世界のファウンドリ市場で、TSMCの寡占化はますます進みそうだ。2025年にはその市場シェアは、24年の64%から67%に増え、70%も間近になってきた、と市場調査会社のTrendForceは見ている。台湾全体のシェアは25年には73%にも達すると予測する。ファウンドリビジネス全体の売上額は25年には20.3%成長の1638.55億米ドルになりそうだという。セミコンジャパンに合わせて東京有明で開催されたセミナーで明らかにした（図1）。

図1　12月のセミコンジャパン時期に開催されたTrendForceのセミナー　筆者撮影

2025年における国別のファウンドリビジネスのシェアでは、台湾の次が韓国の10%、中国の8%、その他9%となっている。その他9%の中にGlobalFoundriesの5%が含まれており、Towerのシェアは1%しかない。中国のシェア9%の内訳は、SMIC5%、Hua Hong Group2%、Nexchip1%となっている。端数の処理の関係で少しずれているが、数字に間違いはない。TrendForceは、セミナーで配布した資料の公開を望んでおらず、残念ながら、ここでは掲載できないが、ご了承していただきたい。

ただ、中国のファウンドリは12インチのファブサービスを最大40%の値下げ、8インチでも20〜30%値下げしているため、台湾のTSMC以外のファウンドリにとってプレッシャーとなっているようだ（参考資料1）。特に40/45nmプロセスノードが最も大きな値下げ幅だとしている。

ファウンドリからの応用別出荷額の前年成長率をけん引する応用は、やはりAIサーバーで23年34.5%、24年42.2%、25年28.3%と毎年成長している。次の応用はEV（電気自動車）で、23年30.3%、24年22.5%、25年18.2%と成長する。しかし、この二つ以外に25年二桁成長する応用はないと見ており、サーバーが5.7%、ノートパソコンは5.2%、スマートフォン2%成長と見込まれている。しかし、それ以外の応用はほぼ横ばいで中にはモニターは-6.1%と減速する見通しだ。

TSMCの2025年4Q（第4四半期）における先端プロセスノードの割合を24年4Qと比較している。先端プロセスとは、FinFETやGAA（Gate All Around）トランジスタを使う10nm台以下のプロセスと定義している。つまり16/14nm以下のDTCO（Design Technology Co-Optimization）技術を必要とする3次元プロセスのことを表している。24年4Qでは、3nmプロセス14%、5nmが15%、7nmが19%、12/16nmが21%となっているが、25年4Qでは2nmプロセスが量産を始め4%、3nmが13%、5nmは17%、7nmが16%、12/16nmは17%と予想している

国別の予想では、2023年と27年の先端プロセスと成熟プロセスの予想について述べている。先端プロセスでは、23年の台湾が71%のシェアであるが、27年には54%シェアに下がるものの、米国がTSMCとIntelのアリゾナ工場が立ち上げることで23年の9%から21%に上がる。そして27年には日本のラピダスも登場し4%のシェアを予想しているが、これを確保できるかどうかはラビダスのマーケティング戦略にかかっている。

市場をけん引するAI向けの先端パッケージング技術における生産能力でもやはりTSMCが大きなシェアを握るようだ。24年4Qには、2.5D先端パッケージの生産能力としてTSMCとSamsung、Intelの3社合計で約4万5000枚ウェーハ/月から25年4Qには約11万枚/月に増加するが、そのうちの68%をTSMCが占めると予想している。

AIチップの設計ではデザインハウスの存在が大きい。例えばGoogleはBroadcomが設計しているが、Appleのクラウド向けAIチップの設計も手掛けることが決まった。MicrosoftやMeta、AWS（Amazon Web Service）などのAIチップを手掛けるデザインハウスはMarvelやソシオネクストに加え、台湾勢のGUC（Global Unichip Corp.）、Alchip、Andes Technology、Faraday、MediaTek、韓国のSEMIFive、CoAsiaなどもいる。ただし、日本がソシオネクストだけでは心許ない。残念ながらラピダスはデザインハウスのエコシステムに着手したかどうかは発表していない。

参考資料
1. “SMIC, Hua Hong Reportedly Pressure Taiwan Foundries with up to 40% Discount on Mature Nodes”, TrendForce, (2024/12/09)