» ニュース » 編集長が選ぶ世界のNews
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「SK hynix、米インディアナ州のHBM工場で起工式」、「アマゾン、NvidiaのGPUを200万個、AWSデータセンターに追加・拡張」、です。HBMはGPUとセットでAIデータセンター向けのコンピュータサーバに搭載されます。クラウドプロバイダートップのAWSはNvidiaのGPUを200万個手配します。AIデータセンター向けチップ市場は広がっています。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「TSMC、2026年4Qに1.6nmチップを量産開始」、「Apple、新SoCのM6とM5 Ultraを発表」、です。2nm未満の微細ノードの最初のチップに使うのは、依然としてスマホとパソコンのようです。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「Nvidia、Rubinの後継FeynmanをTSMCの1.6nmプロセスでの製造を予約」、「Intel、14Aプロセス用にEDA4社の新設計ツール等を認定」、です。先端ファウンドリは2nm未満の競争へとシフトしています。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの3本を選びました。「欧州の半導体支援策Chip Act 2.0、第2ラウンドへ」、「次世代半導体の不良解析にAIを駆使」、「Nvidia、メモリ不足に対応、Rubin Ultraではメモリ容量を1/4に減らす」、です。AIの不良解析への利用や、AIに使うチップの低価格化に向けた試みがなされ、欧州の半導体支援策にもAIのテーマが載っています。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの3本を選びました。「SEMICON West、2027年から毎年春にアリゾナで開催に」、「中国のリソメーカー、液浸DUV装置を今年5台出荷へ」、「IBM、シリコン量子コンピュータチップのHRLを買収」、です。米国と中国の半導体製造産業への意欲は目が離せません。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「EMSの米Jabilがインド工場を2.4倍に拡張」、「AmkorがNvdiaと長期のパートナーシップを締結」、です。インドにおけるEMS生産能力を高め、米国ではメイドインアメリカの次世代先端パッケ―ジング技術の製造能力を高めます。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「TSMC、2026年米国に1000億ドルを追加投資」、「SMICの第３世代の7nmプロセスの実力、Intel 18Aのメタルピッチより微細」、です。TSMCは顧客の多い米国で先端プロセスノードのチップを製造するために投資額を増強します。中国SMICの実力は、ファーウェイのSoC「Kirin 9030」で2nmレベルに到達しようとしています。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsは、コストパフォーマンスの良いシステム向けチップの話として、この2本を選びました。「AMD、メモリ-オン-パッケージのSoCでHBMからLPDDR5Xへの移行推進」、「中国のAIモデル開発者、専用チップで最適化し低コスト化を狙う」、です。HBMの入手困難さとまだHBMには使われていないLPDDR5Xを使ってコストパフォーマンスの良いシステム作りに向いています。中国の独自チップもコスパの追求ともいえそうです。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの3本を選びました。「図研、TSMC Open Innovation PlatformのEDAアライアンスに参加」、「AppleがBroadcomと150億チップを共同開発へ」、「ArterisとIC-LinkがAIやHPC向けのチップ開発でパートナー組む」、です。これからの超高集積のVLSI設計が難しくなり、設計において共同開発やパートナーシップが必須になりつつあります。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「印CG Semiがインドで最初のOSAT工場が稼働」、「世界の半導体販売額は5月に前月比9.2%増加」、です。半導体は世界中で活発に進んでいます。 [→続きを読む]
