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カーエレクトロニクス

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東芝デバイス&ストレージ社は、加賀東芝エレクトロニクス社の構内にパワー半導体向け300mmの生産ラインを新設すると発表した。自動車の電動化や産業機器の自動化が狙いとしているが、焦点はやはりEVだ。世界中の自動車メーカーがEVに舵を取り始めた中でトヨタは昨年12月になってようやくEV戦略を発表した。日経は慎重すぎたと表現した。 [→続きを読む]
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EV(電気自動車)シフトが明確になってきたのは、これまでEVに対して保守的だったGM(General Motors)がバッテリの自社生産からプラットフォーム(車台)生産まで一貫して生産すると述べたこと(参考資料1)に加え、Teslaが2ケタの営業利益率を出せるようになってきたことも大きい。日産グループが電池生産能力を2030年度までに20倍に増強すると発表した。富士電機もSiC生産に乗り出す。 [→続きを読む]
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CMOSイメージセンサで車載向けに強いOmnivision社は、CES 2022で新製品を続々発表し、新しいロゴ(図1)も発表した。このほど新製品のいくつかを紹介し、現在2位の車載市場で1位を目指すという決意表明を行った。 [→続きを読む]
自動車のECUをいくつか束ねるドメインアーキテクチャ向けのマイコン(マイクロコントローラ)が登場した。Infineon TechnologiesがAurix TC4xファミリとして発表したマイコンをCES 2022で発表し、このほど日本でも紹介した。このチップは、最大6CPUコアを集積、コア当たり最大8個のVM(仮想マシン)をサポートできる。 [→続きを読む]
米計測器メーカーのKeysight Technologyが自動運転のテストに必要なレーダーシーンエミュレータを開発した。これは車載レーダーが周囲の物体を検出するのに使うハードウエアのシミュレータ、すなわちエミュレータであり、路上での様々な物体をエミュレートする。実車でさまざまな道路を何度も走行テストしなくても済むようになる。 [→続きを読む]
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2022年年明け早々、エレクトロニクス産業のニュースはCES 2022に集まった。1月5日から3日間ラスベガスで開催されたCESを1月10日に日経がまとめている。大きな動きはEVだ。GMが車台のプラットフォーマになると述べ、ソニーがEV事業に乗り出すことを発表した。 [→続きを読む]
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先端半導体工場の新増設を支援する改正法が20日の参院本会議で与党などの賛成多数で可決、成立した。また、半導体不足表面化のきっかけとなった車載用半導体は、量産だけではなくこれからのACES(自律化、つながる、電動、共有)向けの半導体需要が旺盛になりそうだ。特にEV(電動車)のスタートアップが続出している。 [→続きを読む]
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半導体不足の解消に向けて、前工程に続き後工程の投資も相次いでいる。投資が先行するAmkorやASEなどのOSATに加え、Intel、ロームなどの半導体メーカーも続く。日本政府の国内製造支援は官民合わせて1.4兆円の投資になる、とセミコンジャパンにビデオ出演した岸田文雄首相が述べた。チップの元となるシリコンウェーハの出荷が過去最高という予測もある。 [→続きを読む]
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日産自動車のEVへの2兆円投資に続き、Volkswagen(VW)も11兆円強(890億ユーロ)投資を打ち出した。車載エレクトロニクスではコネクテッドカーでの特許論争が起き、Intelは買収した車載向け画像処理ソフトウエアのMobileyeの上場を決めた。半導体を確保できたはずの国内自動車産業は10月の世界生産が25%減となった。半導体不足は当分解決しそうにない。 [→続きを読む]
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車載用CMOSイメージセンサの最大手、Onsemiはダイナミックレンジ140dBと広く画素数が8.3Mピクセルと高い解像度を誇る製品「AR0820」を量産発表していたが、技術の詳細をこのほど明らかにした(図1)。同時に、現在開発中のイメージセンサについて、その問題点と解決策も明らかにした。 [→続きを読む]
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