ArmのIPコアとシーメンスEDAの検証プラットフォームを共同で提供
シーメンス EDAジャパンとArmの日本法人であるアームは、SoC開発と検証の環境を共同で提供すると発表した（図1）。Armの提供するCPUやGPUなどのIPコアを使って、SoCを設計してみたいエンジニアにとって安価に手軽に設計しやすくなる。まずはIoT用のSoCを開発するためのFPGA検証ボードを提供する。 [→続きを読む]
設計･IP
Cypress、IoTをセキュアに守るPSoCマイコンの開発ツールを充実
IoTはセキュリティが問題になると言われて久しいが、Cypressはセキュリティを組み込んだPSoC 64シリーズを発売する。PSoC（Programmable SoC）はアナログ回路をプログラムできるマイコンであり、当初の8ビットから32ビットのArm Cortex-Mコアも集積するようになった。今回はセキュアな回路とソフトウエアを組み込み、IoT-AdvantEdge（アドバンテッジ）と名付けた。 [→続きを読む]
Arm マイコン用Cortex-M55と256MACのEthos-U55でAI推論性能を上げる
ArmがAI推論用の回路を組み込んだマイコン制御用IPと、ニューラルネットワーク向け機械学習プロセッサIPをリリースした。マイコン制御に使われてきたArm Cortex-MシリーズにニューラルプロセッサHeliumを組み込んだ最上位のCortex-M55と、最大256個のMAC（積和演算）回路を集積した新しいニューラルプロセッサEthos-U55である。 [→続きを読む]
B2B指向が明確になったCEATEC 2018 (2)〜2社からAIのIPコア
CEATECではAIチップが2種類登場した。それもエッジで使われる推論専用のAI向けのIPコアである。米Lattice Semiconductorと英Imagination Technologiesがそれぞれエッジ用途に特化したAI演算用のIPコアを発表した。 [→続きを読む]
ウェアラブルヘルスケア機器を作るための開発ツールをMaximが提供
人体の心拍数や心電図、体温を測定するウェアラブルのヘルスケア機器を開発するための腕時計型ハードウエアツール(図1)を米Maxim Integratedが開発した。Publitek主催のPre-electronica Media Conferenceで発表したもの。国内でも記者会見を開いた。 [→続きを読む]
「AIを制するものが未来を制する」〜孫ソフトバンク会長
ソフトバンクグループ代表取締役会長の孫正義氏は、四半期ごとの決算発表会では必ず自分の声で決算の数字と共にこれからのビジョンを話す。ソフトバンクについて正しく理解して欲しいからだ。このため長期ビジョンを話すが、毎回少しずつ違う。8月上旬に開かれた、2019年3月期第1四半期(4〜6月)発表会では、AIシフトをテーマとした。 [→続きを読む]
50周年を迎える国際固体素子材料コンファレンス
半導体の学会として日本で出発、発展してきた国際固体素子材料コンファレンス（SSDM: International Conference on Solid State Devices and Materials）が今年50周年を迎える。現在の半導体産業が隆盛を迎えた背景には、さまざまなエンジニアや研究者の努力がある。今回は9月9日から13日まで東京大学本郷校舎(図1)で開催する。通常の講演やショートコースに加え、特別シンポジウムやインダストリセッションのイベントもある。 [→続きを読む]
ARをIoTデータ可視化技術のインタフェースとするPTC ThingWorx
米Harvard UniversityのハーバードビジネススクールのMichael Porter（マイケル・ポーター）教授と3D-CADメーカーのPTCのCEOであるJames Heppelmann（ジム・ヘップルマン）氏は、デジタル時代のインタフェースは第4の波とも言うべき、AR（Augmented Reality:拡張現実）になるだろうと予測した。ARを使ったIoTデータの可視化は、IoTのソフトウエアプラットフォームである、PTC ThingWorxが得意とするところだ。 [→続きを読む]
CypressがUSB-Cチップを続々発売できる理由
USB Type-Cは、iPhoneのケーブルのように裏表を逆にしても接続でき、しかも電力を100Wまで供給できるというメリットがある。ディスプレイのHDMIやDisplayPortなどもType-CのAltモードで使えるようになり、パソコンやスマートフォンのケーブルはType-C1本ですむようになる。USB Type-Cの認証チップを最も多くそろえているCypressがUSB-Cチップを続々出せる理由は何か。 [→続きを読む]
VLSIシンポ、プロセスと回路を一体化
2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits（いわゆるVLSIシンポジウム）が2017年6月5日から8日にかけて京都で開催される。最近の傾向は、大学からの発表が多い、日米以外の発表が増えている、ということに尽きる。今年は、プロセス（Technology）と回路（Circuits）が開催される日が全く同じに重なっている。 [→続きを読む]
