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セミコンポータルによる分析

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先端パッケージの市場規模、2032年に約800億ドルへ

先端パッケージの市場規模、2032年に約800億ドルへ

先端半導体パッケージ市場予測が発表され、今後8年間の平均年成長率(CAGR)が6.8%になりそうだ。先端パッケージング技術は、TSMCのCoWoS(Chip on Wafer on Substrate)やFOWLP(Fan-Out Wafer Level Package)、チップレットなど従来の組立後工程とは違い、これまで以上の高集積を実現する中工程の技術である。 [→続きを読む]

米国政府がIntelに89億ドルを出資、9.9%の株式所有へ

米国政府がIntelに89億ドルを出資、9.9%の株式所有へ

米国政府がIntelに89億ドルを出資する、とIntelは 22日(日本時間23日)発表した。米国の技術・製造のリーダーシップを加速するためだとしている。また、理化学研究所は、スーパーコンンピュータ「富岳」の次世代機にNvidiaのGPUを使うことでNvidiaと提携した。スパコン性能のトップ10ランキングで、GPUを使っていない機種は富岳だけだった。 [→続きを読む]

世界のサプライチェーン分断を半導体経営者はどう考えているか

世界のサプライチェーン分断を半導体経営者はどう考えているか

米中のサプライチェーン分断に対して半導体企業の経営層はどう対処しているだろうか。「AI、投資、サプライチェーン、政策:世界半導体企業経営層の本音」と題するレポートを、半導体団体のGSA(Global Semiconductor Alliance)と調査会社のIntegrated Insightsが発行した。世界の半導体および関連企業の経営層やマネージャーに聞いたアンケートをまとめた報告書である。日本ではセミコンポータルが企業へのアンケートを実施させてもらった。その概要を紹介する。なお詳細は9月のウェビナーで解説する。 [→続きを読む]

ソフトバンクグループ、Intelに20億ドルを出資

ソフトバンクグループ、Intelに20億ドルを出資

ファンドであるソフトバンクグループがIntelに20億ドルを出資することで合意に達した。Intelの普通株式をソフトバンク側が購入する形で出資する。米国内での先端技術と半導体イノベーションに投資する。Intelの製造部門では営業損益が赤字続きなので、Intel全体で営業赤字か黒字か、ぎりぎりの状態が続いている。製品部門そのものは営業黒字が多い。 [→続きを読む]

米中対立とトランプ問題で半導体ビジネスにも影響が現れる

米中対立とトランプ問題で半導体ビジネスにも影響が現れる

米中問題とトランプ問題が入り混じるようになってきた。Nvidiaが中国向けH20 GPU(グラフィックプロセッサ)チップを輸出再開したこと、さらにその売り上げの15%を米国政府へ支払うこと、それに対する中国側の反応、また中国の自主半導体開発が車載半導体で活発化してきたこと。それに対して日本のサカナAIのCEOは米中双方から漁夫の利を得よと主張する。 [→続きを読む]

2025年上半期世界半導体ランキング、日本勢はソニーの14位が最高

2025年上半期世界半導体ランキング、日本勢はソニーの14位が最高

セミコンポータルは、2025年上半期の世界半導体企業トップテンランキングを発表した。1位はNvidiaで890億ドル、2位がTSMCの556億ドル、3位Samsung、4位SK hynix、5位Intelとなった。以下、6位Qualcomm、7位Micron Technology、8位Broadcom、9位AMD、10位MediaTekとなった。1位Nvidiaの5〜7期は未発表だが予測値である。 [→続きを読む]

STMicroelectronics、SiPパッケージを駆使、パワーICソリューションに注力

STMicroelectronics、SiPパッケージを駆使、パワーICソリューションに注力

STMicroelectronicsがパワー半導体のシグナルチェーンにおいて、SiP(システムインパッケージ)手法を用いて、モータドライブ用の半導体開発に活かしている。パワー半導体がシリコンのMOSFETからGaN HEMTやSiC MOSFETなどに変わっても、このシステムは変わらない。SiPは、小型、インテリジェント、高性能、低コストなどメリットは多い。 [→続きを読む]

Nvidia、デジタル製造ソフトのPTCと提携、Omniverseを3DCADやPLMに融合

Nvidia、デジタル製造ソフトのPTCと提携、Omniverseを3DCADやPLMに融合

NvidiaがデジタルモノづくりのPTCとのパートナーシップを深め、Nvidia OmniverseをPTCのCAD(コンピュータ支援設計)ソフトウエア「Creo」と製品ライフサイクル管理(PLM)ソフト「Windchill」に導入することで合意した。Nvidiaは生成AIと共に力を入れる物理AIを開発するデジタルツイン向けのOmniverseと共にAIソフトを充実させており、PTCはモノづくりソフトであるCADと運用するための製品管理ソフトに強い。 [→続きを読む]

東京エレクトロン、素早い対応で台湾メディアのナラティブを封じる

東京エレクトロン、素早い対応で台湾メディアのナラティブを封じる

東京エレクトロンは、台湾子会社の元従業員1名がTSMCから機密情報を不正に取得した事案に関与していたことを確認したと発表した。先週は、ソニーとキオクシアから2025年4〜6月期の決算発表があった。すでに発表のあったルネサスを含め大手日本企業3社の間ではソニーが最も良い業績であった。また、OpenAIがGPT-5を発表したが、不正確な回答を減らし、正解率を高めた。 [→続きを読む]

Micron、AIの学習・推論プロセス工程で使う3種類の新SSDを発表

Micron、AIの学習・推論プロセス工程で使う3種類の新SSDを発表

Micron Technologyは、昨年7月に発表した第9世代(G9)のNANDフラッシュ技術を用いてAIデータパイプラインに沿ったストレージのあり方として、新型SSD(半導体ディスク)の「Micron 6600 ION」、「Micron 7600」、「Micron 9650」を発表した。それぞれAIの学習・推論の処理工程に使う。G9の最大の特長はIO速度であり、AI利用では層数争いではなく、スピード競争になりそうだ。 [→続きを読む]

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