2025年9月26日
|産業分析
Infineon TechnologiesとロームがSiCパワー半導体のパッケージを共通にするための合意に達し、MoU(Memorandum of Understanding)を結んだ。Infineonはさまざまな形の表面実装パッケージを持っており(参考資料1)、ロームはハーフブリッジ構成のSiCモジュールDOT-247(挿入型)を持つ。互いにパッケージのポートフォリオが拡大すると共にセカンドソースを顧客に訴求できる。
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2025年9月24日
|技術分析(製造・検査装置)
測定器メーカーのKeysight Technologiesが毎年恒例のKeysight Worldを開催、今年は任意波形発生器やハイエンドオシロスコープなどを駆使する量子コンピュータの測定システムQCSも示した(図1)。1000Qbitsまで対応できるシステムだと誇示した。キモはどうやらノイズの影響をいかに下げるか、のようだ。量子状態の実現は熱振動を避ける所から始まる。
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2025年9月22日
|週間ニュース分析
先週末、NvidiaとIntelが今後のデータセンターとパソコン向け製品を数世代にわたって共同開発することで合意した。Nvidiaは50億ドルをIntelに出資する。この提携は、Nvidia側から見ると、x86アーキテクチャとNvidia GPUをNVLinkで結合することで、これまでにない最高のコンピュータを実現しようというものだ。データセンターのCPUに強いIntel側から見ても新しいコンピュータは魅力的に映る。
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2025年9月18日
|産業分析
MEMSでトップシェアのBosch Sensortecは、年間10億個以上のインテリジェントMEMSセンサを出荷できるようになり、あと5年の2030年までに累計100億個にする目標を掲げた。Bosch内の小さなグループとして出発したBosch Sensortecは、創業20年で今やMEMS出荷額でトップになった(図1)。今後もエッジAIのセンサをスマートフォンやウェアラブル、ヒアラブル、スマートホームに注力していく。
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2025年9月17日
|産業分析
「半導体をけん引するこれまでの4つの波からAIという5番目の波を迎えるようになった」と9月5日、東京品川で開催されたSiemens EDA Tech Forum 2025 Japanにおいて、Siemens EDAのAIおよびSolido Custom IC担当のシニアVP兼ジェネラルマネージャーのAmit Gupta氏(図1)は述べた。これからは業務のワークフローにAIをいかに活用するかでTime-to Marketが決まるようになる。Gupta氏はEDAにAIを活用することで工数が半減すると述べている。
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2025年9月16日
|週間ニュース分析
先週、セミコン台湾2025が開催され、AIがけん引する先端パッケージが注目されたようだ。9月11日の日本経済新聞は先端パッケージの講演が連日のように開かれたと報じた。特に3DICAMA(3DIC Advanced Manufacturing Alliance:先端製造アライアンス)を、TSMCとASEがリードして立ち上げた。日本でも広島大学がAIの普及で半導体需要が増えることから半導体システムを教えるプログラムを新設した。
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2025年9月12日
|技術分析(半導体製品)
IPベンダーのArmは、モバイルAI向けにCPUとGPUとAIアクセラレータを集積できる巨大なIP「arm lumex」を提供すると発表した。同社はこれをCSS(Compute Sub-Systems)プラットフォームのモバイル版と呼び、データセンター向けの「Arm Neoverse」、車載向けの「Arm Zena」に続く、シリーズの一つである。スマートフォンにも巨大なIPでAIワークロードを実行することになる。
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2025年9月 9日
|技術分析(半導体製品)
かつて超高速のデータレートを誇ったUWB(Ultra-Wide Band)通信が復活する兆しを見せている。UWBは中心周波数6GHzあるいは8GHzで周波数帯域が500MHzあるいは1.5GHzを利用し、480Mbpsの高速通信する技術だったが、Wi-Fiの高速化に押され姿を見なくなった。しかし、高周波・高データレートの通信用途ではなく、位置検出やレーダー応用(図1)として再登場しそうなのだ。
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2025年9月 8日
|週間ニュース分析
Nvidiaの次に時価総額の高い半導体企業としてBroadcomが注目されている。全企業の時価総額ランキングで8位であり、9位のTSMCよりも上位に来ている。そのBroadcomがChat GPTのような生成AIを生み出したOpenAIの半導体設計を請け負うらしいというニュースで先週は持ちきりだった。日本のレゾナックが先端パッケージのインターポーザ開発を狙った新プロジェクトでは27社が参加する。
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2025年9月 4日
|産業分析
工業用のセンシングや制御機器に強いオムロンが半導体分野に力を入れる。会社として本格的に参入するため、半導体に特化した組織としてセミコンダクタ&インキュベーションセンタを2025年4月に設立した。同社は2021年、所有していた半導体工場をミネベアミツミに売却している。今なぜ半導体分野に再び進出するのだろうか。
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