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セミコンポータルによる分析

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2018年は2017年から続いたメモリバブルの年だった。特にDRAMはカルテルか、と思わせるほどわずか3社のプレイヤーしかいない市場で単価の値上がりが第3四半期まで続いてきた。メモリバブルの中で、ファウンドリ市場が41%も伸びた地域があった。 [→続きを読む]
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フラッシュストレージのようなストレージ装置を製品としてきた米Pure Storage社がストレージデータをクラウドでサービス提供するというビジネスモデルへと広げた。これまでのハードウエアを生かしてサービスを行うというビジネスへの展開となる。 [→続きを読む]
前回(参考資料1)は、Ericsson Mobility Report 2018 Novemberをベースに5G通信の姿を概観した。今回は、5G通信を狙った実証実験(PoC)や概念設計に必要な半導体技術を紹介しよう。 [→続きを読む]
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2018年12月に最もよく読まれた記事は、「直近実績の世界半導体25社ランキング、GSAが発表」であった。これは、直近の2018年第3四半期における世界半導体メーカーのトップ25社をGSAがレポートしたもの。GSAに加盟する企業のレポートが遅れて、Broadcomと東芝(東芝メモリと東芝デバイス&ストレージ社)が抜けているが、共にこれまでの実績を踏襲する順位にあると想定して読めばよい。 [→続きを読む]
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新年あけましておめでとうございます。 年明け早々、日本経済は株安・円高という不況をイメージさせる状況からスタートした。加えて、台湾のUMCが中国半導体産業への協力を大幅に縮小するというニュースが1月5日(土)に駆け巡り、米中貿易戦争の影響が半導体産業にやってきた。 [→続きを読む]
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一部すでにサービスが始まっている5G無線通信だが、米国と北東アジア(中国・韓国・台湾・日本)を中心に大きな成長が見込まれている。大手通信機器メーカーのスウェーデンEricssonはこのほどMobility Report 2018の最新版を発行、2024年には中国がモバイルデータのトラフィック量で世界一の29 EB(1エクサバイト=約100京バイト)/月になるだろうと予測する。 [→続きを読む]
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半導体と電子部品の商社であるMouser Electronicsの日本法人、マウザー・ジャパンが2015年の設立後、快調に飛ばしている。販売実績は2017年が55%成長だったが、2018年も50%成長に手が届きそうだ、と日本総代表であり本社副社長の勝田治氏(図1)は見ている。その快進撃の理由を明らかにする。 [→続きを読む]
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SiCパワーMOSFETが従来のIGBT(Integrated Gate Bipolar Transistor)に取って代わると言われ続けて数年たったが、SiCパワー半導体の特性向上は着実に進んでいる。性能を競うというより、実用化を加速する動きが出てきた。また、IoTを駆使して生産性を上げるデジタルトランスフォーメーションが始まった。 [→続きを読む]
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2018年11月における日本製・北米製の半導体製造装置販売額が、それぞれSEAJ、SEMIから発表された。日本製は前年同月比33.4%増の2046億7200万円、北米製は同5.3%減の19億4390万ドルとなった。北米製はこの2年余のバブル以来、初めて前年同月比を下回った。いずれも3カ月の移動平均で算出している。 [→続きを読む]
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AI産業は2017年の60億ドルから2025年までに1360億ドル(約15兆円)の市場規模になると市場調査会社のTracticaが発表した(図1)。ハードウエアとサービスの伸びと金額が、ソフトウエアのそれらよりも大きく増えそうだと見ている。 [→続きを読む]
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