今日の世界のNewsは、2本です。一つはSamsungが1nmプロセスに相当する単位面積当たりのトランジスタ数を増やせる技術を開発した、もう一つはTDKとドイツのBoschがApple向けのセンサとICを米国で生産する、というニュースです。前者は2nmに注力するラピダスにとって災いか福音か、気になるところです。後者はAppleが日本のサプライヤーの名前を初めて公表しました。

Samsungの技術は、GAAのシートに切れ目入れてフォークのように見えることからフォークシート技術を呼んでいます。Samsungは2030年までに開発を終え、31年に量産に入る予定です。

Samsung、フォークシート技術による1nmプロセスを2031年までに量産へ
全文：Samsung To Reportedly Introduce Its 1nm Process By 2031 By Adopting ‘Fork Sheet’ Technology To Pack More Transistors Within The Same Chip Area, WCCFTECH

Appleは部品サプライヤーの名前を公表し、TDKとBosch以外にもCirrus LogicとQnity Electronicsが新メンバーとして「American Manufacturing Program」に加えられました。Appleはメイドインアメリカというトランプ方針に沿って米国での生産を優先しています。TDKは高性能磁気センサであるTMRセンサを生産する予定です。

TDKとBoschがApple向けセンサとICを米国で生産
全文：TDK, Bosch to produce advanced sensors and ICs for Apple in US, Fierce Sensors