デンソーとImaginationの提携はリアルタイム動作のADAS目指す
半導体IPベンダーのImagination TechnologiesとデンソーがMIPSコアを使ったマルチスレッド技術で共同研究を始める(図1)。これはCPUコア1個あたりで処理するスレッドを複数立てることで、面積当たりの並列処理性能効率を上げようというもの。CPUコアをさらに複数利用するマルチコアにも展開できる。 [→続きを読む]
設計･IP
大型買収はまだ続く、SiemensがMentor、SamsungがHarmanを
大型買収はまだまだ止まらないようだ。先週は、Industry 4.0を推進するドイツSiemensが米国のEDA企業Mentor Graphicsを45億ドルで買収するというニュースが駆け巡り、韓国Samsungが米国のクルマのインフォタインメントとオーディオ機器に強いHarman Internationalを80億ドルで買収することで合意した。 [→続きを読む]
Maxim、ウエアラブル端末用開発ツールを発売
Maxim Integratedは、ヘルスケアやウェルネス、ウェアラブルといったデバイスの開発を容易にする開発環境hSensor Platformをリリースした。これによって、これまで3〜6カ月かかっていた開発期間をもっと短くできるとしている。 [→続きを読む]
ARMの新IP、Cortex-R52は冗長構成でかつ高速化
ARMは冗長構成をとりやすくしたCPUコアである、Cortex-R52をリリースした。自動車のブレーキ機能や医療での投薬管理など、命に係わるミッションクリティカルなジョブに対して、冗長構成をとり、より安全性を高めたCPUコアである。Cortex-Rはリアルタイム性を実現しやすいコア製品シリーズ。 [→続きを読む]
暗号キーを生成するIPをeMemoryが提供、IoT時代に不可欠
半導体チップに暗号キーを埋め込み、簡単にアクセスできないようにするIPを台湾のeMemoryが開発、日本や欧州のセキュリティを重視する企業にアプローチしている。顧客企業を絞り日本、欧州とそれぞれ3〜4社と話し合ってきたが、日本企業は相変わらず対応が遅く、欧州の顧客1社とは共同開発に入ったという。 [→続きを読む]
Mentor Graphics、SI/PIや3D電磁界解析を含む総合シミュレータを発売
LSIの設計からPCB設計、組み込みシステムまで広くカバーしているMentor Graphicsは、プリント回路基板上を伝送線路が走るような高速信号伝送やノイズ発生をシミュレーションできる総合シミュレータツールHyperLynxを発表した。従来の伝送シミュレータと比べ、数十倍も高速に結果が得られるとしている。 [→続きを読む]
4K、60fpsディスプレイをサポートできるIPコアをArasanがリリース
携帯電話やスマートフォン内部のデータバスとしてMIPIインタフェース(図1)が標準規格として使われているが、その中のカメラやディスプレイとのインタフェース用に高速伝送する半導体回路が登場した。これは米国ベンチャー、Arasan Chip SystemsがMIPI C-PHY v1.0とMIPI D-PHY v2.0をサポートするIPコアをリリースしたもの。 [→続きを読む]
高集積SoC向けエミュレータをMentorがリリース
半導体設計回路が正常に動作するかどうかを検証するエミュレータをMentor Graphicsがさらに進化させている。半導体ICの集積度が上がり複雑になるにつれ、設計やプロセスも複雑で難しくなるが、検証も極めて困難になる。ソフトウエアの検証にはシミュレータを使うがハードウエアの検証にはエミュレータを使う(図1)。今回Mentorはエミュレーションに必要なアプリを新規に開発した。 [→続きを読む]
ISSCC 2016、全体の共通キーワードはIoT、日本が高採択率
ISSCC2016は、IoT一色といえそうだ。産業界からの講演が増え(図1)、しかも日本からの発表が米国に次ぐ件数となっている。参加者も60%が産業界から。ISSCCは常に時代の新しいトレンドを採り込み、基調講演はそのトレンドを反映している。アナログ、パワー、ロジック、メモリ、RF、通信回路、プロセッサなどテクノロジーの進化を見ることができる。 [→続きを読む]
配線用IP、セキュリティ用IPも重要な要素に
LSI半導体チップは、28nm以下になると配線遅延が大きく浮き出てくるため、性能は思うように上がらない。その影響により論理設計と物理設計のやり取りが増えてくるように見える。また、IPそのもののセキュリティも確保しなければならない。IPはビルディングブロックという概念から、正常に動作させるための「知恵」という考えに変わってきた。 [→続きを読む]
