カーエレクトロニクス

東芝の四日市工場でコラボレーションしているWestern DigitalがNANDフラッシュのクルマ応用に力を入れている。昨年のクルマ関係の展示会でも、温度規格を満たす信頼性試験データなどを公開してきた。WDがなぜ3D-NAND方式でも車載に使えるメモリを実現できたのか、その理由を同社Automotive & Connected Solution部門製品マーケティングマネージャーのRussell Ruben氏(図1)が明らかにした。 [→続きを読む]

クルマのACES（Autonomous・Connective・Electric・Sharing）の内、Sを意味するシェアリングはテクノロジーの視点からは異なるトレンドであるが、ACEに向けた動きは活発になっている。日産が地図データと走行データを連動させ、車線を自動で変更できる技術を発表し、スタンレーがLEDランプに150億円の投資を行う。また、ソニーとMicrosoftの提携も驚かせた。 [→続きを読む]

OmniVision Technologiesは、チラつきの多いLEDヘッドランプやテールランプでも自動認識できるビデオ信号プロセッサOAX4010を製品化した。このISP（Image Signal Processor）はクルマ市場を狙い、LEDフリッカ(チラつき)を抑制しながらもダイナミックレンジが120dBと広いことが特長だ。同社車載製品担当シニアマーケティングマネージャーのKevin Chang氏にその詳細を聞いた。 [→続きを読む]

パワー半導体市場が2020年からの飛躍に向け300mm工場設立、SiCやGaN-on-Siへの投資などが活発化している。ロームがEV（電気自動車）向け半導体を強化するためエンジニアを100名採用、東芝は安全なリチウムイオン電池SCiBが日産、三菱に採用された。また米中貿易戦争はじわじわと景況悪化へと進んでいる。 [→続きを読む]

クルマメーカーを軸にした業務提携や出資といった企業間のコラボレーションが相次いでいる。1月にトヨタ自動車とパナソニックの電池事業における提携があったばかりだが、日産自動車/Renault/三菱自動車組が自動運転でGoogle陣営に参加する。ホンダは中国の車載電池メーカーCATLとリチウムイオン電池を共同開発する。デンソーはデータフローアーキテクチャに向くプロセッサを開発する米Quadric.io社に6000万ドルを出資する。 [→続きを読む]

先週、中国経済が予想以上に景気が悪化していることを週間ニュース分析で伝えたが、これは昨年の第4四半期（10〜12月）の業績がひどく悪かったものの、年明けには中国が戻りつつあるという情報も入ってきた。この2年間DRAM高騰→スマホも高騰で売れず、という図式が崩れ始めているが、スマホ以外の5Gや車載に目を向けた動きが出ている。 [→続きを読む]

国際カーエレクトロニクス技術展からのレポート第2弾では、赤色LEDリアランプにメッセージ性を持たせる提案や、電気自動車、電気を多用するプラグインハイブリッドなどによる多様な電源IC（DC-DCコンバータ）、運転手に伝えるハプティクスの提案、動作データ収集・処理・解析・可視化ツールなどを紹介する。 [→続きを読む]

1月中旬、東京ビッグサイトで開催された国際カーエレクトロニクス技術展（図1）では、ACES（エースの複数を意味しエイシスと発音：Autonomy, Connectivity, Electrification, Sharing）に沿った新技術が続出した。カーエレクトロニクスでは安全を確保しながらコストを上げない技術の優先度も高い。 [→続きを読む]

Infineon Technologiesが日本の車載市場でマイコンを強化し、トップのルネサスに迫っていく。欧州の車載市場ですでに実績のあるマイコンAURIXファミリの第2世代版(40nm)を昨年末に量産を始め、同時に日本市場にも力を入れていく。Infineonは車載パワー半導体のトップメーカーであり、日本市場でも実績を伸ばしてきたが、マイコンは日本では弱かった。しかし追い風が吹き始めた。 [→続きを読む]

「谷底に落とされながら、這い上がって成長分野を手に入れた」。まさにこんな形容がふさわしい米ON Semiconductorがクルマと産業向けIC製品を中心とする成長戦略を発表した。メモリバブルとは無関係の製品ポートフォリオを持つため大きな成長は見込めないながらも、前年比10%成長を第3四半期決算で示した。 [→続きを読む]