2013年の世界の半導体設備投資は2%増だが、14年は23%増以上、SEMI予測
2013年の半導体設備投資総額は対前年比2%増の325億ドルになりそうだ、という予測をSEMIが発表した。これはSEMIが5月に発行したWorld Fab Forecastレポートによるもの。このレポートは半導体LSIだけではなく、LEDやオプトエレクトロニクスの工場も対象としている。
図1 今年の設備投資は2%増だが14年は23%以上に増える見込み 出典:SEMI
SEMIはさらに2014年の予測も発表し、2014年には23〜27%増の410億ドルになると見ている。この予測のベースになるのは前年の工場の新設。2013年に半導体工場を新たに建設する金額は15%増の66億ドルになるが、2014年は18%減の54億ドルに減少する見込み。2013年における新工場建設は38の建設プロジェクトがあり、特にTSMCとサムスンがそれぞれ、15億ドル、20億ドルを投入する。さらに、Intel、GlobalFoundries、UMCが続く。2014年は今のところ21の建設プロジェクトしかない。SEMIは述べていないが、この建設計画をベースにすれば2015年の設備投資額は減るだろう。
2013年の設備投資額は、前半が不調で後半に伸びる見込みだ。後半(7〜12月)は、前半に対して32%増の185億ドルを見込んでいる。今年、工場が完成した後に設備を導入するため、2014年の設備投資額が増えると見込まれている。
半導体ビジネスのタイプで分類すると、2013年の設備投資のけん引役はファウンドリ。ファウンドリ工場は前年比21%増と見込んでいる。メモリはほとんど横ばいの1%増、MPUは5%増と予測。その他がマイナスでトータル2%増という予測になった。