カーエレクトロニクス

自動車のシステムがEV（電気自動車）で大きく変わりそうだ（図1）。エンジン部がないだけではなく、IT/半導体をふんだんに使ったモジュール化が多く使われることになる。そのカギを握るパワー半導体は単なるインバータだけに使われる訳ではない。充電器や電源などにも組み込まれる。パワーだけではない。アナログ、D-A/A-Dコンバータ、マイコンも増える。IntelやQualcomm（参考資料1）、Xilinx（参考資料2）なども参入している。競争は熾烈になりそうだ。 [→続きを読む]

日本テキサス・インスツルメンツ社は、オンラインストアから製品を購入しやすくするため日本語のウェブサイトを拡大、利便性を上げた。日本でこれまで50年を超えるプレゼンスを持つのにもかかわらず、なぜ今、日本語のウェブサイトtij.co.jpを充実させたのか。 [→続きを読む]

Qualcommは、自動車のコックピットやコネクテッドカーなどに力を入れているが、なぜ自動車向け半導体に力を入れるのか、次期CEOとなるCristiano Amon氏（現President）（図1）が先ごろ、その答えとなるメッセージをウェビナーで流した。スマートフォンでの新しい経験をクルマにも持ってこようとしている。それは何か。 [→続きを読む]

ホンダが自動運転機能のうち、ある条件下ではテレビを見てもいいというレベル3の自動運転車「レジェンド」を発売する。レベル3は世界初。EV（電気自動車）への加速も止まらない。3月5日の日本経済新聞は、クルマ業界のEMSを目指すオーストリアの自動車メーカー、Magna Steyr（マグナシュタイナー）を紹介している。 [→続きを読む]

ドイツに本社を構えるInfineon Technologiesは昨年4月にCypress Semiconductorの買収を完了し、ようやく合併作業を終えた、と思うやいなや、車載用半導体不足に振り回された。同社日本法人インフィニオンテクノロジーズジャパンも同様に悩まされたものの、自社のファブはフル稼働で対応している。日本法人代表取締役社長の川崎郁也氏に現状を聞いた。 [→続きを読む]

車載半導体不足が続いている。日米欧の政府が台湾のTSMCやUMCに増産を要請するという異常事態になってきた。日本経済新聞はこの問題を追い続けているが未だに全貌がよく見えない。ただ、取材と併せていくつかの事実を積み上げていけば、少しずつ様子がわかってきた。解決にはクルマメーカーの戦略転換が迫られるだろう。 [→続きを読む]

Texas Instrumentsは車載グレード（ASIL D)のバッテリマネジメントシステムを開発、そのチップセットを発表した。このチップセットは、バッテリの充放電状態をモニターしながらその情報をローカルマイコンに送り、さらにホストマイコンにワイヤレスで送るというシステムを構成する（図1）。ワイヤーをできる限り排除した構成になっており、EVを軽量化できる。 [→続きを読む]

このところ、車載用半導体の供給不足のニュースが続いている。2週間前にも採り上げたが（参考資料1）、今回各国政府までが台湾政府に半導体増産を要請していると日本経済新聞が報じた。自動車用部品は数万点にも及び、どれが欠けても自動車製品を作ることができない。またArmのNvidia買収で、独禁法を管轄する当局が中国だけではなく米欧英も許可を出さない可能性が高い。 [→続きを読む]

車載向け半導体の品不足が伝えられている。ホンダ、日産、トヨタ自動車だけではない。米国や欧州でも車載向け半導体が不足しているようだ。日本経済新聞はこのところ、車載半導体の供給不足を連日報道している。一方で、Appleが自動車産業に参入しそうだという記事もあり、車載半導体が注目されている。 [→続きを読む]

SiC専門のパワー半導体メーカー米UnitedSiC社が耐圧750Vと高く、オン抵抗が18mΩ/60mΩと低いSiCパワーFET（図1）をリリースした。狙う市場は主に電動自動車（EV）とデータセンターの電源、ソーラーシステム用のインバータや蓄電池向けチャージャー。EV向けのオンボードチャージャーとDC-DCコンバータ向けなどはすでに出荷中だとCEOのChris Dries氏は言う。 [→続きを読む]