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カーエレクトロニクス

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半導体の開発拠点や工場を新設する動きが相次ぐ中、半導体ユーザーである米国IT業者を自治体が誘致し始めた。日本のITは世界では圧倒的に弱いため、これを強化する必要がある。Microsoftは神戸市にAI Co-innovation Labsを設立する。半導体側もキオクシアや、SUMCO、SCREEN、凸版などがポスト半導体不況に向け新拠点・工場を設立する。 [→続きを読む]
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これからのクルマは、ソフトウエア定義のクルマ(Software-defined Vehicle)になると言われているが、SD-Vとは何か、コンピュータやドメインコントローラやゾーンコントローラとは何が違うのか、明確な説明が実はあまりなされてこなかった。NVIDIAのCEOであるJensen Huang氏は、MediaTekとの提携の中ではっきりと定義した。 [→続きを読む]
Texas Instruments(TI)が開発したSiCパワートランジスタ向けのゲートドライバIC製品「UCC5880-Q1」は、SiCパワーMOSFETの欠点を解消したドライバICだ(図1)。SiCはIGBTと比べ、少数キャリアの蓄積時間がない分、高速にスイッチできる。しかし、オーバーシュートやリンギングなどのノイズを発生しがちになる。TIのチップはこの欠点を解消した。 [→続きを読む]
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東芝の半導体部門である東芝デバイス&ストレージ社がパワー半導体工場である加賀東芝エレクトロニクスに300mmウェーハプロセスラインを設ける理由が明らかになった。加賀東芝は2023年4月に300mm対応のパワー半導体新製造棟の起工式を行い、2024年度内での稼働を予定しているが、地味なパワー半導体は供給過剰にならないだろうか。 [→続きを読む]
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5月19日からのG7サミットを前に岸田文雄首相は18日、海外の半導体メーカー7社を首相官邸に集め、日本への投資を呼びかけた。7社とは、台湾TSMC、米Intel、米Micron Technology、韓国Samsung Electronics、米Applied Materials、米IBM、ベルギーimecの首脳陣だ。19日(米国時間18日)にはAMATが23年度第2四半期(2〜4月期)の決算を報告、ルネサスは2023年の成長戦略を発表した。 [→続きを読む]
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車載半導体の需要が旺盛だ。2023年第1四半期(1Q)における各社の決算発表を見ても車載向け半導体分野だけが前年同期比でプラス成長となっている。車載半導体の旺盛な需要に合わせ、パワー半導体およびその関連事業への新しい投資が増えている。パワー半導体最大手のInfineonがドレスデンに300mmの第2工場の建設に着手、さらにモールド装置のTOWAや検査装置のタカノがパワー半導体関連事業を強化する。 [→続きを読む]
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2023年第1四半期の大手半導体の決算が発表された。それによるとメモリのSamsungとSK Hynixは赤字、Intelも赤字になった。一方、これまでの事業転換が奏功してソシオネクストがようやく立ち上がった。2022年度(2023年3月期)売り上げが前年度比64.7%増の1928億円、営業利益率11.3%となった。世界のファブレスの背中が見えるレベルにまで成長してきた。 [→続きを読む]
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このところChatGPTがテレビでも連日のように話題になっているが、半導体産業への影響も大きい。ChatGPTに代表される生成AI(Generative AI)は、これから多くの分野で適用されそうだ。Amazonが生成AIに参入、三井化学は材料の新規用途探索に日本IBMと協力して生成AIを利用する。また、組み込みシステムのすそ野を広げるためソニーがRaspberry Pi(ラズベリパイ)に出資すると発表した。 [→続きを読む]
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一時的な不況になる2023年の半導体市場は車載向けのみが成長しそうだ。このような見通しを米調査会社のSemiconductor Intelligenceが発表した。世界の半導体市場全体では調査会社によってばらつきはあるものの、全てマイナス成長と見ている。理由は過剰在庫と弱い需要だという。自動車用半導体だけが23年も成長する理由は何か。 [→続きを読む]
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Samsungが韓国内に今後20年間で300兆ウォン(約31兆円)を投じ、新たな半導体生産工場を設立すると表明した。また、日本では韓国との懸案事項であった半導体材料3品目の輸出管理を緩和すると経済産業省が発表した。また、三菱電機は熊本のパワー半導体工場において1000億円を投資、SiCのための新棟を建設する。Infineonが車載マイコンでUMCと長期契約した。 [→続きを読む]
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