技術分析（半導体製品）

NXP Semiconductorsは、2015年12月にFreescale Semiconductorと合併し、クルマ用半導体メーカーのトップになったようだが、ADAS（先進ドライバ支援システム）をはじめとする安全技術の腕を磨いている。将来の自動運転車につながるからだ。特に、レーダー、V2X通信に続き、ハードウエア開発ツールBlueboxをこのほどデモした。 [→続きを読む]

MEMSビジネスが半導体ビジネスに近づいてきそうだ。MEMSセンサを束ねる低消費電力の演算リッチなSoC(センサハブあるいはセンサフュージョン)、アルゴリズム開発、MEMSのファブレス、開発ツールなど、MEMSビジネスは広がりが出てきた。5月11-12日、東京両国で開催されたMEF (MEMS Engineer Forum) 2016ではMEMSセンサには部品からシステムへと変わりつつあることがはっきりした。 [→続きを読む]

4月下旬に東京ビッグサイトで開かれたTechno-Frontier 2016では、パワーデバイスのさまざまな応用、使い勝手よく動かすためのドライバ、パワーで動くロボットやドローンなどの制御性を上げるためのセンサ、など新しい応用と動力技術が登場した。もともとこのイベントはモータ制御やパワー半導体、電源などに集中しているが、新しい応用を指向する。 [→続きを読む]

IBMが54億トランジスタからなるニューロ半導体IC「TrueNorth」を試作、共同開発していたLawrence Livermore National Laboratoryに納入した。このICチップには100万デジタルニューロン(神経細胞)と、2億5600万シナプス(配線接続ノード)を集積している。0.8Vで46G(ギガ)シナプティック演算/秒でリアルタイム演算を、わずか70mWで実行する。 [→続きを読む]

米国の中堅半導体メーカー、Silicon Labs社がIoT端末用のCPUやマルチプロトコル、センサインタフェース、メモリ、パワーアンプ、トランシーバなどを内蔵したSoC「Wireless Gecko」を開発した(図1)。このチップを使えば、例えば2.4GHz帯のIoTなら外付け部品はアンテナを含めわずか3点ですむ。モジュールはほぼ不要ともいえそうな集積度だ。 [→続きを読む]

Infineon Technologiesがスマートフォンやタブレット、パソコンだけではなく、クルマやスマートホーム、IoTなど広い範囲の応用に使えるように(図1)、セキュリティを上げるためのシステムを提案している。特にクルマはサイバー攻撃にさらされる危険があることが最近証明され、クルマを攻撃から守るべき対象となることがはっきりした。 [→続きを読む]

Cypress SemiconductorがSpansionと合併し、クルマ用マイコン＋メモリの市場で世界3位の半導体サプライヤになったという。このほど、クルマ用マイコンTreveoの製品を追加、制御系の新しいインターフェースCAN-FDやCXPIをサポートする。特にクルマのメータクラスタのグラフィックス化を手頃な価格で推進できるとする。 [→続きを読む]

インターネット時代に不可欠でしかもカギを握る技術は、無線通信（RFとモデム技術）である。産業用アナログICに強いAnalog Devicesは、2014年にRF関係の専門メーカーHittite（ヒッタイト） Microwaveを買収した。この結果、「アンテナからビットまで」というRF技術からデジタル出力までの製品ポートフォリオを持てるようになった。 [→続きを読む]

IoT時代の新しい半導体LSIがある。センサハブあるいはセンサフュージョンと呼ばれるチップだ。IoTデバイスに搭載されるセンサは複数個あるため、センサからの信号を、アルゴリズムを使って意味のあるデータに表したり、複数のセンサ信号を切り替えたりする。日本でもいち早くそのLSIを製品化した企業がある。ファブレスのメガチップスだ。 [→続きを読む]

クルマ用のコンピューティング演算チップ（SoCまたはシステムLSI）として、ルネサスエレクトロニクスがハイエンドの第3世代R-Carシリーズ品R-Car H3をサンプル出荷した。これを基本プラットフォームとして小型･大衆車へと下方展開していく。64ビットARM v8アーキテクチャをコグニティブとインテリジェントHMI向けに共通に使う。 [→続きを読む]