セミコンポータル
半導体・FPD・液晶・製造装置・材料・設計のポータルサイト

技術分析(半導体製品)

<<前のページ 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 次のページ »
Cypress SemiconductorがSpansionと合併し、クルマ用マイコン+メモリの市場で世界3位の半導体サプライヤになったという。このほど、クルマ用マイコンTreveoの製品を追加、制御系の新しいインターフェースCAN-FDやCXPIをサポートする。特にクルマのメータクラスタのグラフィックス化を手頃な価格で推進できるとする。 [→続きを読む]
インターネット時代に不可欠でしかもカギを握る技術は、無線通信(RFとモデム技術)である。産業用アナログICに強いAnalog Devicesは、2014年にRF関係の専門メーカーHittite(ヒッタイト) Microwaveを買収した。この結果、「アンテナからビットまで」というRF技術からデジタル出力までの製品ポートフォリオを持てるようになった。 [→続きを読む]
|
IoT時代の新しい半導体LSIがある。センサハブあるいはセンサフュージョンと呼ばれるチップだ。IoTデバイスに搭載されるセンサは複数個あるため、センサからの信号を、アルゴリズムを使って意味のあるデータに表したり、複数のセンサ信号を切り替えたりする。日本でもいち早くそのLSIを製品化した企業がある。ファブレスのメガチップスだ。 [→続きを読む]
|
クルマ用のコンピューティング演算チップ(SoCまたはシステムLSI)として、ルネサスエレクトロニクスがハイエンドの第3世代R-Carシリーズ品R-Car H3をサンプル出荷した。これを基本プラットフォームとして小型・大衆車へと下方展開していく。64ビットARM v8アーキテクチャをコグニティブとインテリジェントHMI向けに共通に使う。 [→続きを読む]
|
Samsung ElectronicsがTSV(Through silicon via)を使い、DRAMチップを4枚重ねた構造のメモリパッケージを9個使った128GバイトのDDR4メモリモジュールの量産を開始した。ハイエンドの企業向けサーバーやデータセンター向けのメモリモジュール。 [→続きを読む]
|
ビデオプロジェクタを使ってプレゼンする場合などにVGA端子やHDMI端子などに悩まなくて済むようになりそうだ。ここにもUSB Type-Cが使われるようになり、このType-CだけでほぼすべてのPCインターフェースを賄えるようになれば、PCもスマホもテレビも全てつながる。このようなICを開発しているファブレスがAnalogix社だ。 [→続きを読む]
|
クルマの周囲の検出にミリ波レーダーが使われるようになってきたが、その背景には半導体の集積度向上による低コスト技術がある。高価なGaAsに代えて安価なSi-Geに替え、次にRF回路の高集積化によってミリ波レーダーの低価格化を後押ししてきた。クルマ用半導体に強いInfineon Technologiesは、ミリ波レーダーの時代がやってきたと宣言する(図1)。 [→続きを読む]
|
高速通信規格Ethernetのクルマ版であるBroadR-Reachを推進する米国のBroadcom社が小型・低消費電力・高セキュリティの第2世代のEthernetスイッチ新製品BCM8953xシリーズをサンプル出荷した。パッケージサイズを現世代製品の半分に減らし、消費電力も最大30%削減したとしている。 [→続きを読む]
|
CMOSイメージセンサはスマートフォン市場が最大だが、今後クルマのADAS(先進ドライバー支援システム)にも10個程度使われそうだ。この市場を狙い、ON Semiconductorが攻勢をかけている。交通のLED信号のフリッカーを抑え、色を認識できる機能を備え、ダイナミックレンジ120dB以上と広いCMOSセンサAR0231ATをサンプル出荷していることを発表した。 [→続きを読む]
|
米Intersilが発表した、ToF(Time of Flight)法を利用した測距センサの詳細を同社が明らかにした。ToFは基本的に光を対象物に当て、その反射してくる時間から距離を測定するという技術。モバイル用途に特化しながら、最大2mまでの距離を測定できる。このほどその内容を明らかにした。 [→続きを読む]
<<前のページ 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 次のページ »

月別アーカイブ