今日のニュースは、東芝のD&SがSiemens EDAのツールでアナログ-デジタル同時設計や、2.5D/3D-ICの開発スピードを上げる話と、onsemiとGlobalFoundriesが共同でデータセンター向けGaNデバイスを開発する話を採り上げます。前者はこれからの半導体に必要なソフトウエアツールがセットされているからで、後者はこれからのデータセンター向けの電源設計に深く関わるからです。

東芝D&Sは次世代パワー半導体やアナログ、ミクストシグナルICなどの開発にSiemens EDAのツールを導入します。すでに使っている3D-IC設計用の「Innovator 3D IC」ツールや、熱設計のCalibre 3DThermalソフトウエアに加え、リーク電流の最適化を図る「Insight Analyzer」、エレクトロマイグレーションとIRドロップの評価ソフト「mPower Analog EMIR」、ミクストシグナルのシミュレーション「Solodo」なども採用します。

もう一つのonsemiとGFのGaN-on-Siの共同開発は、ターゲット市場をAIデータセンターの電源効率を上げることに定めています。200mmのSiウェーハ上にGaNを成長させ、小型の電源で、効率を上げることがその狙いです。650V耐圧のデバイス開発からスタートします。

東芝のD&S社、アナログ-デジタルの同時設計の精度を上げるためSiemens EDAのツールを導入
全文：Toshiba to Accelerate Semiconductor Design Innovation with Siemens’ EDA Software, Siemens Press release

Onsemi、次世代GaN on Si技術をGlobalFoundriesと共同開発で合意
全文：onsemi to Develop Next-Generation GaN Power Devices with GlobalFoundries, onsemi Press release