ベルギーの半導体研究所imecが主導する次世代自動車用チップレット計画ACP（Automotive Chiplet Program）に、GlobalFoundries、Infineon Technologies、Silicon Box、STATS ChipPAC、日本のティアフォーが参加した、とimecが発表した。自動車産業向けの要求に沿った先端チップレットのアーキテクチャを開発、採用するための組織だ。日本のASRA（自動車用先端SoC技術研究組合）はどうするか。

図1　imecのACP計画に参加した人たち　出典：imec

なじみのないSilicon Boxは、先端パッケージを設計製造するシンガポールのファウンドリで工場はイタリアにある。STATS ChipPACは世界第２位の台湾のOSAT（Out-Sourced Semiconductor Assembly and Test）である。ティアフォーは自動運転を目指す2015年創業の日本のスタートアップ。すなわちファウンドリ、半導体メーカー、先端パッケージのファウンドリ、OSAT、自動運転企業からなるコンソーシアムがベルギーに拠点を構えるACPだ（図1）。

自動車が高性能のSDV（ソフトウエア定義のクルマ）へと進化するにつれ、従来のモノリシックなアプローチでは、ADAS（先進ドライバ支援システム）や自動運転車、車内インフォテインメントなどこれからの車載用高集積VLSIを設計・製造することが難しくなりつつある。2.5D/3D-ICを実装する先端パッケージに搭載するチップレットのアーキテクチャは、スケーラブルでフレキシブル、そしてコスト効率という点で高い需要に応えられるソリューションであると期待されている。

ImecのACP計画は、自動車メーカーと半導体エコシステムをつなぐ組織として、競争しない領域でのチップレットアーキテクチャを生み出すために組織化された。「imecのACPに参加することは、次世代のコネクトされた自動運転車向けの差別化されたソリューションを提供できる画期的な自動車エレクトロニクス技術を可能にする」とGFの自動車最終市場担当VPのSudipto Bose氏は語る。「それはこれまでの自動車向けのソリューションを提供してきた長年の半導体製造技術に経験があるからだ」ともいう。

「自動車向けエコシステムに加わる企業が増えていくと、当研究所のチップレットアーキテクチャや配線技術を開発する能力が高まり、多くの企業がチップレットをうまく使って独自の高集積半導体を入手できるようになる」とimecの自動車担当VPのBart Plackle氏は語っている。

日本にもASRAが先端チップレットの研究開発を進めているが、残念ながらOSATのようにパッケージング技術に長けた企業は少ない。2025年2月に、車載に必要な仕様からチップレットSoCの要件を定義、成立のための技術課題とその対応方針および開発計画をNEDOに提出したというレベル。しかし拡張性、柔軟性を持たせた標準仕様になっていれば期待できるが、その中身はまだ公表されていないようだ。