STMicroelectronicsは、データフローアーキテクチャ方式のAIアクセラレータを集積した32ビットマイコン（マイクロコントローラ）「Stellar P3E」（図1）を製品化、サンプル出荷を始めた。CNN（畳み込みニューラルネットワーク）を活用するニューラルプロセッサNPUを集積した初の32ビットマイコンである。マルチコアを駆使、冗長構成や仮想化技術などより高度でより安全なクルマ作りに向けている。 [→続きを読む]
結局、2025年の世界半導体販売額は、11月にWSTS（世界半導体市場統計）が予想した前年比22.5%成長の7722億ドルから7917億ドルへと25.6%成長に増加していた。これは、WSTSの数字を元に米SIA（半導体工業会）が発表したもの。2024年のそれは6305億ドルだったが、25年は特に第4四半期の半導体販売額が急激に伸びた。 [→続きを読む]
先週のビッグニュースは、TSMCが熊本工場（JASM）の第2工場で3nmプロセスの生産を検討していることが明らかになったこと。日本で初めての3nmプロセスとなる。AI用の半導体生産能力を上げるためだ。AI投資は依然として続いており、これからのAIデータセンターの拡張によるものだ。そのためAIモジュールに使われるメモリも欠かせなくなってきている。 [→続きを読む]
ディスプレイインターフェイスの規格の一つであるHDMIがまた一つ進化した。昨年6月に96Gbpsと超高速のHDMI 2.2の規格が決まったが、この第1四半期には早くも新しいHDMIケーブルが登場する。HDMIのロゴを管理し認証を行う独立系のHDMI Licensing LLCは、この新規格に対応するケーブルを使ってチップやシステムを認証することになる。2026年末には試験できるようになるだろう、とHDMI LicensingのRob Tobias CEO兼社長は見ている。 [→続きを読む]
2026年1月に最もよく読まれた記事は、「NAND供給圧迫による価格上昇で、キオクシアの売上高が業界最高の伸び」である。これはNANDフラッシュとそれらを搭載したSSD（半導体ディスク）の2025年第3四半期における売上額ランキングを見ながらキオクシアの前四半期比での急成長をブロガーの服部毅氏が著わした記事。 [→続きを読む]
2026年2月3日、Intel Connection Japanが東京虎ノ門ヒルズで開催された。Intelは新型メモリを開発するというソフトバンク100%子会社のSaimemory（サイメモリ）と協業すると発表した。しかし、その中身についてはほとんど話していない。共同で次世代メモリを開発し2029年に実用化を目指すとしている。どのようなメモリなのか、これまでの米国DoE（エネルギー省）傘下の国立研究所とIntelとの協業から探ってみよう。 [→続きを読む]
NTTが光電融合デバイスだけではなく、鉄塔や道路などのインフラ点検事業に進出、自動運転の新会社やAIプラットフォームの新会社など、通信業界を核とした事業に積極的に乗り出している。通信回線を敷設する事業者から、通信回線を利用するインターネットサービス会社へと手を広げている。 [→続きを読む]
NANDフラッシュの生産能力を上げる動きが始まった。キオクシアとSandiskの両社が運営する四日市工場における合弁会社の契約期間が5年間延長され、2034年12月31日までとなった。Micron TechnologyはシンガポールにNANDフラッシュの工場をもっているが、その敷地内にNAND新工場建設の起工式を行った。AIメモリではHBMに加え、SOCAMM2も有力になる可能性が出てきた。 [→続きを読む]
DRAM、NANDフラッシュの韓国メモリ2大メーカーSamsungとSK hynixの2025年第4四半期（4Q）決算が明らかになった。Samsungの半導体部門の売上額は前年同期比46%増の44兆ウォン（1円=9.32ウォン）、営業利益は16.4兆ウォンとなったが、メモリ部門の売上額は37.1兆ウォン。メモリしか事業を行っていないSK hynixの売上額は32.8兆ウォン、営業利益は19.2兆ウォンとなった。 [→続きを読む]
先週は先端パッケージングに前工程の半導体製造装置メーカーが続々参加した。半導体メーカーのヌヴォトロンテクノロジージャパンが紫外線半導体レーザーを開発、先端パッケージングのリソグラフィ用途を模索している。TOPPANは半導体パッケージFC-BGA用の基板製造ラインを新設した。ダイフクは先端パッケージに使う基板の搬送装置を2026年に投入、リソグラフィは一足先にASMLまでも昨年参入した。 [→続きを読む]
