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設計・IP

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ISSCC2016は、IoT一色といえそうだ。産業界からの講演が増え(図1)、しかも日本からの発表が米国に次ぐ件数となっている。参加者も60%が産業界から。ISSCCは常に時代の新しいトレンドを採り込み、基調講演はそのトレンドを反映している。アナログ、パワー、ロジック、メモリ、RF、通信回路、プロセッサなどテクノロジーの進化を見ることができる。 [→続きを読む]
LSI半導体チップは、28nm以下になると配線遅延が大きく浮き出てくるため、性能は思うように上がらない。その影響により論理設計と物理設計のやり取りが増えてくるように見える。また、IPそのもののセキュリティも確保しなければならない。IPはビルディングブロックという概念から、正常に動作させるための「知恵」という考えに変わってきた。 [→続きを読む]
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EDAベンダーのMentor GraphicsがLSI設計・検証のEDAから着実に手を広げている。欧州とアジアの記者が集まるEuroAsia 2015では、超高集積SoCの設計検証をエミュレートするエミュレータを仮想化し、配線をすっきりさせたVirtuaLAB(図1)や、クルマ用のEthernetでのマルチ画面伝送を可能にする SoC設計向けのConnected OSへと拡大している。 [→続きを読む]
Imagination Technologiesは、SoCなど複雑なシステムLSIをハッカーなどの攻撃から守ることのできるセキュリティの新しいアーキテクチャOmniShieldを公開した。これは、SoCなどCPUコアやGPU、DSP、コーデックなどのさまざまな異なるプロセッサコアを集積した半導体に適用できるセキュリティ技術である。 [→続きを読む]
Qualcommが次世代スマートフォン向けのアプリケーションプロセッサ(APU) Snapdragon 820の内部回路をこれまで小出しに発表してきたが、このほどCPUに関しても発表した。SnapdragonはCPUだけに負荷を負わせず、ジョブに応じてGPUやDSPなどに振り分けるヘテロジーナスコンピューティングを進めてきた。これもその一環である。 [→続きを読む]
パワーマネジメントIC(PMIC)に力を入れてきたアナログ・ミクストシグナル半導体のIntersil社と、元々パワーマネジメント専門メーカーの日本のファブレス半導体であるトレックスセミコンダクター社。偶然にもほぼ同時に日本の新社長が生まれた。共にパワーマネジメントをさらに強化する。 [→続きを読む]
メモリメーカーのMicron TechnologyがDRAMを3次元的にTSVで積層するHMC(Hybrid Memory Cube)について、SPIフォーラム「3次元実装への道」で紹介したが、AMDはコンピュータシステムを高速動作させるためのTSVによる、新しい2.5D IC技術を明らかにした。 [→続きを読む]
XilinxがプログラマブルSoC(CPUコアやメモリなどのコンピューティング回路と、FPGAを集積したシステムLSI)のロードマップを示した。FPGAメーカーのXilinxがあえて、SoCと呼ぶのは、FPGAだけで独自回路を構成するのには大きすぎ、かといってCPUソフトウエアだけで動作させるのは遅すぎる、といった新しい市場が見えてきたからだ。 [→続きを読む]
Alteraの最新FPGA/SoCである、Stratix 10の技術と実性能が明らかになった。AlteraはStratix 10を2013年10月にリリースしていたが、このほどその性能の実力値とその裏付けとなる技術について発表した。 [→続きを読む]
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3次元CADや3次元プリンタなどの普及が進み、個人がモノづくりで起業を支援し、趣味を追求できる環境が整いつつある。米国では、ガレージ起業を支援するMaker Faireなどの団体が現れている。国内でも同様のイベントが開催された。個人モノづくり市場を狙った支援システムを半導体商社のマクニカが立ち上げた。 [→続きを読む]

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