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カーエレクトロニクス

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「センサがこれからのモノづくりを変える」。こう述べるのは、オーストリアを拠点とするアナログ・ミクストシグナル半導体メーカーのams社のセールス&マーケティング担当上級バイスプレジデントのEric Janson氏。なぜセンサがそうなるのか。 [→続きを読む]
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2013年の半導体市場はDRAMやフラッシュなどのメモリがけん引したが、メモリの需給が緩み始めている。また、クルマ向けのカーエレクトロニクスは依然として活発であり、ルネサスが28nmのフラッシュメモリIPを開発した。欧州での超小型EV(電気自動車)の実験にはトヨタが参加し、ホンダが参加を目指す。 [→続きを読む]
Spansionが最大333MB/sと高速のデータレートで読み出せる新しいメモリインタフェースバスHyperBusを提案、このインタフェースを組み込んだ高速のNORフラッシュ製品HyperFlashの第1弾をリリースした。ピン数はわずか12ピンで読み出せるため、省スペースのクルマなどに向く。 [→続きを読む]
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先週はエレクトロニクス、半導体などの企業の決算が続々発表された。ソニーやパナソニック、シャープなどは、リストラによって工場や人員を削減した効果が出てきている。この結果、黒字への転換を達成したものの、今後の成長に向けた施策は抽象的な段階からはまだ脱し切れていない。ルネサスは4四半期連続営業黒字の拡大を続けている。 [→続きを読む]
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Joep van Beurden氏、英CSR社CEO(最高経営責任者) Bluetoothチップの生みの親とも言うべきCSR社。旧名Cambridge Silicon Radio社はBluetoothがもはやコモディティチップになった今、どのようにして未来を切り拓いていくのか、その製品戦略について、来日した同社CEOのJoep van Beurden氏に聞いた。 [→続きを読む]
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新年あけましておめでとうございます。 2013年11月の世界半導体製品の販売額は、前年比6.8%増の272億4000万ドルとなり、11月としては過去最高を記録した。これは、新年早々、米SIAがリリースしたもので、日本経済新聞も1月5日に報じている。過去最高ということは、いまだに成長しているという意味でもある。 [→続きを読む]
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ドイツのIDMであるInfineon Technologiesが好調だ。先日、発表された2013年度第4四半期(会計年度は10月〜翌9月)の決算では、売り上げが前年比7%増の10億5300万ユーロ(約1442億円)、利益率14%だった(図1)。IDMとして事業の応用分野を絞り込み、メモリの苦しい債務を乗り越えて達成した。キャッシュフロー重視経営を鮮明にしている。 [→続きを読む]
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脱パソコンから組み込みシステムへの流れが加速している。組み込みシステムとは、コンピュータと同じような機能ブロック、すなわちCPUとメモリ、周辺、I/Oなどからなるハードウエアシステムのことを指す。CPUメーカーのAMDは組み込みCPUに力を入れ、IT流通サービスのIPextremeはColdFireを組み込み系に使い、EDAのMentorはハイパーバイザの導入でSoCの仮想化を支援する。 [→続きを読む]
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この1週間、大手電機の2013年度上半期(4〜9月)の決算報告が相次いだ。まず東芝は、売り上げが前年同期比13%増の3兆392億円、営業利益が同54%増の1055億円だったと発表した。パナソニックも売り上げが同2%増の3兆7063億円、営業利益は同68%増の1466億円、純利益も1693億円と前年同期の6852億円の赤字から黒字に転換した。少し好調さが見えた。 [→続きを読む]
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オーストリアの半導体メーカーamsは、Liイオンセルを自律的にバランスさせるICを製品化した。電気自動車やプラグインハイブリッドカーでは、Li電池セルを直列に100個程度接続したバッテリスタックが動力エネルギーとなる。このICは、セル間のバラつきを自律的にかつ簡単に減らそうというもの。 [→続きを読む]
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