2026年の世界半導体製造装置市場、23%成長の1659億ドルへ；SEMI予想
2026年の世界半導体製造装置市場は、前年比23.2%増の1659億ドルになりそうだ。この発表をしたSEMIは毎年7月に年央の装置市場予測を行っている。例年7月に開催される半導体製造装置・材料の展示会SEMICON Westで発表していたが、昨年は展示会が10月となりアリゾナ州に移った。今年も開催日程は10月13〜15日だが、再びサンフランシスコに戻ってくる。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
日本に対する恩義から日本企業・団体とのパートナーシップを重視するNvidia
先週、Nvidiaが日本の大手企業やスタートアップとパートナーシップを結ぶニュースが流れた。最大の目的は、日本企業に向けさまざまなオープンモデルを使ってAI導入の支援をすることだ。同社CEOのJensen Huang氏は日本、特にセガに対する思い入れが強い。創業して間もない1995年ごろ、倒産の危機をセガの入交社長が資金面で協力してくれたからだ。この時の恩義を少しでも返したいという純粋な気持ちがこのCEOにはある。 [→続きを読む]
富士フイルム、デジタルツイン手法で新材料開発期間を半減
EUVリソグラフィ向けフォトレジストや先端パッケージのインターポーザ上の再配線の層間絶縁膜用ポリイミド、チップと放熱フィンとの間に塗るTIM（Thermal Interface Material）膜、CVD（chemical vapor deposition）プリカーサなど半導体プロセス向けの材料に力を入れている（参考資料1、2）。富士フイルムは、さらなる半導体プロセス用の材料開発にデジタルツインを駆使、問題解決にも使っていることを明らかにした。 [→続きを読む]
世界のEDAツールは2026年1Qに史上最高の57.48億ドルを記録
2026年第1四半期（1Q）におけるEDA（電子設計自動化）ツールの販売額は、前年同期比12.7％増の57.48億ドルと史上最高額を示した（図1）。SEMIのESD AllianceがElectronic Design Market Data (EDMD) report（参考資料1）で発表したもの。CAE、IC物理設計･検証、PCB/MCM、半導体IP、サービスの各分野とも堅実な成長を遂げている。 [→続きを読む]
メモリメーカーが新工場設立へ動く、メモリだけではなく成熟品も品薄に
メモリメーカーがさらなる新工場設立のために動き出した。韓国SK hynixが米ナスダック市場に10日上場し、265億ドル（約4兆円）を調達する。Micron Technologyも2500億ドルを米国に投資することを広島で明らかにしたが（参考資料1）、米国でも公表した。中国勢もDRAMのCXMTとNANDフラッシュのYMTCがそれぞれ新工場を設立する。中国の新生ファウンドリNexchipが香港市場に上場した。 [→続きを読む]
TSMC、2nm以降プロセスの設計指針、DTCOは後位互換性でIP再利用を推進
TSMCは、N2以降のプロセスであるA16（1.6nmプロセス相当）、A14、A13プロセスへとGAA（ゲートオールアラウンド）トランジスタ（TSMCはナノシートトランジスタと呼ぶ）を進化させる設計指針DTCO（Design Technology Co-Optimization）は続く、と見ている。カギとなるのは、ナノシートの幅だけではなく、CMOS構造のセルの長さを含めたサイズのようだ。 [→続きを読む]
Micron、広島工場の拡張に1.5兆円以上を投資
米Micron Technologyは東広島工場に1.5兆円以上を投資、新工場を設立する計画を明らかにした。かつてのエルピーダを買収した東広島で、このほど起工式を行った。AIデータセンター市場の拡大によって、メモリ（DRAM）が大量に使われることからメモリの工場を拡張するためだ。すでに隣接する敷地の基礎工事に入っている。 [→続きを読む]
半導体市況好調により、メモリ新工場設立発表、新工場の稼働発表も続々
半導体の新工場が稼働し始め、メモリは新工場を建設する動きが相次いでいる。メモリメーカーではMicron Technologyの広島工場の拡張工事が始まり、韓国ではSK hynixが約8兆円を投じて韓国中部の清州市内にNANDフラッシュの新工場を設立する。キオクシアとSanDiskは、北上工場第2製造棟を披露、新製品の出荷を開始、欧州ではInfineon Technologiesのドレスデン新工場がオープンした。 [→続きを読む]
Altera、超高速DACやFPGAなどを集積したSiPを開発、宇宙・防衛向け
完全独立のFPGAメーカーとなったAlteraは、FPGAやCPUに64Gサンプル/秒のA-D/D-Aコンバータなどを搭載したSiP（System in Package）製品「Agilex 9 Direct RFシリーズ」の最上位機種「AGRW039」（図1）を開発した。Intel 7プロセス（7nm）を使ったSiP製品で、航空宇宙や防衛などミッションクリティカルな応用を狙っている。この応用分野は利益率が高く、高い演算能力のエッジコンピューティング技術が求められる。 [→続きを読む]
300mmメモリ製造工場への設備投資額、2026年は29%増の520億ドルへ
メモリメーカーが300mm製造装置に投資する金額は2026年には前年比29%増の520億ドルになるという見込みをSEMIが発表した。27年はさらに11%成長の570億ドルに達する見込みである。このような予測をSEMIの300mm Fab Outlook調査報告書が発表した。 [→続きを読む]
