ON Semiの車載用CMOSセンサがスバルの新型レヴォーグに搭載
車載用CMOSイメージセンサでトップを走るON Semiconductorが、ダイナミックレンジ120dB、画素数2.3MピクセルでLEDフリッカ低減機能を設けたCMOSイメージセンサ(図1)を量産開始したかと思うと、スバルの新型「レヴォーグ」に搭載されたことを明らかにした。このCMOSセンサが開発されたのは5年前。車載に乗る時期はむしろ早いくらいだ。 [→続きを読む]
技術分析（半導体製品）
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5700ものICモデルを取り込んだPSpiceをTIが無償で提供
Texas Instruments (TI) はIC製品とリンクした電子回路シミュレータ「PSpice for TI」をリリース（図1）、ダウンロード可能になった。電子回路設計者は、無料でダウンロードできるこのツールを使って、電子回路を予めコンピュータシミュレーションできるため、製品の市場投入を短縮できる。 [→続きを読む]
新型コロナの有無を15分で検査できる光センサ技術をamsが開発
オーストリアの中堅半導体メーカーamsが新型コロナウイルスの感染を調べる検査をわずか15分で済ませられるセンサとそのソリューション技術を開発した。通常なら2~3日かかるPCR検査を同じ日に結果がわかるという検査技術であり、光半導体センサと読み取り技術によるものだ。 [→続きを読む]
ストレージのそばでデータ解析可能なArm Cortex-R82
Armは、リアルタイムCPUの64ビット版、Cortex-R82を開発した。コンピュータシステムのストレージからデータを呼び出して計算する用途を狙ったもの。Cortex-RシリーズはリアルタイムCPUという位置づけのIPコア。Cortex-R82ではCPU回路を8コア搭載、ニューラルネットワークの演算向けにNeonプロセッサも内蔵している。 [→続きを読む]
Micron、84GB/sの超高速GDDR6Xをサンプル出荷、PAM4で2ビット同時伝送
Micron Technologyが最も高速のメモリ、GDDR6X DRAMをサンプル出荷した。NvidiaのGPUと共に使うことでゲーム用のレンダリンググラフィックスメモリとしてだけではなく、AI（機械学習やディープラーニング）、HPC（High-Performance Computing）にも使える。グラフィックスでは、リルタイムのレイトレーシングが可能になるという。 [→続きを読む]
Intelの11世代プロセッサ、微細化よりもFinFETと多層配線に工夫
Intelがパソコン向けの新しい第11世代のプロセッサ（SoC）に使われるFinFET技術に関して、その詳細を明らかにした。10nm設計のTiger Lakeと呼ばれるSoCにはマルチCPUコアだけではなくGPUやISP（画像処理プロセッサ）コア、L3キャッシュThunderboltインターフェイスなど周辺回路も含まれている(図1)。GPUはAMDを意識、ゲームやAI狙い。 [→続きを読む]
Lattice、セキュリティ機能をFPGAに格納、レジリエンス機能を組み込む
中小型FPGA製品で、短期の開発を推進しているLattice Semiconductorは、セキュリティを強化するソリューションを提供する。FPGA（製品名MACH XO3D）やそれを使ったシステムそのものをセキュアにする製品「Sentryソフトウエアスタック」と、出荷する時からデバイスやシステムをセキュアに守るソフトウエア製品「SupplyGuard」をリリースした。これらはFPGA製品に組み込む。 [→続きを読む]
Xilinx、FPGA内蔵のSoCをスバルの新型レヴォーグに搭載
クルマのADAS（先進運転支援システム）システム向けには、ASICではなくFPGAが最適解になりそうだ。もちろん、CPUを集積したSoCも最適化もしれないが、FPGA内蔵のSoCは今後のシステムLSIには欠かせなくなる可能性がある。Xilinxは、FPGA内蔵SoCの「Zynq Ultrascale+マルチプロセッサ（MP）SoC」をスバルの新型レヴォーグに搭載、進化したADAS機能を実現している。 [→続きを読む]
IBMのPower 10プロセッサはSamsungがファウンドリを請け負う
IBMがAIコンピュータ「ワトソン」に使っているPowerプロセッサの最新版Power 10を発表した。IBMのPowerアーキテクチャを使ったPower 10プロセッサファミリは、企業のプライベートクラウドやハイブリッドクラウドでのサーバー向けの製品で、前世代のPower 9と比べ、演算能力とエネルギー効率は3倍高く、推論能力もINT8（8ビット整数演算）では20倍も高いという。数PB（ペタバイト）のメモリにもアクセスできる。 [→続きを読む]
MediaTek、日本市場を強化、5Gチップをリリース
MediaTekがAIプロセッサコアとArm Cortex-A77を4コアとA55を4コア、さらにGPUコアMali-G77を9コア集積した、5Gモデム内蔵のハイスペックなSoC「MediaTek Dimensity 1000+」をこのほどリリースした（図1）。昨年のArmが発表したばかりのマルチコアのCPUコア、GPUコアを集積しており、消費電力を下げるためbig.LITTLEアーキテクチャを使っている。 [→続きを読む]
