セミコンポータルによる分析

SiC専門のパワー半導体メーカー米UnitedSiC社が耐圧750Vと高く、オン抵抗が18mΩ/60mΩと低いSiCパワーFET（図1）をリリースした。狙う市場は主に電動自動車（EV）とデータセンターの電源、ソーラーシステム用のインバータや蓄電池向けチャージャー。EV向けのオンボードチャージャーとDC-DCコンバータ向けなどはすでに出荷中だとCEOのChris Dries氏は言う。 [→続きを読む]

中村　勝史氏、アナログ･デバイセズ株式会社　代表取締役社長・CEO 米国のAnalog Devices, Inc.（ADI）から日本法人のアナログ・デバイセズにやってきた。11月1日付けでアナログ・デバイセズの代表取締役社長に就任した中村勝史氏は、海外生活が長くCarnegie-Mellon大学で工学博士号を取得したのちに1994年にADIに入社した。ADIが得意とするCMOSデータコンバータの開発に従事し、2015年には本社のCTO（最高技術責任者）に就任した。新アナデバ社長中村氏に聞く。 [→続きを読む]

2020年10月における半導体製造装置の販売額は、日本製が前年同月比0.9%増の1823億9000万円、北米製が同26.9%増の26億4060万ドルであったが、前月比ではそれぞれ6.9%減、3.7%減となった。一休みなのか、中国市場への出荷が制限されることで減少し始めたのか、この段階では判断できないが、注意していくことになる。 [→続きを読む]

5Gへの誤解がまだ根強いようだ。「日本は5Gで出遅れたから6Gへ」という考えは5Gの理解不足に起因している。5Gのスペックはまだ目標値にはほど遠い。遅れているという議論は無意味だ。むしろ、インドへ5Gや光海底ケーブル技術を日本が売り込むという記事を11月27日の日本経済新聞が掲載した。 [→続きを読む]

エッジやエンドポイントなどの端末でのAI推論機能を作り上げるのに、最優先されるのが低消費電力。端末はスマートフォンやハンディターミナルなどバッテリ駆動のデバイスが多いからだ。そこで顧客の学習モデルを再構成しながら分解能1ビット（バイナリ）でニューラルネットワークの重みを構成する技術　(図1)をIP化したスタートアップの日本のLeapMind（参考資料1）がこれまでの知見を元にIPコア新製品Efficiera（エフィシエラ）を発売した。 [→続きを読む]

2020年の半導体トップ15社ランキング見込みを市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると首位Intel、2位Samsung、3位TSMC、4位SK Hynix、5位Micronは変わらないが、6位以下が大きく変わっている。最大の伸びを示すのは、前年比50%増のNvidiaで、AMDの41%増が続く。15位の中で日本勢は12位のキオクシアのみ。 [→続きを読む]

ISSCC 2021の一般講演の採択が決まった。投稿論文数は580件で前年比7.8%減と少なくなり、採択論文数は195件で採択率は33.6%と例年並みの結果となった。各セッションの中で投稿論文が増えたのは機械学習と、ワイヤーライン（有線）の2分野のみ。ISSCCで動向がわかるのは、やはり基調講演だ。 [→続きを読む]

テレワーク需要や、スーパーコンピュータのダウンサイジング化をはじめとする新しい半導体需要、米中貿易戦争を巡る新しいビジネス展開など半導体市場は目まぐるしく変わっている。そのような中、東芝が子会社ジャパンセミコンダクターの売却のニュースも流れた。 [→続きを読む]

チップ同士を重ね合わせる3次元ICが本格化する。メモリメーカーのMicron Technologyが176層のNANDフラッシュを開発した技術（参考資料1）を明らかにした。実は88層のNANDフラッシュメモリセルを重ね合わせて構成していた。 [→続きを読む]

2020年第3四半期における最新のOSATトップテンランキングが発表された。発表したTrendForceによると、トップのASEからAmkor、JCET、SPILとトップ10位まで順位は昨年同期と変わっていないが、金額は大きく伸びている。上位10社の売上規模は、前年同期比12.9%増の67億5900万ドルに成長した。 [→続きを読む]