2024年前半の世界半導体売上、トップはNvidia、2位TSMCに
2024年前半（1〜6月）の世界半導体メーカーのトップ10社をセミコンポータルがまとめた。ここでは半導体メーカーに焦点を当てたランキングであるため、ファウンドリも含んでいる。トップはNvidiaで約540億ドルとなり2位以下を大きく引き離している。2位は台湾のTSMC、3位Samsung、4位Intel、5位SK hynixとなった。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
Siemens Software、総合ソフトとクラウドで生成AI+DX化を推進
ドイツのSiemensは、鉄道や産業機器などのハードウエアと共に、ソフトウエアにも力を入れているが、ソフトウエア部門であるSiemens Digital Industries Softwareがこのほど、総合ソフトウエアプラットフォームであるXceleratorをクラウドベースでパナソニックに導入したと発表した。パナの業務のデジタル化を推進する。Siemens Xceleratorとは何か。 [→続きを読む]
7月に最もよく読まれた記事は、SiCパワーのランキング
2024年7月に最もよく読まれた記事は、「2023年、SiCパワーデバイスのトップ5社ランキング」であった。これは市場調査会社TrendForceが発表したSiCパワーデバイスの上位5社を解説したもの。1位のSTMicroelectronicsは変わらないが、2位にonsemiがInfineonに代わり上がってきた。3位に後退したInfineonはマレーシアに8インチのSiCプロセスラインを完成させ、これから巻き返しが始まる。 [→続きを読む]
キオクシア、ソニー、TELの決算報告から読み取れるもの
お盆休みに入る前の先週、キオクシアやソニーセミコンダクタソリューションズ、東京エレクトロン（TEL）などの2024年第2四半期（4〜6月期）の決算が発表された。それによれば、半導体メーカー2社は順調な回復を見せ、TELは中国比率が約50%にまで高まっていた。半導体製品の需要は少しずつ回復しているが、装置需要の回復はやや遅い。 [→続きを読む]
KDDIと京セラなどの出資を受け、低消費電力のIoTシステムを広げていくUnaBiz
シンガポールのUnaBiz社がKDDIと京セラコミュニケーションシステムなどからプレシリーズCラウンドにおいて2500万ドルの資金調達に成功した。UnaBiz社は、累積で1350万台のIoTデバイスを接続した企業であり、IoT専用のネットワークLPWA（Low Power Wide Area）事業者Sigfoxを2022年に買収したIoTプロバイダーである。さらなる低消費電力化の追求を最大のミッションとしている。 [→続きを読む]
6月の世界半導体販売額、単月では史上2番目の金額に
世界の半導体市場は2024年第2四半期（4〜6月期：2Q）には前年同期比（YoY）18.3%増の1499億ドルに成長したと米SIA（半導体工業会）が発表した。対前期比（QoQ）では6.5%増で着実に回復していることを物語っている。3カ月の移動平均値での6月の販売額は499.8億ドルとなったが、単独の値を求めることはできる。 [→続きを読む]
Keysight、半導体測定器を拡充、EDA管理ツールやIC内ワイヤーの非破壊検査
半導体の高周波特性やさまざまなパラメータ特性を測定する計測器を設計・製造しているKeysight Technologyが、今年で10回目となるプライベート展示会Keysight Worldを東京・JPタワーホール&カンファレンスで開催した。ここでVLSI 設計データのライフサイクルマネージメントやチップレットの設計ツール、静電容量方式によるボンディングワイヤーの非破壊検査などを紹介している。 [→続きを読む]
半導体製品の出荷数量が増え始めた、ウェーハ面積が増加に転じる
SEMIのSMG（シリコンメーカーグループ）は、2024年第2四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積が前四半期比（QoQ）7.1%増の30億3500万平方インチになったと発表した。シリコンウェーハの面積はチップを製造する半導体メーカーに納入されるため、その出荷面積は半導体チップの出荷数量に反映される。 [→続きを読む]
Intel、Samsungが各々Lunar Lake、メモリで期待するAIパソコン市場
先週、IntelおよびSamsungの2024年度第2四半期（4〜6月期）の決算がそれぞれ発表された。Intelは、売上額が前四半期、前年四半期とほぼ同じ128億ドルだったが、営業利益はほぼゼロという結果であった。Samsungの半導体部門の売上額は、前年同期比ほぼ2倍、前期比でも23%増の28兆5600億ウォン（1ウォン=0.00073ドル）で、営業利益は6.45兆ウォンだった。 [→続きを読む]
24年6月の半導体製造装置の販売額は1年前の32%増
2024年6月における日本製半導体製造装置の出荷額が前年比31.8%増の3439億9000万円になったとSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した。ただ、2023年10月からずっと右肩上がりだったが、前月比では14.2%減となっており、やや一服状態になっている。不況の始まりではなさそうだ。それを以下に示そう。 [→続きを読む]
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