カーエレクトロニクス

保護回路デバイスに強い米Littelfuse（リテルヒューズ）が、日本市場を強化するため筑波工場内の機能を拡張、1億円を投資したことを明らかにした。同社は受動部品の保護回路素子の製品ポートフォリオが広く、いろいろなバリエーションを提案できるという強みを持つ。日本は自動車産業が強いため、日本拠点を充実させた。 [→続きを読む]

NTT東日本をはじめとする通信業者が次のサービスを模索している。5Gの次の6Gはどんなサービスになるのか、「土管屋」からの脱皮を図るNTTと、5G先進国の韓国通信業者の試みを紹介する。また、電気自動車では、バッテリセルの容量を大幅にアップする新型セル「4680」に向けTeslaとパナソニックが動き出した。 [→続きを読む]

キオクシアが車載、データセンター向けのNANDフラッシュと市場拡大に向け動き出した。JEDEC仕様のUFS 3.1に準拠した車載向けのNANDフラッシュをサンプル出荷、データセンター向けにはPCIe 5.0に準拠するインターフェイスを設けたSSDと、ミッションクリティカルなクラウドサーバやストレージシステム向けSSDもサンプル出荷を始めた。モバイル用途以外の応用を積極的に広げている。 [→続きを読む]

このところパワー半導体の需要の高まりを示す事実が続々出てきている。EV（電気自動車）市場の立ち上がりと共に充電設備の充実化、さらに電力供給不足による停電の解消、再生可能エネルギー導入の高まりなどだ。これらの事実はパワー半導体の需要拡大を示している。インドでも半導体産業が立ち上がりを見せている。ここでもEVとスマホがカギを握る。 [→続きを読む]

東芝は自動車の周囲360度をイメージングするLiDAR（Laser Imaging Detection and Ranging）の小型化を進めているが、このほど手のひらサイズの小型LiDARを開発した（図1）。目に障害を与えない出力規格である「アイセーフ」に準拠しながら300メートルまでの物体を検出できる。東芝はさらなる小型化を進め、2023年度の実用化を目指している。 [→続きを読む]

EV（電気自動車）を中心核に、パワー半導体とバッテリ技術を巡る動きが活発になっている。パワー半導体関連では東芝デバイス&ストレージ社が2022年度に1000億円の設備投資を行い、ニコンも200mmウェーハでi線のステッパーを生産する。電池の最大の悩みはコスト高。コスト削減努力が活発に行われている。EVのセキュリティを強化するため鴻海はTrendMicroと組んだ。 [→続きを読む]

自動車のティア1サプライヤーの大手、Robert Boschの日本法人ボッシュが横浜市都築区に新しい研究開発施設を建設すると共に、地域住民のための都築区民文化センターも併設する、と発表した。東京近郊8カ所に散らばっている研究拠点をここにまとめ、各事業部を横断する組織とする。エンジニアも多数採用する。 [→続きを読む]

ソニーの電気自動車（EV）への参入がいよいよ現実的になってきた。ソニーがホンダと提携、共同でEV向けの新会社を設立することを3月4日の午後、急遽発表した（図1）。自動車産業の実態を知らないソニーは試作車を2 台発表していたが、量産は難しかった。ホンダとの新会社は自動車産業への本格参入となる。キオクシアの2工場が再開し、東芝社長が交替した。 [→続きを読む]

東芝デバイス&ストレージ社は、加賀東芝エレクトロニクス社の構内にパワー半導体向け300mmの生産ラインを新設すると発表した。自動車の電動化や産業機器の自動化が狙いとしているが、焦点はやはりEVだ。世界中の自動車メーカーがEVに舵を取り始めた中でトヨタは昨年12月になってようやくEV戦略を発表した。日経は慎重すぎたと表現した。 [→続きを読む]

EV（電気自動車）シフトが明確になってきたのは、これまでEVに対して保守的だったGM（General Motors）がバッテリの自社生産からプラットフォーム（車台）生産まで一貫して生産すると述べたこと（参考資料1）に加え、Teslaが2ケタの営業利益率を出せるようになってきたことも大きい。日産グループが電池生産能力を2030年度までに20倍に増強すると発表した。富士電機もSiC生産に乗り出す。 [→続きを読む]