本日の世界のNewsはこの3本を選びました。「プロセス前の300mmシリコンウェーハが27年40%値上がりへ」、「MarvellがAIデータセンター向けに2nmプロセスの光配線用DSPを開発」、「OpenLighが3.2Tbpsの超高速データレートを持つ送受信シリコンフォトニクスICをサンプル出荷」、です。AIデータセンター需要でシリコンウェーハが来年値上がりし、やはりAIデータセンター内のコンピュータラック間、ラック内の光配線を使って超高速のデータを通信できるチップの開発が進んでいます。

2027年にはTSMCの先端パッケージ技術CoWoSや、GPU、AIチップなどの生産でシリコンウェーハの需要が増え、ポリッシングウェーハが40%、エピウェーハが15~25%値上がりするそうです。台湾の商工時報が伝えたもので、300mmウェーハがAIデータセンター需要で旺盛になり出荷数量の増加と共に価格も上がるとみています。

プロセス前の300mmシリコンウェーハが27年40%値上がりへ
全文：Silicon Wafer Prices to Surge 40% in 2027 as AI Demand Squeezes the Chip Supply Chain, WCCFtech

AIデータセンターでは超高速のインターフェイスが要求され、光電変換回路モジュール内では2nmプロセスを使ったDSP（デジタル信号プロセッサ）をMarvellが開発しPAM4（多値化で2ビット）変調技術を使い400Gbps/レーンを実現しました。これにレーザードライバやレーザー、受信素子やアンプなどで光モジュールを構成し、800Gbps ZR/ZR+規格準拠のモジュールや1.6TbpsンもZR規格モジュールなどを開発しています。

MarvellがAIデータセンター向けに2nmプロセスの光配線用DSPを開発
全文：Marvell unveils 2nm optical interconnects for AI data centers, eeNews Europe

シリコンフォトニクス（光導波路）上にInPレーザーなどを集積したASICをOpenLight社がファウンドリのTower Semiconductorと共同開発しました。OpenLightがTowerプロセスのPDKを提供します。

OpenLighが3.2Tbpsの超高速データレートを持つ送受信シリコンフォトニクスICをサンプル出荷
全文：OpenLight samples 3.2T DR8 silicon photonics PICs, Electronics Weekly