5月22日、Nvidiaの2025年度第1四半期（2024年2月〜4月期）における決算が発表され、日本経済新聞も報じた。それによると、売上額は前年同期比3.62倍の260.44億ドルと大きく伸びた。Nvidiaのチップはクラウド向けの生成AI向けだが、エッジAI用のチップに関してAppleに続き Google、Microsoftからも発表された。日経はまた半導体製造装置の底入れに関しても報じた。 [→続きを読む]
2024年第1四半期における世界半導体企業の売り上げ上位10社ランキングが発表された。それによると1位のNvidiaはブッちぎりトップの業績で、前四半期比18%増の260億ドルとなった。2位のSamsungは黒字に回復し174億ドルを売り上げたものの、1位との差は大きい。3位Intelは同17%減の127億ドルで4位のBroadcomの120億ドルに肉薄している。 [→続きを読む]
米中半導体戦争は、台湾に恩恵を及ぼしそうだ。米国政府は中国製半導体（中国でアセンブリされた米国製品を含む）の輸入に50%の関税をかけることを発表したが、これが台湾のファウンドリにとって有利に働く、と台湾系の市場調査会社TrendForceは見ている。4月に東京で開催された「2024年台湾半導体デー」（参考資料1）でも台湾のジャーナリストが述べていた言葉がそれを示唆していた。 [→続きを読む]
AI機能を搭載したパソコンが今年後半にドッと出てきそうだ。Intelが開発中のパソコン向けプロセッサ（コード名：Lunar Lake）を搭載したパソコンが80機種以上、20社以上のOEM（PCメーカー）から今年の第3四半期に出てくると発表した。また、QualcommもSnapdragon X EliteとX Plusを搭載するAIパソコン向けが6月18日を皮切りに登場してくると発表した。 [→続きを読む]
クルマが走るコンピュータとなり、半導体の一大消費デバイスへと向かっている中、ホンダはEV（電気自動車）やそのソフトウエアに10兆円を投じ、将来のSDV（ソフトウエア定義のクルマ）実現に向けIBMと次世代半導体などで提携する、と発表、日経などが報じた。スーパーコンピュータのトップランキングが発表され、NvidiaのGPUをフルに採用している姿が浮かび上がった。 [→続きを読む]
MEMSを利用する振動子と発振回路、クロック発生器を1パッケージに実装したクロックICは、小型、高性能、低ノイズだけではなく、クロック周りのプリント基板設計も簡易にしてくれる。MEMSベースのクロックICを手掛けてきたSiTimeが4つのSoCを同時にクロックできる4出力のクロックIC「Chorus」を製品化した。 [→続きを読む]
ラピダスがRISC-VのスタートアップEsperanto Technologiesと交わした提携は、実はここで初めてTSMCとの違いが明確に出ていた。Esperantoの会見では天才CPUデザイナーとも言われるDave Ditzel CTO（図1）も同席していたのだ。彼はかつてソフトウエアによる工夫でX86互換プロセッサを設計し、今はRISC-Vの設計を率いる。彼がTSMCとの違いを明確にした。 [→続きを読む]
MEMS（Micro Electro-Mechanical Systems）の国際会議「The 15th MEMS Engineer Forum」が先月、東京で開催された。MEMSデバイスは、加速度センサ・圧力センサからマイクロフォン、RFフィルタ、超音波トランスデューサなどさまざまな応用に使われてきた。欧州勢は、自動車市場やスマホ市場などでMEMSデバイスを発展させた。次のMEMSデバイスは何か。 [→続きを読む]
インテルジャパンをはじめ、オムロンやレゾナック、信越ポリマー、三菱総合研究所など15社が「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」（SATAS）を4月16日に設立していたことを5月7日に明らかにした。そして、同日に三菱総研やレゾナックから、SATASに参加したというニュースリリースが流れてきた。設立した主語が誰なのかよくわからないようなニュースリリースとなっている。 [→続きを読む]
SK hynixは、次世代スマートフォン向けのストレージとなるNANDフラッシュの新規格Zoned UFS（あるいはZUFS 4.0）製品を開発した。エッジAI向けのストレージとして、2024年第3四半期に量産する計画である。経時劣化を改良し製品寿命は40%長くなるという。SK HynixはHBMの成功に続き、NANDでもAI応用メモリでの成長を狙う。 [→続きを読む]
