Infineon TechnologiesがこれからのSD-V（ソフトウエア定義のクルマ）時代を迎え、CPUコアとしてRISC-Vを採用することを明らかにした（図1）。RISC-Vコアは米カリフォルニア大学バークレイ校の教授らが開発した、オープンソースのCPUコアであり、誰でも利用できる。とはいえ、非常にシンプルな命令セットなので自分で開発する場合には必要な命令セットやパイプライン構造、マルチコア対応などを作り込む必要がある。なぜInfineonはRISC-Vに力を入れるのか。 [→続きを読む]
測定器メーカー大手のKeysight Technologyは、成長し続けるAIデータセンター向けの測定技術KAI（Keysight Artificial Intelligence）アーキテクチャを提唱（図1）、具体的な製品群も発表した。このアーキテクチャは、超並列に演算するGPU（グラフィックスプロセッサ）などのワークロードをエミュレーションによって検証するもので、AIデータセンターをさらに拡張する場合に支援できる。 [→続きを読む]
4月17日に台湾TSMCが発表した2025年第1四半期（1〜3月期：1Q）における売上額は、前年同期比（YoY）35.3%増の255.3億ドル、営業利益率48.5%だった。その前日に発表されたオランダASMLは、YoYで46.4%増の77.42億ユーロ、営業利益率は35.4%と、両社とも立派な業績だった。 [→続きを読む]
EDA（電子設計自動化）産業が2024年第4四半期も成長し続けていることがわかった(図1)。第4四半期におけるEDAツールの販売額は、前年同期比11%増の49.27億ドルになった。SEMIのEDAグループである、ESD Allianceが発表したもの。2024年全体では前年比13.1%増の192.65億ドル（約2兆7900億円）となった。 [→続きを読む]
市場調査会社のGartnerが2025年2月はじめに発表した世界半導体ランキング（参考資料1）は、Samsungが1位でIntelが2位、そしてNvidiaが3位という結果だった。しかし、今回発表されたランキングではNvidiaがトップに来た。もちろんAIデータセンターが同社のGPU（グラフィックスプロセッサ）の取り合いになっているからで、Nvidiaの急成長はずっと前から周知の事実だった。 [→続きを読む]
2024年における世界の半導体製造装置販売額は、これまでの予想を覆して23年の1062.5億ドルから前年比10%増の1170億ドルになっていたことがわかった。これはSEMIが、SEAJのデータも含め、世界の半導体製造装置市場を調べた結果である。 [→続きを読む]
台湾の主要電機電子企業の3月の月次売上額が発表された。これにより1〜3月の売上額を求めることができる。TSMCの速報値は前年同期比41.6%増の8392億台湾元（約3兆8000億円）と好調が持続している。またAppleなどの製造を受け持つ鴻海精密工業は同24.2%増の1兆6421億元（約7兆2000億円）となった。アジアではベトナムがデジタル化計画を発表、5年後に従業員の3割までデジタル人材を増やす。 [→続きを読む]
日本IBMは、AI時代に向けた初のメインフレームコンピュータ「IBM z17」を発表したが、ここに新しいCPUとAIチップを搭載した。CPUはIBM Telum IIプロセッサであり、AIチップ「IBM Spyreアクセラレータ」はドーターボードに組み込まれている。CPUは独自の「z/OS」で動作し、プロセッサチップ上には簡単なAIエンジン回路もある。 [→続きを読む]
Texas Instrumentsは、並列接続により最大6kWまでの電力を扱うことのできる電子フューズ(eFuse)IC、「TPS1685」を開発した。これによりますます電力を消費するデータセンターの電源を確保できるようになる。一般のeFuseをただ単に並列にしても、MOSFETのオン抵抗や配線パターンの抵抗やコンパレータのしきい電圧のバラつきなどによって、弱い部分に電流集中が起こりやすくなる。しかしこれを防いだ。 [→続きを読む]
4月3日にトランプ大統領が関税を発令宣言した。影響力が最も大きい産業は自動車だ。ラピダスが始動したことによってASMLが保守要員数を5倍に増加、札幌に半導体支援のコンサルが事務所を構えた。JASMに527人が入社、東京エレクトロンがIBMとの共同研究を5年延期に。海外ではTSMCがIntelに出資することで合意、TSMCは高雄に最新工場完成、UMCとGlobalFoundriesと合弁、など動きが激しい。 [→続きを読む]
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