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ホンダ、未来のSDVに向け高集積IC・先端パッケージに注力

クルマが走るコンピュータとなり、半導体の一大消費デバイスへと向かっている中、ホンダはEV(電気自動車)やそのソフトウエアに10兆円を投じ、将来のSDV(ソフトウエア定義のクルマ)実現に向けIBMと次世代半導体などで提携する、と発表、日経などが報じた。スーパーコンピュータのトップランキングが発表され、NvidiaのGPUをフルに採用している姿が浮かび上がった。

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