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セミコンポータルによる分析

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TSMC、熊本第2工場建設着手、今四半期に2nm量産開始、売上・利益共過去最高

TSMC、熊本第2工場建設着手、今四半期に2nm量産開始、売上・利益共過去最高

10月16日、TSMCが2025年第3四半期(7〜9月)の決算発表を行った。翌17日の日本経済新聞で一部報告されたが、質問も含めて日本と関係する部分を中心に、その詳細を報告しよう。この期における売上額は前年同期比40.8%増の331億ドル、営業利益率は50.6%と前年同期よりも3.1%ポイント増加した。ドル安・台湾元高の影響で台湾元では売上額は30.3%増の9899.9億台湾元になっている。 [→続きを読む]

Bluetooth、応用拡大でじっくり着実に成長を続け、29年には77億台の出荷へ

Bluetooth、応用拡大でじっくり着実に成長を続け、29年には77億台の出荷へ

近距離無線通信の代表的な技術であるBluetoothが無線のマウスやキーボード、ワイヤレスイヤホンなど生活に密着した無線技術を超えて、医療ヘルスケアのウェアラブルや、タグトラッキング、電子棚札(ESL)、同時ブロードキャストAuracast、デジタルキー、高精度の測距技術など様々な応用に使われ成長している。2029年には年間77億台のデバイスの出荷が見込まれている(図1)。 [→続きを読む]

ベルギーimecの自動車用チップレットコンソーシアムにGFなど5社が参加

ベルギーimecの自動車用チップレットコンソーシアムにGFなど5社が参加

ベルギーの半導体研究所imecが主導する次世代自動車用チップレット計画ACP(Automotive Chiplet Program)に、GlobalFoundries、Infineon Technologies、Silicon Box、STATS ChipPAC、日本のティアフォーが参加した、とimecが発表した。自動車産業向けの要求に沿った先端チップレットのアーキテクチャを開発、採用するための組織だ。日本のASRA(自動車用先端SoC技術研究組合)はどうするか。 [→続きを読む]

SiTime、0.46mm角のMEMS振動子をCSP、ベアダイで製品化

SiTime、0.46mm角のMEMS振動子をCSP、ベアダイで製品化

電源と同様、デジタル回路では水晶振動子のような安定な振動子は欠かせない。しかし、MEMS振動子が水晶振動子を超えただけではなく(参考資料1)、超小型のMEMS振動子Titanを開発したSiTimeは、新市場を手に入れつつある。従来の水晶振動子で最も小さい製品の1/4しかないTitanは、SiPパッケージ内にも導入できるレベルにやってきた。 [→続きを読む]

Intelが米国で初めて2nmプロセスのSoCを生産開始

Intelが米国で初めて2nmプロセスのSoCを生産開始

米Intelが2nmノードよりも高集積の18A(オングストロームに起因)プロセスノードのSoCを2種発表、そのうちのパソコン用のSoC「Panther Lake」は製造を開始した。サーバー用Xeon 6+プロセッサ「Clearwater Forest」は2026年前半に量産が立ち上がる予定だ。Semicon Westが今年初めてアリゾナ州で開催された。またOpenAIがAMDに最大10%出資する。 [→続きを読む]

2025年9月に最もよく読まれた記事は、「AppleがCISをソニーからSamsungへ乗り換えるか」

2025年9月に最もよく読まれた記事は、「AppleがCISをソニーからSamsungへ乗り換えるか」

9月に最もよく読まれた記事は「AppleがiPhone用CISをソニー製からSamsung製に乗り換えか、どうするソニー?」であった。これまでAppleはソニー製のCIS(CMOS Image Sensor)を購入してきたが、米国に工場を持つSamsungは今後有利になる。Appleという巨大な顧客を失うかもしれないソニーについて議論した服部毅氏の記事である。 [→続きを読む]

半導体・電子設計産業は堅調に成長、直近の1年は10.4%増の202億ドルに

半導体・電子設計産業は堅調に成長、直近の1年は10.4%増の202億ドルに

2025年第2四半期(4〜6月)における世界のESD(Electronic System Design)市場規模がまとまった。それによると前年同期比8.6%増の50.894億ドルに成長した。これはSEMI Technology Communityの一部門であるESD Allianceが発行したElectronic Design Market Data(EDMD)レポートで明らかになった。 [→続きを読む]

富士通とNvidiaの協業の実態とその背景

富士通とNvidiaの協業の実態とその背景

先週末、富士通とNvidiaの協業の記者会見が行われた。共同でAI半導体チップを開発するという見出しの記事があったが、AIチップは共同で開発しない。三つの分野で協業するという発表である。自律的に進化するAIエージェントのプラットフォームの開発、HPC(高性能コンピューティング)に向けたコンピュータ基盤の開発と拡販、そしてAIのインフラを用いた顧客へのサービス提供、である。それぞれを紹介する。 [→続きを読む]

Wolfspeed再起動、チャプター11からの素早い復帰で攻めに転ずる

Wolfspeed再起動、チャプター11からの素早い復帰で攻めに転ずる

SiCパワーデバイスの基板やデバイスを提供していたWolfspeedが再起動する。2025年6月に日本の民事再生法に相当する米連邦破産法第11条(通称チャプター11)の適用を申請、以来再建の道を歩んできたが、このほど財務の再構築を成功裏に終えた。フリーキャッシュフローの自己資金を元にSiCの200mm垂直統合ラインを活用していくという。 [→続きを読む]

Infineon、SD-V時代に備えMCUの仮想プロトタイプをRISC-Vにも適用

Infineon、SD-V時代に備えMCUの仮想プロトタイプをRISC-Vにも適用

Infineon Technologiesがクルマ向けのマイコン(マイクロコントローラ)にRISC-Vを導入すると4月に言明してから(参考資料1)半年、日本でもRISC-Vに興味を示す企業が増えたようだ。これまで組み込み関係の展示会でのRISC-Vブースは閑散としていたが、このほど開催したInfineon RISC-V Seminarでは350名が登録、300名以上が参加した。「これほど多くの人たちが関心を寄せてくれた」とインフィニオンジャパンの神戸肇社長は感激した。 [→続きを読む]

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