ミリ波送受信アンテナを8本備えたAiPパッケージの1チップレーダー
クルマの機能をソフトウエアで拡張するSD-V（ソフトウエア定義のクルマ）が今後のカーコンピューティングの主流になると見込まれているが、NXP Semiconductorはこのほどレーダーセンシング技術をSD-Vに一歩近づけるSoC「SAF86xx」シリーズ（図1）を開発した。この技術はソフトウエアの更新によりレーダーセンシング機能を拡張するという技術で未来の方向を示している。 [→続きを読む]
技術分析（半導体製品）
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Intel AI Everywhere戦略の第1弾、オフラインPC上で生成AIが可能に
Intelは、AI Everywhere戦略を採ることを宣言した。その代表的な例としてAIエンジンを集積したパソコン向けCPU「Core Ultra（コード名Meteor Lake）」（図1）を発売するとともに、サーバー向けのCPU「第5世代のXeonプロセッサ」にもAIエンジンを集積した。さらにAI専用チップ「Gaudi 3」を2024年に発売することも明らかにした。 [→続きを読む]
パワー半導体を直接駆動できるマイコン内蔵ドライバICをNXPが製品化
パワートランジスタは、ゲートをドライブするためのドライバICやドライバICに指令を送るための制御用マイコンまでを一つのソリューションとして使われている。1パッケージにドライバICとマイコンなどを収容したモータ制御IC「S32M2」をNXP Semiconductorが製品化した。最終段のパワートランジスタに直結して使える。 [→続きを読む]
ルネサス、クルマ用MCUやSoCをArm系で統一するロードマップ示す
ルネサスエレクトロニクスは、クルマ向けのマイコン（MCU）とSoCの総称である「R-Car」シリーズのこれからの第5世代のR-Carシリーズを発表した。MCUからSoCまでCPUコアは全てArm系のIPを活用、ハイエンドのSoCでは5nm,4nmなどの先端プロセスノードや、チップレットを駆使する先端パッケージを採用していく。 [→続きを読む]
Bluetooth、電子タグや自分専用オーディオAuracastなど新応用で進化を継続
Bluetoothの進化が止まらない。近距離通信というBluetoothは、普及当初のハンズフリー通話から、ワイヤレスイヤホン、無線マウスやキーボード、カメラなどに拡大、さらにGPSのような位置検出（参考資料1）、ESL（電子タグ）、ミュートでも自分だけに聞こえるオーディオブロードキャストAuracastなど、新しい応用を次々と開発してきた。 [→続きを読む]
MEMS発振器が水晶を超え、データセンターなど高精度・高信頼性分野へ
MEMSタイミングデバイスがこれまでの温度制御型水晶発振器並みの精度を高めるようになった。しかも水晶よりもずっと小型で、長時間の使用中にも性能劣化が少なく、長期、中期の信頼性も高い。この新製品「Epoch Platform」（図1）を開発したSiTimeは、データセンターや航空宇宙、産業などインフラ用向けの高精度クロック市場を狙う。 [→続きを読む]
AMDの新Ryzen PRO7040、AIエンジンやセキュリティプロセッサを集積
AMDは2022年に前年比44%増の236億ドルを売り上げ、急成長を遂げたが、そのカギはパソコンやデータセンター用サーバー向けCPU製品の高性能化を進めただけではなく、旧Xilinxグループのアダプティブコンピュータ用の開発キットなど全ての製品ポートフォリオをユーザーの使い勝手を考慮したことだ。このほど発売した最高性能のCPU「AMD Pro 7040」シリーズのプロセッサ（SoC）の考え方を明らかにした。 [→続きを読む]
Nvidiaの最新チップGH200になぜCPUとGPUを集積するのか
NvidiaがComputex Taipeiで生成AI向けの最新チップGH200（図1）を発表し、それを「Grace Hopper」と名付けた。GraceはCPU部分、HopperはGPU部分を指している。実はその前にAMDもMI300Xという生成AI向けのGPUチップを発表しているが、ここでもCPUとGPUを組み合わせて使う。なぜか。 [→続きを読む]
SiCトップのSTMicro、パワーだけでなくエッジAI含めソリューションで勝負
STMicroelectronicsがSiCやGaNなどのパワー半導体を展示すると共に、AIを使ったモータ制御やIO-Linkインターフェイスを使った産業機器ネットワーク向けのソリューションなど、パワー半導体を使ったソリューションをTechno-Frontier 2023で見せた。パワー半導体単体では差別化しにくいが、ソリューションで顧客にメリットを見える化する戦略だ。 [→続きを読む]
Micron、24GビットのDRAMダイをTSVで8枚スタックした24GB HBM3を出荷
Micron Technologyがメモリ容量24GB（ギガバイト）で、転送レート（バンド幅）1.2TB/sという巨大なHBM（High Bandwidth Memory）メモリを開発、サンプル出荷を開始した。このHBM3 Gen2を開発した理由は、生成AIの学習に向け、学習時間の短縮を狙ったためだ、と同社コンピュート&ネットワーキング事業部門 VP 兼 ゼネラル・マネージャーのPraveen Vaidyanathan氏は言う。 [→続きを読む]
