今日のニュースは、1枚のシリコンウェーハから1個のチップしか取れないウェーハスケールLSIのAIチップを開発したCerebrusが米エネルギー省（DoE）とMoU（基本合意書）を結ぶ、です。AIを研究開発に活かし新しい科学的発見を促進しようという狙いがあります。

ニューラルネットワークの特性をうまく利用し、さらにデータフローコンピュータのアーキテクチャを使って消費電力を削減したウェーハスケールLSIは、最高性能のAIチップです。ジェネシスミッション計画は、DoE傘下のArgonne国立研究所やOak Ridge国立研究所、Lawrence Berkeley国立研究所など17カ所の研究所と共にAI研究を行う計画です。AIコンピュータやHPCを活用して科学研究の方法を変革し、新しい科学的な発見を短期間で見つけようという計画です。

ウェーハスケールLSIのCerebrus、米DoEと「ジェネシスミッション」計画でMoU締結
全文：Cerebras Systems and U.S. Department of Energy Sign MOU to Accelerate the Genesis Mission and U.S. National AI Initiative, Cerebrus Systems Press release