先週、SamsungとSK Hynixの2022年第4四半期における決算が発表された。メモリICを手掛けない欧州勢2社STMicroelectronicsとInfineon Technologiesが車載・産業用向けに20%以上の2桁成長を果たしたことと対照的だ。車載ではEVのシェアが15%以上に達し、EV時代の到来を告げている。パワー半導体の出番が来た。ロジック系ではイビデンが先端パッケージに巨大投資を計画する。 [→続きを読む]
STMicroelectronicsが自動車仕様にPCM（相変化メモリ）を集積したマイクロコントローラ（MCU）Stellarファミリを東京ビッグサイトで開催されたオートモーティブワールド2023で展示した。Intel/Micron連合がPCMを利用したX-Point Memoryの事業を断念したのとは対照的だ。STの狙うのはあくまでも160°Cのような高温でも使えるPCMを開発、車載コンピュータへの応用だ。なぜか。 [→続きを読む]
半導体が在庫調整と民生機器の需要低迷で、過剰になって半年が経つものの、さほどの深刻さはなさそうだ。むしろ次の成長への準備を始める企業が情報インフラや医療機器などの産業向けに開発や性能能力向上に努めている。在庫過剰な半導体の状況と、今後の開発と生産能力向上の話題を取り上げる。 [→続きを読む]
車載向け半導体の日本市場で苦戦しているTexas Instruments（TI）だが、EV（電気自動車）のパワートレインとなるLiイオンバッテリシステムBMSのIC製品ポートフォリオの拡充を図り始めた。セルのモニターICだけではなく、バッテリシステム監視IC、さらにBMS全体を管理するマイコンと周辺回路ICにも注力する。今回は上の2製品をリリースした。 [→続きを読む]
クルマ用レーダーのインテリジェント版でRF回路と信号処理演算用のCMOS回路をモノリシックに集積した1チップレーダー（図1）をオランダNXP Semiconductorが開発した。これまでの2チップから1チップソリューションになったことでシステムコストが下がり、リアやコーナーにも搭載可能になる。これまで車載レーダーは前方の200m〜300m先などを検出していた。 [→続きを読む]
台湾のTSMCが日本に第2工場の建設を検討しているというニュースが先週流れた。これは、1月12日にTSMCが2022年第4四半期の決算報告をした折に、CEOのC.C. Wei氏（図1）がこれからのTSMCの取り組みについて述べたもの。また、日本だけではなく台湾と国外についても言及している。ここではその決算報告とその内容について紹介する。 [→続きを読む]
1月5日から米国CESが開幕、ソニーグループとホンダが発表した電気自動車（EV）を1月6日の日本経済新聞が報じたように、米国の他にメディアを見ても今年のCESはクルマ関係が注目されたようだ。単なるクルマメーカーのEV展示よりも、クルマのデジタル化に向かう動きが活発だ。特にQualcomm とNvidiaが車載SoCの開発にしのぎを削っている。 [→続きを読む]
新年あけましておめでとうございます。2023年1月1日の日本経済新聞は「グローバル化、止まらない」と題した記事を一面トップに掲載、米中対立やロシアのウクライナ侵攻で分断されているもののグローバル化は止まらないことを伝えた。4日の日経一面トップの「EV急速充電器規制緩和」という見出しを見てSiCの需要が増える、と直感した。 [→続きを読む]
TSMCが欧州版CHIPs法の成立を受けて欧州にもファウンドリ拠点を作ることが可能性として語られてきたが、12月24日の日本経済新聞は工場進出を最終調整する方向に入ったと伝えた。日本でもonsemiの旧新潟工場をファンドが購入したが、12月1日に会社設立が明らかになった。さらに車載半導体への投資が活発になってきたというニュースもある。 [→続きを読む]
Infineon Technologiesの日本法人インフィニオンテクノロジーズジャパンが日本市場を拡大するため、デバイス解析装置をさらに充実した。本社はつい先ごろ50億ユーロ（約7000億円）の工場新設投資を発表したばかりで、攻めの姿勢を貫いている。ドイツだけではなくオーストリアやマレーシアにも前工程の工場を持ちグローバルに展開する。 [→続きを読む]
