8月に最もよく読まれた記事は、ソニーとTSMCの合弁のなぜを議論したもの
2026年8月に最もよく読まれた記事は、「2025年CIS売上高トップは市場シェア50%のソニー、なぜTSMCと合弁するの?」であった。これは服部毅氏のブログで、イメージセンサの画素チップの生産能力向上にTSMCを使うことでTSMCに委ねることになるわけだが、これはソニーの脱モノつくり戦略に合致すると説いている。 [→続きを読む]
2026年8月に最もよく読まれた記事は、「2025年CIS売上高トップは市場シェア50%のソニー、なぜTSMCと合弁するの?」であった。これは服部毅氏のブログで、イメージセンサの画素チップの生産能力向上にTSMCを使うことでTSMCに委ねることになるわけだが、これはソニーの脱モノつくり戦略に合致すると説いている。 [→続きを読む]
基地局向けの通信機器を設計・製造しているNokiaが、通信システム全体にわたりAIを活用していくことを宣言した。これまでは、通信ネットワークの最適化という視点でAIを使ってきたが、世の中にAIが、認識AIから生成AIへ進み普及し、さらにエージェントAI、その先にフィジカルAIへと進化していくことに対応しようという考え方だ。 [→続きを読む]
Hewlett-Packardを源流とするKeysight TechnologiesがEDA製品を強化するようになってきた。半導体産業が先端プロセス指向から先端パッケージ技術へと拡大・変化する中で、メカとエレキの融合が進み、半導体シミュレーション技術が従来のT-CADなどから熱、電流、機械強度などへ拡大しつつあるからだ。RF技術に強い同社は電磁界解析から流体解析、機械強度解析などへ拡大するマルチフィジックス解析にAIを取り入れ始めた。 [→続きを読む]
先週、8月27日と28日に渡り日本経済新聞が報じたように、Nvidiaの四半期決算(2027年度第2四半期:2026年5〜7月期)が発表された。売上額は史上最高の前年同期比(YoY)106%増の962億ドル、営業利益はGAAP(米国会計基準)ベースで営業利益率66%になる637億ドルとなった。データセンターが2倍以上の成長を遂げ、売り上げの92.5%を占めるようになったことが売上額を大きく押し上げた。 [→続きを読む]
米市場調査会社の老舗であるGartnerが今年の世界半導体市場(販売額)が1.56兆ドルになりそうだという予測を発表した。今年の4月に1.32兆ドルと見込んでいた予測(参考資料1)を上方修正したものといえる。2025年の8090億ドルから92%の増加である。AIインフラともいうべきAIデータセンター市場が拡大している状況をよく表している。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置の販売額は2026年7月の実績も右肩上がりで過去最高の5562.2億円となった。前年同月比(YoY)35.4%増である。この数字は、日本半導体製造装置協会(SEAJ)が発表した3ヵ月間の移動平均値、すなわち5月、6月、7月の単月数字の平均値であるが、前月よりも8.3%増となっている。 [→続きを読む]
日本の半導体がサプライチェーン能力を強化している。7月28日の熊本地震で震源地に最も近かったルネサスは被災後7日で生産再開を果たした。結晶シリコンの材料となる多結晶シリコンの世界3位のトクヤマがベトナムとマレーシアにも新工場を建設し、リスク分散を本格化させる。レゾナックと富士フイルムが半導体フォーカスを今後のコアに変えた。秋田のデータセンターにアラブ首長国連邦が投資する見込みが出てきた。 [→続きを読む]
フィジカルAIの基盤モデルを開発するスタートアップリアルワールドが、上半身のロボットを使い、ベルトコンベア上を流れる、形やサイズの違う商品を手でつかみ、仕分けするというデモ(図1)を都内で見せた。同社はロボット用基盤モデル「RLDX」シリーズを開発するソフトウエア会社。フィジカルAIは実際のロボットを作らなければ実証できないため、様々なパートナーとのエコシステムを大切にする。 [→続きを読む]
2026年第2四半期(2Q)におけるNANDフラッシュの売上額でもキオクシアが4位に下がった。キオクシアの売上額は前四半期比(QoQ)で79.9%増の成長を遂げたが、3位に上がったMicron Technologyの成長率が同99.2%とほぼ倍増したためだ。NANDフラッシュトップ5社の平均QoQ成長率が77%だったため、Micronの成長率が最も高かった。 [→続きを読む]
独Siemensの重要な柱の一つである産業用ソフトウエアを扱うSiemens Digital Industries Softwareは、クラウドベースのソフトウエアのAI化を加速させている。処理時間を桁違いに高速化するとともに、信頼できる結果につなげるためだ。これまで機械系のCAD/CAE/PLMツールが中心だが、中でもPLMソフトウエアツール「Teamcenter」を導入する半導体メーカーが急増している。 [→続きを読む]