Semiconductor Portal

技術分析(半導体製品)

» セミコンポータルによる分析 » 技術分析 » 技術分析(半導体製品)

Lattice、システムの「レゴ」化に向けた新FPGA製品とO-RAN応用スタック

Lattice、システムの「レゴ」化に向けた新FPGA製品とO-RAN応用スタック

5Gの新しい基地局技術O-RANに見られるようにシステムを分割するディスアグリゲーションが進んでいる。これまでは何でもかんでも全て統合化する傾向にあったが、それらを分割し、汎用性を持たせて顧客が専用機を作れるようにする「レゴ」のような発想だ。それに向けたFPGA製品をLatticeがリリース、O-RANソリューションスタックも用意した。 [→続きを読む]

Valens、最大8Gbpsの信号を最大40メートル伝送できるSerDesチップ

Valens、最大8Gbpsの信号を最大40メートル伝送できるSerDesチップ

今後車載カメラが十数個搭載されるようになると、カメラからのデータをクルマ内のドメインコントローラやECUなどカーコンピュータユニットに送られる配線は極めて複雑になる。複数の配線を1本にまとめるSerDesチップは欠かせなくなる。この市場を狙ったイスラエルのValens Semiconductorが日本の自動車市場にやってきた。 [→続きを読む]

Industry 4.0導入を早められるマイコン、NXPが開発

Industry 4.0導入を早められるマイコン、NXPが開発

Industry 4.0は、そう簡単には進まない。世界各地の工場はそれぞれ独自のネットワーク規格やプロトコルで動いているからだ。独自規格をIndustry 4.0を実現するTSN(Time Sensitive Network)規格に変換しながら下位互換性を持たせる作業を工場ごとにしなければならない。NXPはTSN規格と主要な複数の産業用ネットワークを切り替えられるマイコン「i.MX RT1180」を製品化した。 [→続きを読む]

1200Vや2000V耐圧のSiC MOSFET発表相次ぐ、EV急速充電/再エネ需要加速

1200Vや2000V耐圧のSiC MOSFET発表相次ぐ、EV急速充電/再エネ需要加速

EV(電気自動車)の急速充電や再生可能エネルギーのDC-ACコンバータなどの用途に向け、1200Vあるいは2000VのパワーSiC MOSFETでオン抵抗を減らした製品が競い合っている。UnitedSiCを買収したQorvoが1200V耐圧でオン抵抗23mΩ(図1)、SiCデバイス販売額トップのSTMicroelectronicsを追いかけるInfineonが2000V耐圧でオン抵抗20mΩ程度のSiC MOSFETを発表した。 [→続きを読む]

オン抵抗7mΩまで削減した1200V のSiC MOSFETをInfineonが開発

オン抵抗7mΩまで削減した1200V のSiC MOSFETをInfineonが開発

耐圧1200Vと高く、しかもオン抵抗7mΩと損失の小さなSiCパワーMOSFETをInfineon Technologiesが出荷し始めた。このCoolSiC MOSFET 1200V M1Hファミリには、標準のTO247パッケージの単体トランジスタに加え、インバータなどに適したパワーモジュールEasy 3Bパッケージも提供する。 [→続きを読む]

Nvidia、最新GPU・CPU・ネットワークチップで世界最強のコンピュータを作る

Nvidia、最新GPU・CPU・ネットワークチップで世界最強のコンピュータを作る

GPU(グラフィックスプロセッサ)メーカーのファブレス半導体Nvidiaが800億トランジスタを集積、TSMCの4nmプロセスノード(4N)で製造した次世代GPUとなるNvidia H100(図1)を開発した。今週開催されているGTC(GPU Technology Conference)2022の基調講演で、同社CEOのJensen Huang氏が明らかにした。パッケージングにもTSMCのCoWoS技術を使った。 [→続きを読む]

Codasip、MPUを自由にカスタマイズできるRISC-Vコアを提供、日本法人設置

Codasip、MPUを自由にカスタマイズできるRISC-Vコアを提供、日本法人設置

マイクロプロセッサ(MPU)を好きなようにカスタマイズして高性能・低消費電力・小面積を同時に実現できるRISC-VコアIPプロバイダーが日本で本格的に活動し始めた。チェコ生まれのスタートアップCodasip社だ。カスタマイズを自動化できることが最大の特長。そのためのツールCodasip Studioで、パイプライン段数やマルチコア、拡張命令など自由に選べる。 [→続きを読む]

最強のAIプロセッサをウェーハオンウェーハで実現したGraphcore

最強のAIプロセッサをウェーハオンウェーハで実現したGraphcore

英国のAIプロセッサメーカーのGraphcore社が過去に紹介したIPU(Intelligent Processor Unit)製品(参考資料1)よりも性能面で40%高く、電力効率も16%高い新型AIチップを開発した。最大の特長は、Wafer-on-waferでチップを形成したことだ。同社は、Bow IPUと名付けられたチップ(図1)から拡張性の高いAIコンピュータまで作り上げた。 [→続きを読む]

ルネサス、64ビットRISC-Vでリードする半導体メーカーを目指す

ルネサス、64ビットRISC-Vでリードする半導体メーカーを目指す

ルネサスエレクトロニクスは、64ビットのRISC-Vコアを集積した汎用のMPU「RZ/Five」を開発、サンプル出荷を始めた(参考資料1)。RISC-Vは米カリフォルニア大学バークレイ校が開発したフリーのCPUコアIP。RISC-VのISA(命令セットアーキテクチャ)に準拠したコアで64ビットの汎用MPUはルネサスが初めてのメーカーとなる。 [→続きを読む]

Infineon、量子コンピュータでも解読困難なデジタル署名用セキュリティIC

Infineon、量子コンピュータでも解読困難なデジタル署名用セキュリティIC

量子コンピュータによるサイバーアタックにも耐えられるような高い能力を持つセキュリティ専用チップOPTIGA TPM(Trusted Platform Module)ファミリーをInfineon Technologyが発売した。このチップは10〜20年後の量子コンピュータが本格的に実現される時代をにらみ、時代によって変化するセキュリティ要件をアップデート可能にする強固な認証チップである。 [→続きを読む]

<<前のページ 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 次のページ »