カーエレクトロニクス

電気自動車（EV）が急速に出荷台数を伸ばしている。2022年の上半期でEV専門メーカーTeslaやBYDの出荷台数がマツダやSUBARUのそれを上回った。米国のEV補助金法案が下院を通過した。クルマのサイバー攻撃対策の国際規制が始まった、と日経が報じた。EV、コネクテッドカー、自動運転などクルマ向け半導体はますます増える傾向がある。 [→続きを読む]

SiCデバイスがようやく立ち上がってきた。米onsemiがニューハンプシャー州ハドソンにSiC結晶ブール（Siのインゴット相当）生産の新工場を設立、開所式を行った（図1）。米商務省のジーナ・レモンド国務長官も出席するという力の入れようだった。また、GaNデバイス市場で最大手のNavitasがSiCメーカーのGeneSiC Semiconductorを買収した。 [→続きを読む]

8月4日にSPIマーケットセミナー「世界半導体市場、2022年後半から1年はどうなるか」を開催、パソコンやスマホ用半導体は過剰気味、車載用や産業用はまだ不足気味、という現状をお伝えした。後半はこれまでの成長1本とは違い下降気味も見えてくる。しかし、さらにその先の次のピークを目指す動きも出てきている。半導体関連企業の投資が目立つ。 [→続きを読む]

Boschの300mmウェーハのドレスデン工場にはEUとドイツ政府、ザクセン地方政府の3者の支援があったことを明らかにした。「イノベーションを達成させるためには投資が必要」と同社会長のStefan Hartung氏は述べる。2021年は売り上げの8%に当たる61億ユーロ、22年は70億ユーロを研究開発に投資する。Boschは新半導体時代に向けた投資戦略を明らかにした。 [→続きを読む]

自動車用プロセッサにもデータセンターと同様、仮想化の時代がやってきた。車載コンピュータを仮想化して複数のOSやアプリケーションで動かすことができる。NXP Semiconductorが先日発表したドメインプロセッサS32ZとS32Eは、リアルタイム処理と制御処理を仮想化して1チップ上で実行できる。新しいドメインアーキテクチャを象徴している。 [→続きを読む]

このところ米国の中堅半導体企業onsemiが好調だ。金融関係の権威あるメディア「World Finance」で最も持続可能な企業に2年連続で選出され、「World’s Most Ethical Companies」の2022年の半導体企業4社のうちの1社にも選ばれ、代表的な成長企業としてS&P 500とFortune 500にも選ばれた。インテリジェントパワーソリューションとセンシングに注力する。林孝浩オンセミ日本法人代表取締役社長に同社の戦略を聞く。 [→続きを読む]

ミリ波レーダーによる人々の安心・安全を見守る、という市場を開拓しているイスラエルを拠点とするVayyar社が日本での活動を本格化させた。1月に法人登録を済ませ、4月には元日本テキサスインスツルメンツ社社長を務めた田口倫彰氏が代表に就任した。製品は5〜10フレーム/秒程度の動画も作成できる4Dイメージングレーダーである。 [→続きを読む]

日本電産は半導体ソリューションセンターを設立、半導体の調達、開発の両面から自社の半導体戦略を明らかにした。最近同社に入社した、ルネサスの車載事業のトップを経て、ソニーの前執行役員も経験した執行役員の大村隆司氏がプレゼンを行い、半導体メーカーを買収する・内製化するといったうわさを一蹴、日本電産の戦略を明確にした。 [→続きを読む]

今後車載カメラが十数個搭載されるようになると、カメラからのデータをクルマ内のドメインコントローラやECUなどカーコンピュータユニットに送られる配線は極めて複雑になる。複数の配線を1本にまとめるSerDesチップは欠かせなくなる。この市場を狙ったイスラエルのValens Semiconductorが日本の自動車市場にやってきた。 [→続きを読む]

4人乗りEV（電気自動車）の軽自動車が本格的に登場した。日産自動車と三菱自動車が共同開発したもの。走行距離は180kmと短いものの、補助金の対象になっており180万円台に抑えられている。EVの急速充電の普及も進んでいる。コンピュータ（ECU）化と共にクルマのOSも普及している。半導体に強い韓国を、日本より先にバイデン大統領が訪問した。 [→続きを読む]