IPベンダーからシステムベンダーへ、大きく変貌するArm
今年の3月、IPベンダーであったArmがICベンダーへと手を広げることを発表した（参考資料1）。ところが、この6月に開かれたComputex Taipeiの基調講演において、Arm CEOのRene Haas氏は、ICを販売するだけではなく、ICを組み込んだコンピュータボードやコンピュータそのものまで自社設計し販売するシステムベンダ―になることを明らかにした。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
Keysight、SD-Vに備えたクルマのテスト手法を開発
次世代自動車がSD-V（ソフトウエア定義のクルマ）に向かう動向に備え、測定器メーカーのKeysight Technologyが一つのソリューションを提案した。それは、車載用ネットワークを共通化させることであり、AIソフトウエアの安全性を評価するツールである。これを、このほど横浜で開催された人とクルマのテクノロジー展で展示した。 [→続きを読む]
2026年5月に最もよく読まれた記事は、半導体製造装置メーカーランキング
5月に最もよく読まれた記事は、服部毅氏のブログ「半導体製造装置メーカー売上高トップ15ランキング、日本勢が過半の8社、半導体企業ランキングと対照的」であった。これは旧VLSI Researchが行っていた半導体製造装置ランキングだが、米TechInsightsに買収されたため、調査レポートのプレスリリースが出なくなり、貴重な情報になっている。 [→続きを読む]
なぜNvidiaはパソコン向けのCPUチップを開発したのか。
世界最大のコンピュータ展示会Computex Taipei開幕前日の6月1日、 NvidiaのJensen Huang CEO（図1）が Nvidia GTC Taipeiにおいて基調講演を行った。この中でパソコン用のCPU（正確にはGPUも集積したSoC）を発表した。なぜNvidiaはパソコン用のCPUを開発したのか。その一方で、AIデータセンター向けのAIボード「Vera Rubin」を発表している。Nvidiaの狙いは何か。 [→続きを読む]
1.4nmノードにつながるファーウェイのτ（タウ）のスケーリング則とは何か
先週、Huawei（ファーウェイ）が1.4nmプロセスの半導体の開発にメドをつけた、という発表を世界中のメディアが取り上げ、5月26日の日本経済新聞も報じた。通信機器メーカーのファーウェイが半導体開発のHiSiliconを傘下に置き、独自半導体の実力を見せている。特に、デバイスからシステムまで各レイヤーで最適化し遅延を激減させ、τ（タウ）のスケーリング則と呼ぶルールを提案している。 [→続きを読む]
4月の日本製半導体製造装置販売額、史上初の5000億円を突破
2026年4月における日本製半導体製造装置が史上最高の5000億円を突破した。前年同月比（YoY）は14.1%増、前月比でも6.2%増と大きな伸びを示している。2024年5月に初めて4000億円に達した後、しばらく3000億円台を推移していたが、同年11月に再び4000億円に達した後は、一度も3000億円台に落ちることなく推移してきており、この4月に初めての5000億台を突破した。 [→続きを読む]
NANDフラッシュ、大手5社合計のシェアが9割超えに到達
2026年第1四半期（1Q）におけるNANDフラッシュの売上額ランキングが発表された。発表した台湾の市場調査会社TrendForceによると、大きな順位の変動はないが、Micron TechnologyとSanDiskが並び4位で3位のキオクシアに迫っている。上位5社合計売上額は、前四半期比（QoQ）で83.7％増の389億ドルと大きく増加した。1位のSamsungのシェアは31.6%と3.6%ポイント増えた。 [→続きを読む]
2026年（2〜4月期）のNvidia売上額、半導体史上最高の816億ドル
半導体メーカートップのNvidiaの最新の四半期決算データが明らかになった。同社の決算期は2月から翌年1月までで、今回の会計年度は2027年度第1四半期（2026年2月〜4月期）である。売上額（図1）は前年同期比（YoY）85%増の816億ドル（約12.6兆円）、営業利益は同147%増（2.47倍）の535億ドルとなり、営業利益率は65.6%にも上った。 [→続きを読む]
国内ロボットメーカー、フィジカルAIでNvidiaとの提携や、連携を強化
国内のロボット産業が相次いでNvidiaと提携を強化、フィジカルAIをロボットに採用する取り組みが始まった。先行の安川電機に続き、川崎重工業、ファナックもNvidiaと提携を強化した。Samsungのストライキが回避されメモリ減産を免れた。今年はホルムズ海峡閉鎖の影響でガソリン価格の上昇でEVが伸びるかもしれない、という予想が出た。 [→続きを読む]
中国SiC材料の実力が明らかに、300mmのSiCウェーハも顔見世
中国のSiCパワー半導体の実力が明らかになりつつある。従来、中国の半導体は安かろう悪かろうというレベルであったが、パワー半導体で注目されるSiC材料に関してはSTMicroelectronicsやInfineon Technologiesなどが中国製SiCを使ってパワーMOSFETやショットキーバリアダイオードオードなどを製造してきた。このほど中国のSiCウェーハやデバイスを扱うマルエム商会が中国製12インチ（300mm）SiCウェーハを公開した。 [→続きを読む]
