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カーエレクトロニクス

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Intelは、ロボットと自動運転車のベンチャーZMPに昨年5月に投資したが、このほど自動運転車市場に本格的に参入した。Core i7マイクロプロセッサを搭載した自動運転開発ツール「IZAC」をZMPが開発、販売することになった。ZMPは自動運転の研究開発プラットフォームにも力を入れており、自動運転のレベル4と最も困難なレベルに挑戦している。 [→続きを読む]
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かつてモトローラからスピンオフしたON Semiconductor社は、買収に次ぐ買収で成長してきた。アナログプロセスとパワーモジュールに関しては旧三洋半導体を買い、最近はCMOSイメージセンサのAptiva社を手に入れた。クルマのイメージングシステム向け半導体はほぼカバーする。新製品開発で自動車向け半導体をさらに強化していく。 [→続きを読む]
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「やはり日本市場は重要だ。民生ではなく、クルマと産業用の市場は大きい」。こう語るのは、オーストリアams社COO(最高執行責任者)のThomas Stockmeier氏。このほどamsジャパンが東京・品川にデザインセンターを開設した時期に合わせ来日、日本市場へ期待を寄せる。 [→続きを読む]
Infineon TechnologiesがIGBTパワーモジュールビジネスに力を入れている。産業機械や鉄道車両、風力発電など大電力向けのモジュール(図1)を開発したことに加え、ハイブリッドカー(HEV)や電気自動車(EV)向けのHybridPACK Drive(図2)を開発中である。いずれも従来よりも大きな電力を扱え、寄生インダクタンスを下げたことで安定なスイッチングをサポートする。 [→続きを読む]
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研究開発投資がリーマンショック前にピークだった2007年とほぼ同じ金額に回復しそうだ。5月8日の日本経済新聞は、日立製作所が2016年度以降の研究開発費を15年度見込みよりも3割多い5000億円/年にすると報じた。国内電機にようやく攻めの投資が始まった。 [→続きを読む]
クルマのダッシュボードの2次元や、簡単な3次元グラフィックスならマイコンで十分。ダッシュボードやセンタースクリーンでも演算を主としない応用には安価なマイコンで行けそうだ。Spansionの日本部門のスパンションイノベイツ(旧富士通セミコンダクターの一部門)はARM Cortex-R5 MPコアをベースにした32ビットマイコンをリリースした。 [→続きを読む]
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欧米のクルマ部品やエレクトロニクスメーカーが横浜拠点を強化する。日本企業とのコラボレーションやサプライチェーンなどのつながりを強めたいためだ。部品・装置の商社やデザインセンターの機能を持つイノテックがカメラモジュールの自社開発事業を始めるというニュースもあった。この1週間のキーワードはコラボレーションである。 [→続きを読む]
カーエレクトロニクスの機能安全ISO26262やASILを満たすSoCを設計することが難しくなってきた。人や白線、障害物、交通標識などの認識アルゴリズムは演算処理が大変になる上に、SoCで実現する場合にはレイアウトやタイミング設計が複雑になる。さらに、安全規格を満たさなくてはならない。機能安全を容易に実装できる技術を、米国とイタリアのベンチャーArterisとYogitechの共同チームが発表した。 [→続きを読む]
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2014年版のクルマ用半導体ランキングが発表された。ほぼ同時にNXP SemiconductorsとFreescale Semiconductorの合併により、クルマ用半導体のランキングは2015年にはおそらく1位がNXP/Freescale組、2位がルネサスエレクトロニクスになろう。International Rectifierを合併した3位のInfineon Technologiesも急追する。 [→続きを読む]
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クルマの電子化、すなわちカーエレクトロニクスの進展が加速している。この分野のリーダーである欧州のティア1サプライヤの大型買収が進み、カーエレに出遅れたドイツのZFが米TRWオートモーティブを買収する。日本経済新聞などからカーエレ加速の実態を拾う。 [→続きを読む]
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