読む]
編集長が選ぶ世界のNews
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CadenceがUCIe規格に準拠した64GbpsのIPをTSMCの3nmプロセスでテープアウト、26年のメモリ市場は倍増の4000億ドルへ
今日のニュースは、CadenceがUCIe規格に準拠したIPをTSMCN3Pプロセスでテープアウトした、2026年のメモリ市場は今年の倍増の4000億ドルへ、の2本です。チップレットの標準に準拠するIPが先端プロセスで入手できるようになると、チップレット実装の先端パッケージ市場が活性化します。また、メモリ市場は単価の値上がりと供給不足の問題が26年は顕在化し、メモリ売上は増えるという予測を市場調査会社が出しました。 [→続きを読む]
ウェーハスケールAIチップのCerebrusが米DoEとMoUを締結
今日のニュースは、1枚のシリコンウェーハから1個のチップしか取れないウェーハスケールLSIのAIチップを開発したCerebrusが米エネルギー省（DoE）とMoU（基本合意書）を結ぶ、です。AIを研究開発に活かし新しい科学的発見を促進しようという狙いがあります。 [→続きを読む]
CET-LetiとSTがバイオモニタリングで共同開発、データセンターによる光ファイバ需要が92Mマイル、インドの研究所が64ビットデュアルコアプロセッサを開発
今日のニュースは、3本採り上げます。CEA-LetiとSTが生体情報を連続モニタリングするパッチを共同開発、データセンターには92Mマイルの光ファイバ需要あり、インドの研究所が独自の64ビットデュアルコアプロセッサを開発、です。 [→続きを読む]
東芝D&S、Siemens EDAのツールでアナデジ同時設計を高精度に；onsemiとGFが共同でデータセンタ向けGaNチップを開発へ
今日のニュースは、東芝のD&SがSiemens EDAのツールでアナログ-デジタル同時設計や、2.5D/3D-ICの開発スピードを上げる話と、onsemiとGlobalFoundriesが共同でデータセンター向けGaNデバイスを開発する話を採り上げます。前者はこれからの半導体に必要なソフトウエアツールがセットされているからで、後者はこれからのデータセンター向けの電源設計に深く関わるからです。 [→続きを読む]
SK hynixとNvidiaが新型SSDを開発中；AIに向いたデータフローコンピュータICの評価ボードをスタートアップをリリース
今日のニュースとして、SK HynixとNvidiaがAIの推論に特化したSSDを開発中と、AI向けデータフローコンピュータチップをスタートアップが開発中、というニュースを採り上げます。新型SSDはキオクシアへの影響が大きいと思われます。また、データフローコンピュータはAIで初めて華開く技術かもしれませんので採り上げました。 [→続きを読む]
欧州がファウンドリ2社を支援；EVトラックの自動運転チップにも5nmの要求；AI/ファウンドリ2番手同士の追撃なるか
今日のニュースを3つを採り上げました。欧州版CHIPs法案により約1200億円強の支援を2カ所のファウンドリに提供する、EV（電気自動車）トラックのスタートアップである米Rivianが5nmプロセスの独自AIチップを開発する、そしてSamsungとAMDが2nmプロセスのAIチップでTSMCを追い上げるという話です。いずれも日本へのインパクトが大きいからです。 [→続きを読む]
Qualcommがデータセンター向けにRISC-Vを採用、NvidiaがGPUトラッキングソフトウエアを開発
今日は、スマートフォン用プロセッサトップのQualcommがこれまでのArmコアだけのチップ設計に加えて、RISC-Vをデータセンター向けに開発するという話と、NvidiaのGPUチップが第三国に密輸されることを防ぐため同社がソフトウエアを開発したという話を採り上げます。 [→続きを読む]
