本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「Qualcomm、TSMCの2nmプロセスでモバイル向け2品種製品化」、「Northrop Grumman、高周波パワーのGaN技術「FORTITUDE」でRFシステムを推進」、です。2nmプロセス技術はTSMCでは量産中です。また電力効率の高いGaNを民軍両用で使うことを航空機企業が6G通信などに向け開発しています。

QualcommはSnapdragon Summit 2026において新製品を3種類発表しましたが、そのうちモバイル向けSoCの2品種がTSMCのGAA（ゲートオールアラウンド）トランジスタを用いる2nmのN2Pプロセスで製造されました。CPUのクロックはモバイル用途として初の5GHzで動作します。集積しているNPU（ニューラルプロセッサ）「Hexagon」にはスカラー演算12コア、ベクトル演算8コア、テンソル1コアを集積し、LLM（大規模言語モデル）を利用するトランスファーモデルの生成AIも動かすことができます。

Qualcomm、TSMCの2nmプロセスでモバイル向け2品種製品化
全文: 3 Hardware Highlights From Qualcomm’s Snapdragon Summit 2026, All About Circuits

航空機産業の雄であるNorthrop GrummanがGaN RFパワーIC「FORTITUDE」を将来のRFシステムとすることを明らかにしました。このGaN RFパワーICはSLCFET（Super Lattice Castellated Field Effect Transistor）技術を使い集積度を上げ、小型、低消費電力を実現したものです。軍用と民生用の両市場に向け6Gなど次世代システムへの応用を狙っています。

Northrop Grumman、高周波パワーのGaN技術「FORTITUDE」でRFシステムを推進
全文: Northrop Grumman Rebrands Wideband GaN Technology as FORTITUDE, Targets RF System Integration, Semiconductor Digest