半導体パッケージング材料市場、CAGR 5.6%で成長
半導体パッケージング材料市場は、2023年から2028年にかけて年平均成長率（CAGR）が5.6%で推移していくことをSEMI、市場調査会社TechcetとTechSearch Internationalの3者が発表した。半導体材料に強いTechcetと、半導体後工程を得意とするTechSearch Internationalが世界の半導体パッケージング材料市場を調査した。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
メモリ企業Micronの最新業績から、見えてくる景気動向
米Micron Technologyの2024年度第4四半期（2024年6〜8月期）の業績が日本時間26日に発表された。これによると、売上額は前年同期比93%増の77.5億ドルとなった。営業利益も同利益率19.6%の15.2億ドルとほぼ復調した。またキオクシアが東京証券取引所への上場時期を11月以降に延期すると25日の日本経済新聞が報じた。 [→続きを読む]
300mmウェーハプロセス装置市場、2025〜27年に4000億ドルを突破へ
世界の300mmウェーハプロセス装置市場への投資は、2025年から27年までの3年間で合計4000億ドル（約56兆円）になりそうだという見通しをSEMIが発表した。この見通しは、脱中国が進むものの300mm半導体工場の世界的な分散化と、AI向けのデータセンター需要によるとSEMIは分析している。 [→続きを読む]
グローバルに考え、ローカルに行動するMouser
「次の5年に向け、半導体や電子・機構部品の倉庫に投資する」（Mouser Electronics Marketing 担当Senior VPのKevin Hess氏）との思いから、Mouser Electronicsは、部品を保存しておく倉庫のフロア面積を既存施設57,000m2から約2倍の93,903mm2に拡張中である。米テキサス州を拠点にするMouserは24年の第2四半期に底を打ちこれから上向いていくと見ている。 [→続きを読む]
Kokusaiが富山県砺波市に新生産工場建設へ、IntelはAWSから受注
国内での半導体投資や人材育成が活発になってきた。半導体製造装置メーカーのKokusai Electricは富山県砺波市で新工場の竣工式を行った。Siウェーハ製造のSumcoは佐賀大学、産業技術総合研究所と半導体シリコンウェーハの製造におけるAI（人工知能）活用などで組織的な連携を推進する。Intelがファウンドリ部門を分社化することが決まった。 [→続きを読む]
もしNvidiaがいなかったなら、24年第2四半期でもまだ回復していない
2024年第2四半期（2Q）における世界半導体市場は、前四半期比（QoQ）で6.7%増の1621億ドルという史上最高値に達した。これまで最高だった2021年4Qでの売上額より5億ドル増えた。市場調査会社のOmdiaは、この好調さはNvidiaによるものと考えている。その根拠として、Nvidiaの売上額を含めるか含めないかで大きく違うからだ。 [→続きを読む]
TI、DLPディスプレイ用のコントローラなどチップセットを刷新
Texas Instrumentsは、DLP（Digital Lighting Processing）ディスプレイのコントローラ（図1）とDMD（Digital Micromirror Device）などのチップセットを一新させた。DMDはMEMS技術を使って、画素ごとに微小なアルミのミラーを操作して光を反射させるプロジェクタに使う半導体チップ。この度4KのUHD（Ultra-High Definition）ディスプレイ駆動チップセットを発売した。 [→続きを読む]
iPhone 16やApple Watchの新需要で大きくプラスした8月の台湾企業
半導体を含む台湾主要IT企業19社の8月の月次売上額を日本経済新聞がまとめ12日に報じた。これによると19社全体では前年同月比22.5%増の1兆4079億台湾元（約6兆2000億円）で6カ月連続増加傾向を示した。Appleが日本時間9月10日にApple Eventを開催、iPhone16やApple Watch「シリーズ10」などを発表、その需要が大きいようだ。 [→続きを読む]
Keysight、最高帯域幅1GHz、14ビット分解能の統合オシロを137万円台から
Keysight Technologiesは、周波数帯域200MHz~1GHz、サンプリングレート3.2Gサンプル/秒という2チャンネル/4チャンネルのオシロスコープ（図1）を137万円から発売した。オシロスコープといってもFFTを掛ければスペクトラムアナライザになる上、信号発生器やロジックアナライザ機能も内蔵しており、統合測定器ともいえるが、分解能が高くノイズが極めて低い。 [→続きを読む]
Infineon、300mmのGaNウェーハを開発、Siプロセス活用に期待
パワー半導体大手のInfineon Technologiesが300mmのGaNウェーハを開発したと発表した。同社はSiCだけではなく、GaNデバイスも開発しているが、昨年カナダのGaN Systemsを買収したことで、GaN開発が加速した。GaNパワー半導体は高速ゆえに高効率で、Si並みに低コスト、高耐圧という特長を併せ持つ。 [→続きを読む]
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