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Analog Devicesは、GaNパワーFETのゲートをドライブするためのシリコンのドライバICを2023年に新製品として発売していたが、このほどその背景について明らかにした。GaNパワーFETはシリコンのパワーMOSFETと比べて、絶縁耐圧が10倍高く、電子移動度も2000cm2/Vsと高く高速動作に適している。一方、高速すぎて使いにくい点もある。 [→続きを読む]
IntelやAMD、Qualcommまでがパソコン向けのAI機能内蔵のSoCプロセッサを発表し、パソコンにAI機能がこれから入っていく時代になるが、スマートフォンのようなモバイルにもAI機能が入っていく時代になりそうだ。モバイル半導体IPの覇者ArmがAI機能を搭載できる新IP「Arm Compute Subsystems（CSS）for Client」を発表した。電力効率が高いことが最大の特長となる。 [→続きを読む]
日本生まれのファブレス半導体スタートアップ、EdgeCortixが生成AI用の新しい半導体チップ「SAKURA-II」をリリース（図1）、60 TOPS（Trillion Operations per Second）という高性能ながら、従来のチップよりも消費電力がはるかに少ない8Wだとしている。チップ設計だけではなく、モジュールやカードも製作しており、拡張性もあり4個接続で240 TOPSの性能を持つ。 [→続きを読む]
MEMSを利用する振動子と発振回路、クロック発生器を1パッケージに実装したクロックICは、小型、高性能、低ノイズだけではなく、クロック周りのプリント基板設計も簡易にしてくれる。MEMSベースのクロックICを手掛けてきたSiTimeが4つのSoCを同時にクロックできる4出力のクロックIC「Chorus」を製品化した。 [→続きを読む]
ラピダスがRISC-VのスタートアップEsperanto Technologiesと交わした提携は、実はここで初めてTSMCとの違いが明確に出ていた。Esperantoの会見では天才CPUデザイナーとも言われるDave Ditzel CTO（図1）も同席していたのだ。彼はかつてソフトウエアによる工夫でX86互換プロセッサを設計し、今はRISC-Vの設計を率いる。彼がTSMCとの違いを明確にした。 [→続きを読む]
Micron Technologyは、512GBから2TBまでの容量を持つ、クライエントSSD（半導体ディスク）「Micron 2500 NMVe」のサンプル出荷を開始した。このSSDには232層でQLC（Quad Level Cell）を持つNANDフラッシュ（図1）を搭載している。また、このNANDフラッシュを搭載した企業向けストレージ顧客向けの「Crucial SSD」は量産を開始した。 [→続きを読む]
Infineon Technologiesは、第2世代のトレンチ構造のSiC パワーMOSFET「CoolSiC MOSFET G2」を3月に発表していたが、このほどその詳細について明らかにした。このG2（第2世代）では、オン抵抗を1桁ミリオームに下げると共に、熱抵抗を12%減らし電流容量を上げた。新製品は650Vと1200Vの2種類で、パッケージもピン挿入型と表面実装型を用意する。G2でパワーMOSFETのチップ設計から見直している。 [→続きを読む]
STMicroelectronicsがマイコンの製品ポートフォリオを拡大してきた。小さな太陽電池で動作するエネルギーハーベスティング用途のマイコンから、さらにはハイエンドマイコンとしてコスト効率の高いCortex-A35とCortex-M33を集積するSoC+MCUまでSTM32シリーズとして拡大した。今後18nmノードのFD-SOIプロセスPCMメモリ集積マイコンも24年後半サンプル出荷する予定だ。 [→続きを読む]
半導体初の時価総額1兆ドル企業となったNvidiaの一大イベントであるGTC 2024が今週初めに米カリフォルニア州サンノゼで開催され、1兆パラメータを処理するための新しいAIチップ「GB200」を明らかにした。この製品は、新GPU「Blackwell」を2個とCPU「Grace」1個を集積したSiP（System in Package）。Blackwellも、2チップ構成となっており、GPU1個でも巨大なチップとなっている。なぜ巨大なチップが必要か。 [→続きを読む]
Armは3週間ほど前にデータセンター用のハイエンドのCPUコア「Neoverse N3/V3」シリーズのCPUをリリースしたが、すでにクルマグレードのNeoverse V3AE IP製品を提供したことを明らかにした。このIPは、ASIL-B/DやISO26262など車載仕様を満たし、このシリーズだけではなく、Automotive Enhancedシリーズとして、Cortex-A/R/Mなどのシリーズにも導入する（図1）。 [→続きを読む]
