半導体チップの供給不足が話題になったが、一体いつになれば、需給が緩和するのだろうか。セミコンポータルはこのテーマを議論するために4月28日に会員限定FreeWebinar「いつまで続く半導体の供給不足」を開催した（図1）。現在、半導体が不足しているために自動車メーカーが生産休止している様子、火災事故、水不足、テキサス大寒波など世界的な災害が半導体メーカーを直撃し供給不足解除が遅れている様子などを伝えた（動画あり）。

図1　2021年4月28日に開催されたSPI会員限定Free Webinar

なぜ供給不足に陥ったのか、その経緯について話を始めた。きっかけは新型コロナウイルスであり、ロックダウンの結果自動車工場が生産停止したことだ。需給状況が急速に戻しつつある中で、自動車メーカーのこれまでのJust-in-Time方式に限界が来ていることや、自動車半導体メーカーの火災や大規模停電などによる供給不足をさらに加速する動き、ファウンドリ工場の水不足など、供給にブレーキをかける不幸な出来事が回復を遅らせている。

今回のFree Webinarでは、来場者にアンケートを取り、何が不足しているのかをまとめた(図2)。その結果、アセンブリ材料が最も不足しているという声をいただいた。また、各社とも一所懸命増産を行っていることが明確になった。

図2　Free Webinar参加者に聞いた不足しているものと増産体制

Webinarでは、供給不足を回復させるために半導体メーカーが動き始めたことも伝えた。Intelがファウンドリビジネスを早急に立ち上げる旨を伝え、台湾では南亜科技が、月産生産能力4万5000枚の300mmウェーハ工場を新設することも伝えた。さらに、Texas Instrumentsが200mm工場を300mmに拡大する計画や、ルネサスエレクトロニクスのダイバンク方式についてもレポートした。