先端パッケージの市場規模、2032年に約800億ドルへ
先端半導体パッケージ市場予測が発表され、今後8年間の平均年成長率(CAGR)が6.8%になりそうだ。先端パッケージング技術は、TSMCのCoWoS(Chip on Wafer on Substrate)やFOWLP(Fan-Out Wafer Level Package)、チップレットなど従来の組立後工程とは違い、これまで以上の高集積を実現する中工程の技術である。
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