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技術分析(半導体製品)

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SiCトップのSTMicro、パワーだけでなくエッジAI含めソリューションで勝負

SiCトップのSTMicro、パワーだけでなくエッジAI含めソリューションで勝負

STMicroelectronicsがSiCやGaNなどのパワー半導体を展示すると共に、AIを使ったモータ制御やIO-Linkインターフェイスを使った産業機器ネットワーク向けのソリューションなど、パワー半導体を使ったソリューションをTechno-Frontier 2023で見せた。パワー半導体単体では差別化しにくいが、ソリューションで顧客にメリットを見える化する戦略だ。 [→続きを読む]

Micron、24GビットのDRAMダイをTSVで8枚スタックした24GB HBM3を出荷

Micron、24GビットのDRAMダイをTSVで8枚スタックした24GB HBM3を出荷

Micron Technologyがメモリ容量24GB(ギガバイト)で、転送レート(バンド幅)1.2TB/sという巨大なHBM(High Bandwidth Memory)メモリを開発、サンプル出荷を開始した。このHBM3 Gen2を開発した理由は、生成AIの学習に向け、学習時間の短縮を狙ったためだ、と同社コンピュート&ネットワーキング事業部門 VP 兼 ゼネラル・マネージャーのPraveen Vaidyanathan氏は言う。 [→続きを読む]

AIの学習・推論に強いNvidiaが生成AIでも強い理由

AIの学習・推論に強いNvidiaが生成AIでも強い理由

Nvidiaが半導体メーカーの中で唯一、時価総額1兆ドルを超えた。同社の2024年度第1四半期(2023年2〜4月期)の売上額はまだ前年の金額にも達しなかったにもかかわらず、次の四半期売上額を前四半期比53%増の110億ドルとの見通しを発表したためだ。その原動力は生成AI向けのGPUだ。特に最高性能のH100というGPUの供給が足りないため、生成AI業者はチップを製造するTSMCから順番待ちを強いられている。 [→続きを読む]

Arm、3種類のCPUコアとGPUコア、共有キャッシュ論理をセットで提供

Arm、3種類のCPUコアとGPUコア、共有キャッシュ論理をセットで提供

Armが次世代スマートフォン向けの最新版64ビットIPコアセット「Arm Total Compute 2023 (TCS23)」(図1)を発表した。スマホに重要な最新のCPUコアとGPUコアをまとめただけではなく、様々なCPUと共有キャッシュメモリを一致させる(コヒーレントな)システムコアDSU-120も一緒にしたパッケージである。 [→続きを読む]

Nordic Semiconductor、BLE+Wi-Fi+Thread+Matterの無線チップを製品化

Nordic Semiconductor、BLE+Wi-Fi+Thread+Matterの無線チップを製品化

バッテリ動作が可能な低消費電力ながら、Bluetooth LE(Low Energy)やWi-Fi、さらにメッシュネットワーク仕様のThreadにも対応し、全ての規格に対応できるMatterプロトコルを持ち、IoTセキュリティ規格PSA認証で最も高いレベル3にも対応する近距離無線チップ「nRF54H20」をノルウェーのNordic Semiconductorが日本へ顔見せした。 [→続きを読む]

TI、SiCを効率よく駆動するドライバICでEVの走行距離を延ばす

TI、SiCを効率よく駆動するドライバICでEVの走行距離を延ばす

Texas Instruments(TI)が開発したSiCパワートランジスタ向けのゲートドライバIC製品「UCC5880-Q1」は、SiCパワーMOSFETの欠点を解消したドライバICだ(図1)。SiCはIGBTと比べ、少数キャリアの蓄積時間がない分、高速にスイッチできる。しかし、オーバーシュートやリンギングなどのノイズを発生しがちになる。TIのチップはこの欠点を解消した。 [→続きを読む]

未来車載コンピュータ向けLPDDRのNORフラッシュ、Infineonがサンプル出荷

未来車載コンピュータ向けLPDDRのNORフラッシュ、Infineonがサンプル出荷

クロックの立ち上がりと降下でトリガーをかけるLPDDR(Low Power Double Data Rate)技術は、これまでDRAMの高速化技術であった。これを高速アクセスに使ったNORフラッシュメモリをInfineon Technologiesが開発、サンプル出荷を開始した。狙いは車載コンピュータのリアルタイム動作である。LPDDR4のDRAMと比べ読み出しアクセス時間が10nsと5倍速いという。 [→続きを読む]

TI、EV向けバッテリパックの製品ポートフォリオを増強

TI、EV向けバッテリパックの製品ポートフォリオを増強

車載向け半導体の日本市場で苦戦しているTexas Instruments(TI)だが、EV(電気自動車)のパワートレインとなるLiイオンバッテリシステムBMSのIC製品ポートフォリオの拡充を図り始めた。セルのモニターICだけではなく、バッテリシステム監視IC、さらにBMS全体を管理するマイコンと周辺回路ICにも注力する。今回は上の2製品をリリースした。 [→続きを読む]

NXP、RF送受信回路と物体検出認識回路を1チップにしたレーダーチップ開発

NXP、RF送受信回路と物体検出認識回路を1チップにしたレーダーチップ開発

クルマ用レーダーのインテリジェント版でRF回路と信号処理演算用のCMOS回路をモノリシックに集積した1チップレーダー(図1)をオランダNXP Semiconductorが開発した。これまでの2チップから1チップソリューションになったことでシステムコストが下がり、リアやコーナーにも搭載可能になる。これまで車載レーダーは前方の200m〜300m先などを検出していた。 [→続きを読む]

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