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Cadence、全半導体設計工程の自動化を狙いエージェントAIを活用へ

Cadence、全半導体設計工程の自動化を狙いエージェントAIを活用へ

Cadence Design Systemsが半導体からプリント回路基板(PCB)の設計まで、完全な自動化を狙うため、エージェントAIを各工程に導入するという考え方を示した。エージェントAIを使って、EDAツールを自律化させ、設計効率を上げるためだ。AIは基本的にカスタム製品であり、それらを自律化するエージェントAIもカスタム製品である。Cadenceの考え方は、それらの全工程をつなぎ完全自動化を図ろうという壮大な計画である。 [→続きを読む]

世界のEDAツールは2026年1Qに史上最高の57.48億ドルを記録

世界のEDAツールは2026年1Qに史上最高の57.48億ドルを記録

2026年第1四半期(1Q)におけるEDA(電子設計自動化)ツールの販売額は、前年同期比12.7%増の57.48億ドルと史上最高額を示した(図1)。SEMIのESD AllianceがElectronic Design Market Data (EDMD) report(参考資料1)で発表したもの。CAE、IC物理設計・検証、PCB/MCM、半導体IP、サービスの各分野とも堅実な成長を遂げている。 [→続きを読む]

TSMC、2nm以降プロセスの設計指針、DTCOは後位互換性でIP再利用を推進

TSMC、2nm以降プロセスの設計指針、DTCOは後位互換性でIP再利用を推進

TSMCは、N2以降のプロセスであるA16(1.6nmプロセス相当)、A14、A13プロセスへとGAA(ゲートオールアラウンド)トランジスタ(TSMCはナノシートトランジスタと呼ぶ)を進化させる設計指針DTCO(Design Technology Co-Optimization)は続く、と見ている。カギとなるのは、ナノシートの幅だけではなく、CMOS構造のセルの長さを含めたサイズのようだ。 [→続きを読む]

世界の半導体設計ツール市場、2025年10%成長するも日本だけマイナス

世界の半導体設計ツール市場、2025年10%成長するも日本だけマイナス

2025年の世界半導体設計ツール(ESD)市場は、前年比10.1%成長の212.2億ドルに達した。これは、SEMIのESD Allianceが発行した最新の電子設計市場データ(EDMD)に基づいて発表されたもの。ただし、発表されたデータは2025年第4四半期における製品売上額などである。地域別では残念ながら、日本だけが前年比7.4%減のマイナス成長だった(図1)。 [→続きを読む]

世界の半導体・電子回路設計ツール市場、2025年3Qは9%成長

世界の半導体・電子回路設計ツール市場、2025年3Qは9%成長

2025年第3四半期(7〜9月:3Q)のESD(Electronic System Design)産業における売上額は前年同期比8.8%増の55億6640万ドルとなった。直近1年間(2024年4Q〜2025年3Q)の成長率は10.4%と2桁成長を記録した。これはSEMIのESD Allianceが発表したもの。半導体設計のEDAツールやIPなど電子回路設計ツール産業の市場規模を表している。 [→続きを読む]

半導体・電子設計産業は堅調に成長、直近の1年は10.4%増の202億ドルに

半導体・電子設計産業は堅調に成長、直近の1年は10.4%増の202億ドルに

2025年第2四半期(4〜6月)における世界のESD(Electronic System Design)市場規模がまとまった。それによると前年同期比8.6%増の50.894億ドルに成長した。これはSEMI Technology Communityの一部門であるESD Allianceが発行したElectronic Design Market Data(EDMD)レポートで明らかになった。 [→続きを読む]

2025年第1四半期におけるESD市場はYoYで11%成長

2025年第1四半期におけるESD市場はYoYで11%成長

2025年第1四半期(1Q)における世界のESD(電子機器・半導体設計)市場は、前年同期比(YoY)11%増の50億9830万ドルに達した(図1)。特にIP(知的財産)の伸びが著しく、YoYで29.6%増の20億4480万ドルになった。これは、SEMIのESD Allianceが発表したもの。「EDA産業の2025年1Q は強い成長期間だった」とSEMI Electronic Design Market DataエグゼクティブスポンサーのWalden Rhines氏は述べる。 [→続きを読む]

富士フイルム、半導体材料を強化、製品ポートフォリオを拡大へ

富士フイルム、半導体材料を強化、製品ポートフォリオを拡大へ

富士フイルムが半導体材料を強化する作戦に打って出た。これまでの写真技術を応用する半導体リソグラフィ向けの材料(レジストや現像液)だけでなく、CVDのプリカーサやCMPスラリー、インターポーザの層間絶縁膜など半導体材料を開発している。2023年にはEntegrisの半導体プロセス材料事業を買収しており、半導体材料分野を強化する。 [→続きを読む]

成長し続けるEDA市場、2024年通年では前年比13.1%増の192.65億ドル

成長し続けるEDA市場、2024年通年では前年比13.1%増の192.65億ドル

EDA(電子設計自動化)産業が2024年第4四半期も成長し続けていることがわかった(図1)。第4四半期におけるEDAツールの販売額は、前年同期比11%増の49.27億ドルになった。SEMIのEDAグループである、ESD Allianceが発表したもの。2024年全体では前年比13.1%増の192.65億ドル(約2兆7900億円)となった。 [→続きを読む]

AI需要に続きパワー半導体も動き出す、半導体設計にも経産省が支援

AI需要に続きパワー半導体も動き出す、半導体設計にも経産省が支援

2025年もAIデータセンター需要が活発になることを多くのアナリストが指摘しているように、TSMCが史上最高の900億ドル(13.5兆円)を売り上げたのをはじめ台湾のAI向けビジネスは好調だ。長期的にEV需要に応えるため、Infineonがタイに後工場を設立、ルネサスは新型パワーMOSFETを発売し、SCREENはパワー半導体需要の200mm製造装置の新工場を設立する。 [→続きを読む]

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