Semiconductor Portal

技術分析(デバイス設計& FPD)

» セミコンポータルによる分析 » 技術分析 » 技術分析(デバイス設計& FPD)

富士通研、集中定数回路モデルでワイヤレス給電設計時間を1/150に短縮

富士通研、集中定数回路モデルでワイヤレス給電設計時間を1/150に短縮

富士通研究所は、磁気共鳴方式のワイヤレス給電の設計法を確立、従来方法よりも計算時間が1/150で済むアルゴリズムを考案した。この設計手法を使い、携帯電話向けの充電ステーションを試作したり、3個の受電デバイスの動作をデモンストレーションしたりした。 [→続きを読む]

いかにコストを上げずに集積度を上げるかが焦点になっている半導体技術

いかにコストを上げずに集積度を上げるかが焦点になっている半導体技術

「年率2倍でICの集積度が向上する」という経験則であるムーアの法則はもはや意味を持たなくなってきたことは最近よく指摘されることである。メンターグラフィックス社長兼CEOのウォルデン・ラインズ氏(図1)は、トランジスタ数の向上すなわち集積度の向上は今後も続くが、むしろ機能当たりのコストの低下傾向が理に適うようになっていると述べた。 [→続きを読む]

今後応用の拡大につれ、エコシステム構築とコラボがカギを握るMEMSシステム

今後応用の拡大につれ、エコシステム構築とコラボがカギを握るMEMSシステム

MEMSデバイスにシステム的な考えが必要になってきた。アップル社のiPhoneや任天堂のWiiで使われたMEMSの加速度センサーには、センサー信号から楽しさをどう表現するかというアルゴリズムが重要だった(関連記事1)。今後、MEMSの品種や応用が増えてくるのにつれ、センシング技術とソフトウエアの融合とそのエコシステム構築がMEMS開発のカギを握るようになってきそうだ。 [→続きを読む]

英国特集2010・ケンブリッジ大学、実用化に向けた大面積デバイスを研究中

英国特集2010・ケンブリッジ大学、実用化に向けた大面積デバイスを研究中

英国ケンブリッジ大学には、物理学で高名なキャベンディッシュ研究所がある。その物理学の研究所と電気工学科が協力して、大面積エレクトロニクスの開発を行っている。プラスチックエレクトロニクスはそのテーマの一つだ。研究の主体となる組織がCIKC(Cambridge Integrated Knowledge Centre)である。 [→続きを読む]

英国特集2010・有機トランジスタを利用した電子ブック、Plastic Logicが発売

英国特集2010・有機トランジスタを利用した電子ブック、Plastic Logicが発売

有機トランジスタを利用した電子ブックQUEが間もなく、発売される。英国のプラスチックロジック(Plastic Logic)社が新しい薄型電子ブックQUEの生産を準備している。今回のプラスチックエレクトロニクスの取材の旅で最初の有機トランジスタを利用した実用デバイスである。 [→続きを読む]

顧客に加えファウンドリや同業のEDAベンダーとも組み共存を図るタナーEDA

顧客に加えファウンドリや同業のEDAベンダーとも組み共存を図るタナーEDA

自社開発だけで勝者になれる時代は終わった。設計だけのファブレス半導体とファウンドリの関係だけではなく、半導体メーカーとシステムメーカーの関係、ファブレス半導体とEDAベンダーの関係や、ファウンドリとEDAベンダーとの関係など、さまざまな半導体関係企業がビジネスの補完関係によりウィン-ウィンの関係を作る動きが活発になっているが、EDAベンダー同士の関係にもそのような補完関係が出てきた。 [→続きを読む]

メンター・グラフィックス、熱解析シミュレータツールをPCB、半導体に展開

メンター・グラフィックス、熱解析シミュレータツールをPCB、半導体に展開

半導体設計(EDA)ツールの世界は、世界のトップスリーであるケーデンス、シノプシス、メンターがほぼ独占しているが、トップスリーといえども新しい分野への拡張によって成長を維持する。コアコンピタンスは半導体チップのデザインではあるが、例えばシノプシスはIPベンダーとしても手を広げ、メンター・グラフィックスはもともと強いプリント回路基板(PCB)設計ツールに加え、アンドロイドベースの組み込みシステムの設計ツールにも手を広げていたが、このほどメカニカルな熱解析ツールにも力を入れ始めた。 [→続きを読む]

Xilinx、用途をやや限定したソフト/ハード開発キットを6種類提供

Xilinx、用途をやや限定したソフト/ハード開発キットを6種類提供

ザイリンクス(Xilinx)がFPGAを使ってシステムを開発しやすいようにコネクティビティ用途、DSP込みのFPGA、組み込み系FPGAと、用途を限定した開発キットを発表した。同社の高性能FPGAのVertex-6ファミリー向けと、低価格のSpartan-6ファミリー向け。チップを売るだけではもはやビジネスにならない。チップユーザーがユーザーのシステムにそのチップを使ってもらうため、開発ツールも用意することは欠かせなくなってきた。 [→続きを読む]

チップをクラウドにつなごう、英イマジネーションがRPUのIPコアを検討

チップをクラウドにつなごう、英イマジネーションがRPUのIPコアを検討

これからの半導体ビジネスを牽引する応用にはカーエレクトロニクス、ヘルスケア、再生可能なエネルギー、セキュリティなどが挙がっているが、どの分野にも共通して使える技術がワイヤレス技術である。いわゆる高周波(RF)回路と復調回路からなるワイヤレスの基本アナログ回路と、復調したアナログあるいはデジタル信号を扱う、いわゆるベースバンド信号回路がワイヤレス技術のキモを握る。IPベンダーでさえも注目し始めた。 [→続きを読む]

<<前のページ 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 次のページ »