「Samsung、次世代AIチップの開発でOpenAIとの協力関係を強化」、「Infineon、直流800VのAIデータセンター向け電源保護システムでSolarEdgeと共同開発」
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「Samsung、次世代AIチップの開発でOpenAIとの協力関係を強化」、「Infineon、直流800VのAIデータセンター向け電源保護システムでSolarEdgeとパートナーシップを組む」、です。AI開発は1社では難しそうで、パートナーシップが求められています。
SamsungがAIモデル開発のOpenAIとの関係を深めるようです。次世代AIチップとは何を意味するのかは明らかではありませんが、OpenAIがチップを設計し、Samsungがその製造を引き受けるのか、SamsungのHBM(高バンド幅メモリ)をOpenAIのシステムに提供するのか、業界内では噂になっているようです。後者の場合、Open AIはSK hynixともHBMでパートナーシップを結んでおりますので、全社の方が有力かもしれません。
Samsung、次世代AIチップの開発でOpenAIとの協力関係を強化
全文:Samsung Boosts OpenAI Partnership With Next-Gen AI Chips, SammyGuru
AIデータセンター内の電源を800V化するための将来技術が少しずつ具体化しつつあります。Infineon TechnologiesがAIデータセンターの電力効率を上げるため、データセンター内のコンピュータラックまで直流800Vの電源を持ってくるという電源システムの中の回路ブレーカーを半導体化することで、SolarEdgeと共同開発します。直流800Vの電源は人体には危険なため十分な保護回路や安全面での対策を取る必要があります。
Infineon、直流800VのAIデータセンター向け電源保護システムでSolarEdgeと共同開発
全文:Infineon and SolarEdge bring solid-state protection to 800 VDC AI data centers, eeNEWS Europe


