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技術分析(半導体製品)

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Nordic Semiconductor、BLE+Wi-Fi+Thread+Matterの無線チップを製品化

Nordic Semiconductor、BLE+Wi-Fi+Thread+Matterの無線チップを製品化

バッテリ動作が可能な低消費電力ながら、Bluetooth LE(Low Energy)やWi-Fi、さらにメッシュネットワーク仕様のThreadにも対応し、全ての規格に対応できるMatterプロトコルを持ち、IoTセキュリティ規格PSA認証で最も高いレベル3にも対応する近距離無線チップ「nRF54H20」をノルウェーのNordic Semiconductorが日本へ顔見せした。 [→続きを読む]

TI、SiCを効率よく駆動するドライバICでEVの走行距離を延ばす

TI、SiCを効率よく駆動するドライバICでEVの走行距離を延ばす

Texas Instruments(TI)が開発したSiCパワートランジスタ向けのゲートドライバIC製品「UCC5880-Q1」は、SiCパワーMOSFETの欠点を解消したドライバICだ(図1)。SiCはIGBTと比べ、少数キャリアの蓄積時間がない分、高速にスイッチできる。しかし、オーバーシュートやリンギングなどのノイズを発生しがちになる。TIのチップはこの欠点を解消した。 [→続きを読む]

未来車載コンピュータ向けLPDDRのNORフラッシュ、Infineonがサンプル出荷

未来車載コンピュータ向けLPDDRのNORフラッシュ、Infineonがサンプル出荷

クロックの立ち上がりと降下でトリガーをかけるLPDDR(Low Power Double Data Rate)技術は、これまでDRAMの高速化技術であった。これを高速アクセスに使ったNORフラッシュメモリをInfineon Technologiesが開発、サンプル出荷を開始した。狙いは車載コンピュータのリアルタイム動作である。LPDDR4のDRAMと比べ読み出しアクセス時間が10nsと5倍速いという。 [→続きを読む]

TI、EV向けバッテリパックの製品ポートフォリオを増強

TI、EV向けバッテリパックの製品ポートフォリオを増強

車載向け半導体の日本市場で苦戦しているTexas Instruments(TI)だが、EV(電気自動車)のパワートレインとなるLiイオンバッテリシステムBMSのIC製品ポートフォリオの拡充を図り始めた。セルのモニターICだけではなく、バッテリシステム監視IC、さらにBMS全体を管理するマイコンと周辺回路ICにも注力する。今回は上の2製品をリリースした。 [→続きを読む]

NXP、RF送受信回路と物体検出認識回路を1チップにしたレーダーチップ開発

NXP、RF送受信回路と物体検出認識回路を1チップにしたレーダーチップ開発

クルマ用レーダーのインテリジェント版でRF回路と信号処理演算用のCMOS回路をモノリシックに集積した1チップレーダー(図1)をオランダNXP Semiconductorが開発した。これまでの2チップから1チップソリューションになったことでシステムコストが下がり、リアやコーナーにも搭載可能になる。これまで車載レーダーは前方の200m〜300m先などを検出していた。 [→続きを読む]

Intel、第4世代のXeonプロセッサで起死回生なるか、3D-IC/EMIBで超高集積

Intel、第4世代のXeonプロセッサで起死回生なるか、3D-IC/EMIBで超高集積

Intelがようやくコード名「Sapphire Rapids」のCPUを第4世代のXeonスケーラブルプロセッサとして量産にこぎつけた。4個のCPUダイをEMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)で接続したXeonスケーラブルCPUに加え、ICパッケージ内にHBMメモリを集積したXeon CPU MAXシリーズとGPU MAXシリーズ(コード名Ponte Vecchio)も同時に発表した。 [→続きを読む]

Micron、1β nmノードの64GビットのDDR5x-DRAMをサンプル出荷

Micron、1β nmノードの64GビットのDDR5x-DRAMをサンプル出荷

米Micron Technologyが1β nmプロセスノードで製造した64GビットのDDR5x-DRAMのサンプル出荷を開始した。Micronが述べる1β nmプロセスノードは、13nm以下のプロセスノードだという。12〜13nmとの見方もある。リソグラフィパターニングの実現には、液浸マルチパターンニングを用いており、EUVは用いていない。製造はまず東広島工場で行う。 [→続きを読む]

IBM、ディープラーニング専用のAIチップを開発

IBM、ディープラーニング専用のAIチップを開発

IBMは、汎用CPUに代わってディープラーニング専用の学習と推論を行うAIチップAIU(Artificial Intelligence Unit)を開発した。画像認識から自然言語処理までAIのワークフローを実行し、多数のフォーマットをサポートする専用のAIチップである。32個のプロセッサコアを持ち、5nmプロセスノードで製造されており、230億トランジスタを集積している。 [→続きを読む]

水平・垂直とも20m先まで検出できるドップラーレーダーを日清紡が製品化

水平・垂直とも20m先まで検出できるドップラーレーダーを日清紡が製品化

日清紡マイクロデバイスは、ドップラーレーダーを利用した人感センサを開発、検出エリアを水平・垂直とも従来の3倍広げた人感センサモジュールを製品化した。ドップラーレーダーは動く物体を検出する。歩行者や自転車クルマなど動く物体を暗闇や濃霧や吹雪、高温・低温の厳しい環境下でも検出する。サイズはわずか17.2mm×25mm×3mm。 [→続きを読む]

Intel、ゲーム用デスクトップPC向け5.8GHzのCPUで巻き返しなるか

Intel、ゲーム用デスクトップPC向け5.8GHzのCPUで巻き返しなるか

Intelが第13世代と呼ぶ新型CoreプロセッサRaptor Lakeを9月中旬のInnovation Dayで発表したが、このほど国内でもその詳細を明らかにした。プロセス的にはIntel7とSuperfin技術を使い、昨年発表した第12世代Core CPUと比べ電力効率を大幅に上げ、同じ性能なら消費電力を1/4に削減、同じ電力なら性能を37%上げた。 [→続きを読む]

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