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技術分析(半導体製品)

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パワーマネジメントIC(PMIC)に力を入れてきたアナログ・ミクストシグナル半導体のIntersil社と、元々パワーマネジメント専門メーカーの日本のファブレス半導体であるトレックスセミコンダクター社。偶然にもほぼ同時に日本の新社長が生まれた。共にパワーマネジメントをさらに強化する。 [→続きを読む]
メモリメーカーのMicron TechnologyがDRAMを3次元的にTSVで積層するHMC(Hybrid Memory Cube)について、SPIフォーラム「3次元実装への道」で紹介したが、AMDはコンピュータシステムを高速動作させるためのTSVによる、新しい2.5D IC技術を明らかにした。 [→続きを読む]
XilinxがプログラマブルSoC(CPUコアやメモリなどのコンピューティング回路と、FPGAを集積したシステムLSI)のロードマップを示した。FPGAメーカーのXilinxがあえて、SoCと呼ぶのは、FPGAだけで独自回路を構成するのには大きすぎ、かといってCPUソフトウエアだけで動作させるのは遅すぎる、といった新しい市場が見えてきたからだ。 [→続きを読む]
Analog Deviceは、久々に新しいデュアルコアDSPベースのSoC、「ADSP-SC58x」(図1)を開発、サンプル出荷をしている。これまでの「SHARC」プロセッサと比べ、動作時の消費電力が2W未満で、電力効率、すなわち消費電力に対する性能を5倍以上と大幅に上げた。これまではオーディオプロセッサ用途を主としていたが、今回の開発により多軸モータ制御も可能になった。 [→続きを読む]
Alteraの最新FPGA/SoCである、Stratix 10の技術と実性能が明らかになった。AlteraはStratix 10を2013年10月にリリースしていたが、このほどその性能の実力値とその裏付けとなる技術について発表した。 [→続きを読む]
Infineon TechnologiesがIGBTパワーモジュールビジネスに力を入れている。産業機械や鉄道車両、風力発電など大電力向けのモジュール(図1)を開発したことに加え、ハイブリッドカー(HEV)や電気自動車(EV)向けのHybridPACK Drive(図2)を開発中である。いずれも従来よりも大きな電力を扱え、寄生インダクタンスを下げたことで安定なスイッチングをサポートする。 [→続きを読む]
Bosch Sensortecは、センサビジネスが単体からスマートシステムへ移行している、と4月下旬に東京・両国で開かれたMEMS Engineer Forum 2015で述べた。スマートシステムはセンサ情報がインターネットとつながり、新しい競争力を生む。これがIoTの本質である。 [→続きを読む]
クルマのダッシュボードの2次元や、簡単な3次元グラフィックスならマイコンで十分。ダッシュボードやセンタースクリーンでも演算を主としない応用には安価なマイコンで行けそうだ。Spansionの日本部門のスパンションイノベイツ(旧富士通セミコンダクターの一部門)はARM Cortex-R5 MPコアをベースにした32ビットマイコンをリリースした。 [→続きを読む]
ローム傘下のラピスセミコンダクタが、Bluetooth Smart用のモジュール(図1)を発表した日、メディアとアナリスト向けの製品戦略についても発表した。アナログとパワーマネジメントに強いロームと、通信技術と低電力マイコンやメモリなどのデジタル技術に強いラピスがいかに相補関係にあり、これからのIoT時代に対応できる強みを訴求した。 [→続きを読む]
東芝が48層のNANDフラッシュメモリを3月26日からサンプル出荷すると発表した。128Gビットの製品で2ビット/セル構造を持ち、当社の3次元メモリBiCS技術で生産する。これはモノリシックにメモリセルを縦に積み上げる方式で、いわゆる3D-ICとは違う。 [→続きを読む]
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