カーエレクトロニクス
日本電産は半導体ソリューションセンターを設立、半導体の調達、開発の両面から自社の半導体戦略を明らかにした。最近同社に入社した、ルネサスの車載事業のトップを経て、ソニーの前執行役員も経験した執行役員の大村隆司氏がプレゼンを行い、半導体メーカーを買収する・内製化するといったうわさを一蹴、日本電産の戦略を明確にした。
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今後車載カメラが十数個搭載されるようになると、カメラからのデータをクルマ内のドメインコントローラやECUなどカーコンピュータユニットに送られる配線は極めて複雑になる。複数の配線を1本にまとめるSerDesチップは欠かせなくなる。この市場を狙ったイスラエルのValens Semiconductorが日本の自動車市場にやってきた。
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4人乗りEV(電気自動車)の軽自動車が本格的に登場した。日産自動車と三菱自動車が共同開発したもの。走行距離は180kmと短いものの、補助金の対象になっており180万円台に抑えられている。EVの急速充電の普及も進んでいる。コンピュータ(ECU)化と共にクルマのOSも普及している。半導体に強い韓国を、日本より先にバイデン大統領が訪問した。
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ルネサスエレクトロニクスは、山梨県甲府にある空っぽの建屋を改造し300mmウェーハの生産ラインを作ることを発表した。元々甲府工場は150mmと200mmウェーハの生産ラインの工場であったが、工場の売却先が見つからず、2014年10月に閉鎖された。半導体不足がまだ解消されないこの折、ここに半導体生産ラインを作ることを決めた。
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Gartnerは、2022年の世界半導体市場は13.6%増の6760億ドルに達するという予測を立てた。2021年に世界の半導体市場は初めて5000億ドルを突破して5950億ドルに到達したばかりで、早くも6000億ドルを突破し、2023年には7000億ドル超えになる見通しだという。
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日本のモノづくりが国内に回帰している。スバルが2027年をめどに群馬県大泉町に電気自動車(EV)の専用工場を設置すると発表、TDKはEV部品の新工場を岩手県の北上市に設立する。背景には円安があるが、サプライチェーンを国内で完結させる狙いもあるようだ。中国ではパワー半導体の工場が続出、供給過剰の懸念も出てきた。
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電気自動車(EV)が充電器のコスト削減やサブスクリプションモデル導入など新しい試みを推進しており、また再生可能エネルギー発電の出力を止めるなど、これからのパワー半導体の市場拡大の可能性が広がっている。経済産業省が名付けたグリーントランスフォーメーション(GX)は、皮肉にも日本が出遅れただけにパワー半導体市場の余地は広い。
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デンソーと、台湾UMCの日本子会社であるUSJC(United Semiconductor Japan Co., Ltd)は、USJCの300mmウェーハプロセスラインを使ってパワー半導体の一種であるIGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)の生産を行うことで合意に達した。USJCの工場内にIGBTの専用ラインを新設し、2023年前半に量産する計画だ。
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保護回路デバイスに強い米Littelfuse(リテルヒューズ)が、日本市場を強化するため筑波工場内の機能を拡張、1億円を投資したことを明らかにした。同社は受動部品の保護回路素子の製品ポートフォリオが広く、いろいろなバリエーションを提案できるという強みを持つ。日本は自動車産業が強いため、日本拠点を充実させた。
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