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カーエレクトロニクス

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東芝の四日市工場でNANDフラッシュを生産しているSanDiskがSDカードで車載分野に進出する。4月には、8GBから16GB、32GB、64GBという容量を持ち、最大20MB/sのシーケンシャル書き込み/読み出し性能を実現し、しかも安全仕様AEC-Q100規格の認証を取得したSDカードを出荷する。動作温度範囲が-40℃〜85℃と広く、自動車に使えるレベルに達している。 [→続きを読む]
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かつてIntelのx86互換機のチップセットメーカーとして、世界的に名をはせていたVIA Technologiesがファブレス半導体から、マザーボード、組み込みシステム、ソフトウエアも含めたソリューションへと業界の壁を超えた新業態に挑戦している(図1)。しかし、視点をテクノロジーに据えると、ファブレスもソリューションもさほど変わらなくなっていることがわかる。まず言葉を定義しよう。 [→続きを読む]
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世界的な半導体産業再編の中、米国中堅のアナログ半導体メーカー、Maxim Integratedは利益が出ているうちに業界のトレンドにあった形に再構築する、という方針で新しい戦略を練り直した。10以上あった事業部門を4部門に絞り、ファブも売却した。再構築(リストラ)といっても人をカットした訳ではない。 [→続きを読む]
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先週、2015年度第3四半期(10〜12月期)におけるルネサスエレクトロニクスの決算発表があった。同社はリストラが一段落し、5四半期連続の2桁%の営業利益率を確保し、経常利益237億円を確保した。半導体製造装置への投資も海外を中心に始まり、荏原製作所は工場を拡張、堀場製作所も中期計画で2000億円を目指す。 [→続きを読む]
Infineon Technologiesがスマートフォンやタブレット、パソコンだけではなく、クルマやスマートホーム、IoTなど広い範囲の応用に使えるように(図1)、セキュリティを上げるためのシステムを提案している。特にクルマはサイバー攻撃にさらされる危険があることが最近証明され、クルマを攻撃から守るべき対象となることがはっきりした。 [→続きを読む]
先週、東京ビッグサイトで開催された「第8回国際カーエレクトロニクス技術展」は久々に大手半導体が集まる展示会となった。Qualcomm、ルネサスエレクトロニクス、STMicroelectronics、Infineon Technologies、Cypress semiconductor、Linear Technology、Xilinx、ON Semiconductor、新日本無線、ローム、ams、Vishayなど、そうそうたるメンバーが集まった。 [→続きを読む]
Cypress SemiconductorがSpansionと合併し、クルマ用マイコン+メモリの市場で世界3位の半導体サプライヤになったという。このほど、クルマ用マイコンTreveoの製品を追加、制御系の新しいインターフェースCAN-FDやCXPIをサポートする。特にクルマのメータクラスタのグラフィックス化を手頃な価格で推進できるとする。 [→続きを読む]
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年明け早々、米国ラスベガスでエレクトロニクスの総合見本市International CESが開かれ、家電からクルマやコンピュータ技術へと分野を拡大してきた。かつては家電見本市Consumer Electronics Showと言われたが、3年前からコンシューマという言葉が使われなくなった。今年はクルマが注目されたようで、新聞紙上をにぎわした。 [→続きを読む]
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半導体産業のM&Aの動きは海外で活発だが、国内では電子部品メーカーが半導体メーカーを買収する傾向が強い。先週もTDKがドイツに工場があるMicronas社(ホールディング会社の本社はスイス)を買収すると発表した。もう一つのニュースとしてDRAMの寡占化が進み、ほぼ3社だけになった。 [→続きを読む]
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Infineon Technologiesが日本でのプレゼンスを高めている。Infineonはフィールドで不良品が生じた時にその原因を探るため解析し、10日〜2週間以内に回答するサービスを謳っている。このほどモールドをはがして解析するためのラボを都内にオープン、顧客への解析レポートを提出する期間の短縮を図っている。 [→続きを読む]
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