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設計・IP

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3次元CADや3次元プリンタなどの普及が進み、個人がモノづくりで起業を支援し、趣味を追求できる環境が整いつつある。米国では、ガレージ起業を支援するMaker Faireなどの団体が現れている。国内でも同様のイベントが開催された。個人モノづくり市場を狙った支援システムを半導体商社のマクニカが立ち上げた。 [→続きを読む]
Mentor Graphicsは、マルチチップ時代に対応して、各ICの端子データ、マルチチップを搭載したパッケージの端子データ、そのICパッケージを搭載するプリント配線基板の端子データ、全てを協調設計するためのツール、Xpedition Package Integratorを発表した。これにより、チップの端子からプリント配線板まで同時に設計できるようになる。 [→続きを読む]
Imagination Technologiesは、これまで最高性能を誇っていたグラフィックスIPのPowerVR 6シリーズの2倍の性能を誇るシリーズ7を発表した。これまでのPowerVRコアでは世代ごとに20~40%のペースで性能を上げてきたが、今回のシリーズ7では、性能が大きく向上した(図1)。加えて、セキュリティも強化されている。 [→続きを読む]
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ARMは、マイコン用のCPUコアとして2014年9月にCortex-M7を発表したが、Embedded Technology 2014において早くもそのコアを実装したマイコンSTM32 F7シリーズをSTMicroelectronicsが出展した。さすがにM7を組み込んだアプリケーションはまだ出展していないが、従来のCortex-M4をふんだんに搭載したロボット(図1)を見せた。 [→続きを読む]
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Cypress Semiconductorは、IoT応用を狙い、Bluetooth Low Energyチップを2種類(PSoC 4 BLEとPRoC BLE)とそれらの開発ツールを提供し始めた。いずれもCypressがPSoC(programmable SoC)と呼ぶ、アナログ搭載のマイクロコントローラをベースにしたチップである。 [→続きを読む]
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クルマの安全運転を支援する制御マイコンのプラットフォーム化をルネサスエレクトロニクスが進めている。RH850 P1x-Cシリーズは、制御用マイコン1種類でセンシングとセーフティ、セキュリティ、ネットワークという4つの技術をカバーできる。同社執行役員常務の大村隆司氏(図1)は、技術の四隅と呼ぶ。 [→続きを読む]
高集積ICへの要求は尽きない。しかもコスト上昇を抑え、高性能な独自機能を集積し、消費電力を上げない。高集積ICをどうやって設計するか。FPGAメーカーでさえ、ICの全機能をプログラミングすることが難しくなってきた。Alteraは一般的なC言語のOpenCLでプログラムすることを提案し、デザインハウスのSynapse Designは設計専用の計算機を開発した。 [→続きを読む]
高集積LSIは微細化プロセスがコスト的に見合わなくなるだけではなく、設計技術も従来のようなコストで出来づらくなってきた。28nm以降へと微細化すると共に1ゲート当たりのコストが下がらなくなってきたためだ。 [→続きを読む]
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今年もシリコンバレーのハイテク企業が集まるEuroAsiaPRESS October 2014に出席した。半導体チップの需要の中心であるモバイルデバイスにいかに価値を持たせるか、が半導体チップの価値を決める時代になっている。ここでは、スマートフォン用の各種センサの信号処理機能を提供するQuickLogicと、アンテナチューナ用のバリコンをMEMSで実現するCavendish Kinetics社の新製品を紹介する。 [→続きを読む]
昨年、MIPS Technologyを買収したImagination Technologiesがマルチスレッド・マルチコアの新しい64ビットアーキテクチャのCPUコア「Warrior」のミッドレンジI-クラス I6400を発表した。2014年2月に発表したローエンドのM-クラスI6400に加え、このファミリを揃えていく。ハイエンド用のP-クラスI6400も計画している。 [→続きを読む]

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