カーエレクトロニクス

車載向け半導体の日本市場で苦戦しているTexas Instruments（TI）だが、EV（電気自動車）のパワートレインとなるLiイオンバッテリシステムBMSのIC製品ポートフォリオの拡充を図り始めた。セルのモニターICだけではなく、バッテリシステム監視IC、さらにBMS全体を管理するマイコンと周辺回路ICにも注力する。今回は上の2製品をリリースした。 [→続きを読む]

クルマ用レーダーのインテリジェント版でRF回路と信号処理演算用のCMOS回路をモノリシックに集積した1チップレーダー（図1）をオランダNXP Semiconductorが開発した。これまでの2チップから1チップソリューションになったことでシステムコストが下がり、リアやコーナーにも搭載可能になる。これまで車載レーダーは前方の200m〜300m先などを検出していた。 [→続きを読む]

台湾のTSMCが日本に第2工場の建設を検討しているというニュースが先週流れた。これは、1月12日にTSMCが2022年第4四半期の決算報告をした折に、CEOのC.C. Wei氏（図1）がこれからのTSMCの取り組みについて述べたもの。また、日本だけではなく台湾と国外についても言及している。ここではその決算報告とその内容について紹介する。 [→続きを読む]

1月5日から米国CESが開幕、ソニーグループとホンダが発表した電気自動車（EV）を1月6日の日本経済新聞が報じたように、米国の他にメディアを見ても今年のCESはクルマ関係が注目されたようだ。単なるクルマメーカーのEV展示よりも、クルマのデジタル化に向かう動きが活発だ。特にQualcomm とNvidiaが車載SoCの開発にしのぎを削っている。 [→続きを読む]

新年あけましておめでとうございます。2023年1月1日の日本経済新聞は「グローバル化、止まらない」と題した記事を一面トップに掲載、米中対立やロシアのウクライナ侵攻で分断されているもののグローバル化は止まらないことを伝えた。4日の日経一面トップの「EV急速充電器規制緩和」という見出しを見てSiCの需要が増える、と直感した。 [→続きを読む]

TSMCが欧州版CHIPs法の成立を受けて欧州にもファウンドリ拠点を作ることが可能性として語られてきたが、12月24日の日本経済新聞は工場進出を最終調整する方向に入ったと伝えた。日本でもonsemiの旧新潟工場をファンドが購入したが、12月1日に会社設立が明らかになった。さらに車載半導体への投資が活発になってきたというニュースもある。 [→続きを読む]

Infineon Technologiesの日本法人インフィニオンテクノロジーズジャパンが日本市場を拡大するため、デバイス解析装置をさらに充実した。本社はつい先ごろ50億ユーロ（約7000億円）の工場新設投資を発表したばかりで、攻めの姿勢を貫いている。ドイツだけではなくオーストリアやマレーシアにも前工程の工場を持ちグローバルに展開する。 [→続きを読む]

車載用イメージセンサでトップを行くonsemiと、スマートフォン用のイメージセンサでトップを行くソニーがデッドヒートを展開している。ソニーはイメージセンサ市場で50%近い圧倒的なシェアを持つが、車載用ではonsemiに一日の長がある（図1）。車載ビジネスに注力するonsemiの戦略を紹介する。 [→続きを読む]

自動運転、電気自動車（EV）などACES（CASE）の実現や普及に向けたニュースが多い。国内でもスタートアップ2社が自動運転の実証実験を開始した。そのための目となるイメージセンサでソニーの意気込みが強まり、ルネサスは自動車向けで売上・利益とも大きく伸ばした。海外勢のTIも日本市場に目を向ける。EV向けにSiC半導体をトヨタとホンダが採用する。 [→続きを読む]

米国ニューヨーク州に相次いで数兆円規模の投資計画が相次いでいる。Micronは本社のあるアイダホに加え、ニューヨーク州の中央部に新メガファブを設立することを10月4日に発表、6日にはIBMもハドソン川沿いのハドソンバレーに新半導体工場を設立すると発表した。ベトナムにもついにファブレス半導体が生まれ、半導体産業は世界的に広がっている。 [→続きを読む]