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セミコンポータルによる分析

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TIが会津工場でGaNを生産開始、Infineonは厚さ20µmの300mmウェーハ技術

TIが会津工場でGaNを生産開始、Infineonは厚さ20µmの300mmウェーハ技術

パワー半導体技術が活発になっている。Texas Instrumentsは、テキサス州ダラス工場に加え、日本の会津工場でもGaNパワー半導体の工場を稼働させたことを発表した。ダラスのGaN第1工場だけでなく会津の第2工場がフル生産するようになると生産能力は4倍になるという。またInfineon Technologiesは厚さがわずか20µmのSi 300mmウェーハを使える生産を構築した。 [→続きを読む]

2025年の半導体市場、14%成長の7167億ドルを予想するGartner

2025年の半導体市場、14%成長の7167億ドルを予想するGartner

世界の半導体市場は、2025年には前年比二桁となる13.8%成長の7167億ドルになりそうだ、という見込みをGartnerが発表した。昨年が同11.7%減の5300億ドルと大きく沈んだが、24年は18.8%増の6298億ドルに回復しそうだ。それでも本格的な成長にはまだ至っていない。それは25年になりそうだと見ている。 [→続きを読む]

産総研がEUVリソ装置を導入、民間利用を促す

産総研がEUVリソ装置を導入、民間利用を促す

産業技術総合研究所がEUVリソグラフィを導入して5nm以下のプロセス開発を支援する、と22日の日本経済新聞が報じた。これはIntelとの共同で整備する先端半導体の研究開発拠点に導入する。1000億円を投じるという。一方、日本にファウンドリ工場を新設するとしていた台湾のPSMCがSBIとの提携解消について理由を述べている。また、QualcommとArmとの係争が激化している。 [→続きを読む]

TSMC、先端パッケージの熱問題を解き、チップ設計にAIを積極的に導入

TSMC、先端パッケージの熱問題を解き、チップ設計にAIを積極的に導入

TSMCは、10月25日の午前中、東京六本木でTSMC 2024 Japan Open Innovation Platform Ecosystem Forumを開催、先端パッケージにおいてパッケージサイズが大きくなるにつれ、ストレスや割れの問題が大きくなることを定量的に示し、その解決策も示した。さらにチップ設計にAIを多用していることも明らかにした。 [→続きを読む]

Nordic Semicon、日本市場を強化するためサポートを充実

Nordic Semicon、日本市場を強化するためサポートを充実

Wi-FiやBluetooth Low Energy(BLE)、IoTなどエッジでのワイヤレス通信チップに強いノルウェーを拠点とするNordic Semiconductorが、日本での拠点を横浜から都内新橋に移し、日本市場に力を入れ始めた(図1)。このファブレス半導体企業は、2024年の1Q(第1四半期)にどん底を迎えたものの2Qでは回復基調に移り、さらに3Qではすでに大きく回復する見込みだという。 [→続きを読む]

Siウェーハの出荷面積は今年もマイナスだが来年10%成長のリバウンド

Siウェーハの出荷面積は今年もマイナスだが来年10%成長のリバウンド

シリコンウェーハの出荷面積は、2024年前年比2.4%減の121億7100万平方インチになりそうだ。これはSEMIのSEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statisticsが発表したもの。今年は半導体市場の回復が遅れていることを反映している。しかし、2025年には10%プラスのリバウンドによって133億2800万平方インチになりそうだという見込みも発表している。 [→続きを読む]

宇宙利用とAIチップが結びつく、EdgeCortix SAKURA-Iが耐放射線強さを実証

宇宙利用とAIチップが結びつく、EdgeCortix SAKURA-Iが耐放射線強さを実証

エッジでAIを利用しようというAIチップを開発している国内のスタートアップEdgeCortix社(参考資料1)の「SAKURA-I」が実は、宇宙環境でも使えることがわかった。先週東京ビッグサイトで開催された2024国際航空宇宙展で同社が明らかにした。米航空宇宙局(NASA)の重イオンやプトロンを放射された環境で故障しなかったのだ。 [→続きを読む]

ASMLの業績が絶好調なのに株価が下がった理由

ASMLの業績が絶好調なのに株価が下がった理由

先週、TSMCが好調な業績を発表した後(参考資料1)、Nvidiaの時価総額が3.4兆ドルと世界第2位になった。さらにWSTSが8月単月でこれまで最高の販売額を示した。同時にASMLの今後の予測が下がり、株価が下がった。一方でアドバンテストの株価は下がらない。AI以外の需要が弱いと報じられている。半導体景気の行方が読みにくくなっている。 [→続きを読む]

TSMCの決算、WSTSの最新数字から見えた、半導体の回復から成長への旅路

TSMCの決算、WSTSの最新数字から見えた、半導体の回復から成長への旅路

世界の半導体市場がようやく回復期から成長期に入りだした。TSMCが発表した2024年の第3四半期(3Q)における売上額は前年同期比36%増、前期比でも12.9%増の235億ドルと過去最高額を記録した。先日WSTSが発表した8月の単月売上額でも2021年〜2022年にかけての半導体不足時の売上額を超える単月の過去最高額561.6億ドルを記録した。 [→続きを読む]

ノイズに強いSerDesチップの技術をValensが明らかに

ノイズに強いSerDesチップの技術をValensが明らかに

10メートル程度なら銅線によるシリアル伝送速度が16Gビット/秒と高速のシリコン製SerDes(直列から並列変換あるいはその逆)チップがノイズ環境の厳しいクルマメーカーに採用された。それもクルマメーカー3社が採用した。チップを設計したのはイスラエルのValens Semiconductor社だ。銅線によるデータ伝送の高速動作でもノイズに負けない。またしても光ファイバの登場はさらに伸びるかもしれない。 [→続きを読む]

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