市場調査会社のGartnerが2024年世界の半導体トップランキングを発表した。これによると1位はSamsungで、2位Intel、3位Nvidiaとなっている。Gartnerは、半導体の市場規模を求めることに主眼があるため、ファウンドリ企業は含んでいない。ファブレス企業やIDMがファウンドリを使うとコストとなるが、ファウンドリには売り上げとなる。つまりファウンドリ企業も含めると売上額をダブルカウントすることになる。 [→続きを読む]
1月20日に中国DeepSeekは、開発した生成AI 「R-1」はチャットGPTよりも短期間で、しかも少ないGPUで学習させたと発表、米国のAIと半導体業界が大騒ぎになった。米国のAI研究者の間でも肯定的と否定的な意見に分かれている。また、先週はSamsungとIntel、ASMLの決算報告が発表され、Samsungの成長鈍化とIntelの2024年度赤字、ASMLの受注増などが報告された。メモリではSK hynixがSamsungに迫りつつある。 [→続きを読む]
超低消費電力、低コストのIoTセンサデバイスを、Sigfox通信を使ってトラッキングするような応用を狙って、UnaBizが新ビジネス「Sub 0Gプログラム」をスタートした。KDDIと京セラの資金調達に成功した同社（参考資料1）が狙うのは物流の分野だ。Sub 0Gとは、データレートの低いIoTを意味する表現である。なぜか。 [→続きを読む]
全盲の方々の盲導犬の代わりになりそうなナビゲーションロボット「AIスーツケース」を日本科学未来館と次世代移動支援技術開発コンソーシアムが共同開発、実証実験を始めた。このロボットは、スマートフォンと連動させ、スマホを通して周囲の状況をイヤホンから音声で教えてくれる。ロボットの方が半歩前に出るように動き、目的地まで道案内する。 [→続きを読む]
ラピダスへ政府や民間から出融資をしやすくするための法改正が進んでいる。これまでのような補助金とは異なる方式のため法改正が必要となる。先週SK hynixの2024年4Q（第4四半期）決算発表があり、前年同期比75%増の19.77兆ウォン（2.17兆円）となった。HBM（広帯域メモリ）で先行するSKを追いかけるMicronはシンガポールに新工場を設立する。 [→続きを読む]
世界の半導体材料市場は2025年には前年比8%で成長しそうだ。このような予想を電子材料専門の調査会社TECHCETが発表した。半導体産業の成長と共にそれに使われる材料も成長していく。同社は2028年までの中期見通しも発表しており、それによると2023年から2028年までのCAGR（年平均成長率）は5.6%だとしている。 [→続きを読む]
産業技術総合研究所グループは、AIを重視したクラウドコンピュータ「ABCI 3.0」（図1）を一般ユーザーに貸し出すサービスを1月20日に開始した。このピーク性能は半精度（8ビット）で6.2 Exa Flops、単精度（16ビット）でも3.0 E Flopsと高い。AIを重視するため、NvidiaのGPUを合計6128基搭載したコンピュータとなっている。 [→続きを読む]
2025年もAIデータセンター需要が活発になることを多くのアナリストが指摘しているように、TSMCが史上最高の900億ドル（13.5兆円）を売り上げたのをはじめ台湾のAI向けビジネスは好調だ。長期的にEV需要に応えるため、Infineonがタイに後工場を設立、ルネサスは新型パワーMOSFETを発売し、SCREENはパワー半導体需要の200mm製造装置の新工場を設立する。 [→続きを読む]
TSMCの2024年度（1月〜12月期）の決算が発表され、2024年の売上額は前年度比30%増の900.8億ドルとなった。これまで全ての半導体企業の年間売上額の中で史上最高である。営業利益率は45.7%と極めて高い。けん引したのはデータセンターなどのHPC（高性能コンピューティング）で、プロセス的には16nm以下の先端技術が81%も占めている（図1）。とはいえ、この金額の記録もひと月後には破られることになる。なぜか。 [→続きを読む]
Texas Instruments（TI）が将来のクルマに向け車内用のレーダーセンサチップ「AWRL6844」と、リッチなオーディオを聞くためのチップ「AM275x-Q1」、「AM62D-Q1」、をリリースした。車内用に力を入れるのは、子供の置き去りやシートベルトなどの検出にこれまでのように多数のセンサを使わずに高集積の1チップで処理するなど車内環境を改善するためだ。 [→続きを読む]
