技術分析（半導体製品）

Infineon Technologiesがセキュリティチップ戦略を発表した。様々な用途の中で最もセキュリティ確保の難しい自動車を例として紹介している。パソコンなどと違ってコンピュータ（ECU）が数十個もあるからだ。 [→続きを読む]

旧三洋電機半導体グループが所属するON Semiconductor（図1）はモバイルバッテリ向けのバッテリマネジメントICを開発した。これはSB 2.0やUSB-PD、Quick Charge 2.0/3.0など6種類の急速充電規格に対応する。Samsung Galaxy Note 7爆発の原因はいまだに明らかではないが、バッテリマネジメントICは、リチウムイオン電池の管理に極めて重要な役割を担う。 [→続きを読む]

ルネサスエレクトロニクスのLCDドライバ事業を買収したSynaptics社が、技術的にも市場的にも成長していける道筋を示した。LCDドライバだけだとローテクの世界だが、タッチセンサとの統合や指紋認証技術も内蔵することで、セキュリティの高いスマートフォンやタブレットへつながるほか、成長の見込める自動車用ディスプレイ市場にも入り込める。 [→続きを読む]

グラフィックスICであるGPUが得意なnVidiaは、画像認識、音声認識などパターン認識に、マシンラーニングやディープラーニングなどのAI（人工知能）を活用しているが、その勢いをますます加速している。同社主催の技術会議GTC 2016でその方向を明らかにした。 [→続きを読む]

米アナログおよびミクストシグナルICのMaxim Integrated社は、IIoT（工業用インターネットオブシングス）に使うPLCのリファレンスデザインボードを発売した。1年前にも手のひらサイズのPLCリファレンスボード「Micro PLC」を提供したが（参考資料1)、今回は体積がその40%に、消費電力が30%削減され、しかも8回路分を集積している。 [→続きを読む]

Analog Devices（ADI）は、電池の要らないエネルギーハーベスティングを利用したIoTデバイス(端末、あるいはセンサデバイス、センサノードなどとも言う)向けのパワーマネジメントIC、「ADP5091」の詳細を明らかにした(図1)。エネルギーハーベスティングは発生する電力が小さく、しかも変動が大きいのにもかかわらず、送信電力は数十mWと大きい。充電マネジメントも含め、安定な電力をどう供給するか。ここにPMICの腕の見せ所がある。 [→続きを読む]

シングルチップのGaNパワーICを英Dialog Semiconductorが開発、スマートフォンのACアダプタ（AC-DCコンバータ）に向け、今後12カ月以内に量産すると発表した。GaNのモノリシックICは世界で初めての量産となる。ファウンドリはTSMCの予定。 [→続きを読む]

Infineon TechnologiesがSiC戦略を大きく変える。これまでのJFETからMOSFETを充実させる方針を明らかにした。耐圧1200Vでオン抵抗11mΩ〜45mΩの製品、CoolSiCシリーズをサンプル出荷し始めた。さらにCreeの子会社Wolfspeed社を買収、SiC材料を手に入れ、SiCとGaN製品（GaN-on-SiC）のポートフォリオを拡大できる体制を整えた。 [→続きを読む]

ルネサスは、IoTデバイスに使うマイコン内部に暗号化キーを格納するIPを開発、それをマイコンに集積しセキュアに守るという仕組みを導入した(図1)。このマイコンRX231は、センサ機能を持つIoTデバイスをサイバー攻撃から守ることができる。 [→続きを読む]

FPGAメーカーのXilinxがARMコアのCPU、GPU、メモリなどを集積したSoCである、「Zynq」に加え、FPGAアクセラレータ応用と共に、四つのメガトレンド(図1)に対応できる体制を整えた。すなわち、クラウドコンピューティング、組み込みビジョンシステム、工業用IoT、そして5Gモバイルネットワークに向けた対応力を示したことになる。 [→続きを読む]