技術分析（半導体製品）

旧三洋電機半導体グループが所属するON Semiconductor（図1）はモバイルバッテリ向けのバッテリマネジメントICを開発した。これはSB 2.0やUSB-PD、Quick Charge 2.0/3.0など6種類の急速充電規格に対応する。Samsung Galaxy Note 7爆発の原因はいまだに明らかではないが、バッテリマネジメントICは、リチウムイオン電池の管理に極めて重要な役割を担う。 [→続きを読む]

ルネサスエレクトロニクスのLCDドライバ事業を買収したSynaptics社が、技術的にも市場的にも成長していける道筋を示した。LCDドライバだけだとローテクの世界だが、タッチセンサとの統合や指紋認証技術も内蔵することで、セキュリティの高いスマートフォンやタブレットへつながるほか、成長の見込める自動車用ディスプレイ市場にも入り込める。 [→続きを読む]

グラフィックスICであるGPUが得意なnVidiaは、画像認識、音声認識などパターン認識に、マシンラーニングやディープラーニングなどのAI（人工知能）を活用しているが、その勢いをますます加速している。同社主催の技術会議GTC 2016でその方向を明らかにした。 [→続きを読む]

米アナログおよびミクストシグナルICのMaxim Integrated社は、IIoT（工業用インターネットオブシングス）に使うPLCのリファレンスデザインボードを発売した。1年前にも手のひらサイズのPLCリファレンスボード「Micro PLC」を提供したが（参考資料1)、今回は体積がその40%に、消費電力が30%削減され、しかも8回路分を集積している。 [→続きを読む]

Analog Devices（ADI）は、電池の要らないエネルギーハーベスティングを利用したIoTデバイス(端末、あるいはセンサデバイス、センサノードなどとも言う)向けのパワーマネジメントIC、「ADP5091」の詳細を明らかにした(図1)。エネルギーハーベスティングは発生する電力が小さく、しかも変動が大きいのにもかかわらず、送信電力は数十mWと大きい。充電マネジメントも含め、安定な電力をどう供給するか。ここにPMICの腕の見せ所がある。 [→続きを読む]

シングルチップのGaNパワーICを英Dialog Semiconductorが開発、スマートフォンのACアダプタ（AC-DCコンバータ）に向け、今後12カ月以内に量産すると発表した。GaNのモノリシックICは世界で初めての量産となる。ファウンドリはTSMCの予定。 [→続きを読む]

Infineon TechnologiesがSiC戦略を大きく変える。これまでのJFETからMOSFETを充実させる方針を明らかにした。耐圧1200Vでオン抵抗11mΩ〜45mΩの製品、CoolSiCシリーズをサンプル出荷し始めた。さらにCreeの子会社Wolfspeed社を買収、SiC材料を手に入れ、SiCとGaN製品（GaN-on-SiC）のポートフォリオを拡大できる体制を整えた。 [→続きを読む]

ルネサスは、IoTデバイスに使うマイコン内部に暗号化キーを格納するIPを開発、それをマイコンに集積しセキュアに守るという仕組みを導入した(図1)。このマイコンRX231は、センサ機能を持つIoTデバイスをサイバー攻撃から守ることができる。 [→続きを読む]

FPGAメーカーのXilinxがARMコアのCPU、GPU、メモリなどを集積したSoCである、「Zynq」に加え、FPGAアクセラレータ応用と共に、四つのメガトレンド(図1)に対応できる体制を整えた。すなわち、クラウドコンピューティング、組み込みビジョンシステム、工業用IoT、そして5Gモバイルネットワークに向けた対応力を示したことになる。 [→続きを読む]

半導体チップに暗号キーを埋め込み、簡単にアクセスできないようにするIPを台湾のeMemoryが開発、日本や欧州のセキュリティを重視する企業にアプローチしている。顧客企業を絞り日本、欧州とそれぞれ3〜4社と話し合ってきたが、日本企業は相変わらず対応が遅く、欧州の顧客1社とは共同開発に入ったという。 [→続きを読む]