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セミコンポータルによる分析

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IntelがFoverosと呼ぶ3D-ICを使ったCore iプロセッサ「Lakefield」を発売した。CPUとメモリなどを3次元にスタックする3D-ICがいよいよ民生向けのパソコンに載ることになる。CES2020で発表されたLenovoの折り曲げタイプのPC「ThinkPad X1 Fold」と、SamsungのPC「Galaxy Book S」の2機種は間もなく発売される。 [→続きを読む]
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米中貿易戦争関連のニュースが多い1週間だった。華為科技は中国での先端パッケージングを求め、TSMCは需要の多さを享受している。両社に割って入るSamsungの漁夫の利説、MediaTekの好調、IPベンダーの雄Armの不可解な解任劇やEDAベンダーへの影響などが議論された。ホンダの世界9工場でのサイバー攻撃もあった。 [→続きを読む]
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2020年第2四半期における世界のファウンドリ上位10社ランキングをTrendForceが発表した(参考資料1)。それによると、トップのTSMCはますます売り上げを伸ばし、市場シェア51.5%と過半数を握った。第2位はSamsungが定着し、3位GlobalFoundries、4位UMC、5位SMICとなった。 [→続きを読む]
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Micron Technologyが世界中の工場で行っている新型コロナ対策の様子を明らかにした。同社Global Operations担当(注1)上級VPであるManish Bhatia氏(図1)は、新型コロナウイルスへの対処法を世界中のMicronの工場に共通して当てはめている。日本の東広島工場の写真が入手出来ており、ここに掲載する。 [→続きを読む]
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直近(2020年第1四半期)の世界ファブレス半導体の上位ランキングをTrendForceが発表した(参考資料1)。これによると、第1位はQualcommが返り咲き、2位Broadcom、3位Nvidia、4位MediaTekと続く。TrendForceは、台湾ベースの半導体に強い市場調査会社。 [→続きを読む]
Armが新時代のCPU、GPU、AIの各コア製品をリリースした。それぞれCortex-A78、Mali-G78、Ethos-E78という製品名だ。既存の最高のコア製品(A77、G77、E77)と比べ、電力効率で20%、性能で25%、単位面積当たりの推論性能で25%改善されている(図1)。性能や効率を上げることでイマーシブ(没入感)体験が増すという。カスタム化に対応するCPUコア、Cortex-Xも提供する。 [→続きを読む]
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2020年の世界半導体市場は前年比3.3%増の4259億6600万ドル(約46兆円)になりそうだとWSTSが予測した(参考資料1)。今回の予測では、従来と違い、世界中の半導体メーカーが集まって会議をせず、各メーカーから寄せられた数字の平均値をとった。 [→続きを読む]
National Instrumentsは、電源を多数供給しなければならないSoCをテストするためのPXIモジュールを開発、データログ機能ソフトウエアFlexLoggerと併せてSemiconductor Power & Performance Validation Solutionを提供する(参考資料1)。スリープモードや低消費電力モードのSoCの消費電力を精度よく測定できる。SoC上に多数ある個々のIP回路の消費電力もIP回路ごとに測定できる(図1)。 [→続きを読む]
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中国の華為科技(ファーウェイ)が厳しい状況に置かれている。ファブレスで子会社のHiSiliconが最先端プロセスのアプリケーションプロセッサを設計できなくなっているのだ。6月2日の日経には華為が日本に近づくという記事、3日には日本の技術者が中国に渡っているという記事が載った。また、コロナ後の新常態を狙ったビジネスが各種出てきた。 [→続きを読む]
IEEE主催のSymposia on VLSI Technology and Circuits(通称VLSI Symposium)は最初の開催から40周年を迎える。今年は、本来ハワイで開催する予定だったが、新型コロナウイルスの影響で初めてのWebベースとなる。日本時間6月15日〜19日が開催期間となる。これまでのシンポジウムと同様、基調講演やフォーラムなど、200件以上の講演をウェビナーやオンデマンドで行う。 [→続きを読む]
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