セミコンポータルによる分析

2018年の半導体材料市場は、前年比10.6%増の519億4000万ドルに達した、とSEMIが発表した。この数字はSEMIのMaterials Market Data Subscriptionの調査によるもの（参考資料1）。昨年世界の半導体市場は同13.7%成長したが、半導体材料もそれに伴って成長していた。 [→続きを読む]

東北大学CIES主催のテクノロジーフォーラム（図1）が今年も開催され、STT-MRAM技術の位置づけがより明確になってきた。マイコンやロジックへの組み込みメモリ（RAM）としての位置づけである。ReRAMやPCRAMのような書き換え回数に制限のあるデバイスは、不揮発性メモリROMに近い使い方に留まる。 [→続きを読む]

2019年3月に最もよく読まれた記事は「Intelが2019年のトップを奪い返すか、メモリ単価次第」であった。2017年~18年とDRAM単価の値上げだけでトップになったSamsungが、昨年秋からの単価値下がりのために売り上げを大きく落とし、2018年第4四半期にはIntelの売り上げ187億ドルに対して、165億ドルと、すでに2位に陥落している。 [→続きを読む]

市場調査会社のIC Insightsが発表した、2018年のファブレス半導体の地域別の販売額(参考資料1)は、中国が大変な勢いで伸びていることを示した。2010年には中国は5%の市場シェアしか持っていなかったが、2018年の調査では13%にも増えていた（図1）。 [→続きを読む]

企業間連携や産学連携などコラボレーションが進んでいる。先週、KDDIが多くのスタートアップ企業とのコラボを発表、東京工業大学はコマツと共同研究所を設置することで合意した。トヨタはMaaS会社を指向するため西日本鉄道や、ソフトバンクなどとコラボする。また、半導体景気は今が底だとする記事もある。 [→続きを読む]

2019年第1四半期（1〜3月）における半導体ファウンドリのトップテンが発表された。1位は相変わらず断トツのTSMCだが、前年同期比17.8%減の70億2800万ドルにとどまる。ほかのファウンドリメーカーも不調で、世界ファウンドリ全体で同16%減という146億ドルにとどまりそうだ。この予測を発表したのは市場調査会社のTrendForce。 [→続きを読む]

2019年2月における北米製半導体製造装置は前月比1.7%減の18億6450万ドル、日本製半導体製造装置は同8.7%減の1506億5100万円となった。これは前年同月比でみるとそれぞれ22.9%減、11.6%減となっており、販売額の低下は止まらない。 [→続きを読む]

Infineon Technologiesが強いパワー半導体を戦略的な投資によってさらに強くする。オーストリアのフィラハ工場に2番目の300mmラインを導入、硬いSiCのインゴットから簡単にウェーハをカットできる技術を持つSiltectra社を買収、中国で電気自動車の製造・販売会社を合弁で設立するなど、クルマや産業向けに積極的に投資し未来を盤石にする。 [→続きを読む]

Xilinxがデータセンター向けのFPGAハードウエアアクセラレータALVEO（図1）に力を入れている。このアクセラレーションカードは、サーバなどのコンピュータに接続してそのまま使える。アクセラレータのコアにはFPGAを使っているためハードワイヤードロジックで高速、しかも再構成できるフレキシビリティを持つ。最新製品ALVEO U280は機械学習を意識してINT8（8ビットの整数演算）で24.5TOPsの性能を持つ。 [→続きを読む]

SamsungがHBM2よりさらにメモリバンド幅の広いHBM2E規格に準じた製品を発表した。データレートが3.2Gbpsと極めて高速で、Flashboltと呼ばれている。次世代のデータセンターに向けた製品。Nvidiaが3月19日から開催したGTC（GPU Technology Conference）で発表されたもの。Nvidiaはトヨタとの自動運転の提携を拡大すると発表した。 [→続きを読む]