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技術分析(半導体製品)

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Micron Technologyは64層の3D-NANDフラッシュメモリを搭載したSSD「Crucial MX500」を発売した。ストレージ容量は250GBから2TBまで4種類(図1)。Micronの3D-NANDはIntelと共同開発した、浮遊ゲート型のメモリセル構造を持つ。東芝やSamsungがMNOS構造を採用したのとは対照的。SSDとしての工夫も多い。 [→続きを読む]
TSV(Through Silicon Via)を使い、シリコンチップを積み重ねて配線電極を貫通させる3次元ICは、TSV工程のコスト高が問題でなかなか普及しなかった。これまでDRAMセルアレイチップを積み重ねた3次元ICであるHBM(High Bandwidth Memory)は、ハイエンドのHPC(High Performance Computing)分野でしか使われなかった。それがパソコンレベルに降りてきた。 [→続きを読む]
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Intelは、バンド幅が512Gバイト/秒と極めて広いHBM2(High Bandwidth Memory)を搭載したFPGA「Stratix 10 MX」の販売を開始した。HBMはTSV(Through Silicon Via)を使って、DRAMメモリアレイチップを縦に重ねた構造を持つ高密度メモリ。大量のデータを一気に流す用途に適している。 [→続きを読む]
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米国に遅れること3年。日本でもAIスピーカーが登場してきた。Googleが「Google Home」、 Amazonは「Amazon Echo」、LINEは「Clova WAVE」などが日本語を理解する音声認識ソフトウエアを使ったAIスピーカーという名称で登場してきた。音声もビームフォーミングで指向性を調整することで認識率を高めることができる。これを可能にするチップを英ファブレスのXMOSが投入している。 [→続きを読む]
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IoT向けのチップは、センサごとにアナログフロントエンド回路が異なるため、ウェアラブルや工業用IoTなど用途を決めて設計する必要がある。Maxim Integratedは、心拍数計測用チップMAX86140/86141と、心電図・生体インピーダンス計測用アナログフロントエンド(AFE)を集積したMAX30001を発表した。さらに複製できないセキュア認証用のチップDS28E38も追加発表した。 [→続きを読む]
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小規模FPGAで存在感を示すLattice Semiconductorがエッジデバイスのインテリジェント化に小規模FPGAの必要性を訴求している。IoTシステムでは、データを全てクラウドに上げ、クラウド上でデータ処理するならあまりにもクラウドの負担が大きくなる。このため、IoT端末側である程度データ処理すべきというのがエッジコンピューティングである。 [→続きを読む]
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NXP Semiconductorがクルマ用ECUの開発を容易にする新しいプラットフォームを提案した。これは、ハードウエアをできるだけ共通化し、ソフトウエアをリユースしやすい形で保存するという考え方に基づく。従来のツギハギだらけのクルマのECUのファブリックを階層構造に変えていく。低コストで機能追加に対応できる新しいクルマ向けアーキテクチャといえそうだ。 [→続きを読む]
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Intelが一昨年Alteraを買収、傘下に組み込んだ後、初めてともいえるCPUとFPGAのコラボレーションについて明らかにした。Intelはデータカンパニーになることを標ぼうしており、コンピューティングを加速する6つの成長分野を定め、それらに対応できるソリューションとして、CPUとASIC、FPGAからなる汎用のヘテロジニアスコンピューティングアーキテクチャ(図1)を提案した。 [→続きを読む]
使い勝手の良さを重視しながらもUSB Type-Cソリューションで最大スピード10Gbpsを実現したICチップセットにON Semiconductorが注力している。Type-C規格は100Wの電力まで供給でき、コネクタの上下がリバーシブルという特長がある。現在のスマートフォンの電源は急速充電でさえ12W程度だから、Type-Cは急速充電可能な規格にもなる。 [→続きを読む]
Everspin Technologies社は、1Gビットという高集積のST(spin torque)-MRAM(Magnetoresistive random access memory)チップのサンプル出荷を始めた。複数の特定ユーザー向けのチップであり、量産は未定。これまでのST-MRAMの最高集積度は256Mビットだった。 [→続きを読む]
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