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技術分析(半導体製品)

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通信インフラに使うネットワーク機器を新たに、SDN(software defined network)方式に変えて、ネットワークを柔軟に制御する技術が1〜2年注目されてきたが、半導体分野でもNetronomeとFreescaleがSDN対応チップを相次いで発表した。SDNは2月のスペインのバルセロナでのMWCでも話題となったと言われている。 [→続きを読む]
IoT(Internet of Things)に向けユーザが低電力設計しやすい開発ツールSimplicity Studioを、Silicon Laboratoriesがリリースした。同社はIoT向けのチップセット(センサ、マイコン、送受信機)はすでに持っているため、ユーザはこのツールとチップセットでIoTデバイスを開発しやすくなる(図1)。 [→続きを読む]
AMDが新しいGPU「Radeon E8860:コード名Adelaar」をリリースした。このシリーズは、コンピュータ向けというよりも、ゲーム機(パチンコやスロットマシーンなど)、デジタルサイネージ、医療画像装置、産業用制御機器、通信インフラなどの組み込み機器を狙ったグラフィックスプロセッサ。組み込み系に力を入れた製品の一環だ。 [→続きを読む]
リーマンショックの影響を受けても2009年に黒字を確保したAnalog Devices。安定した財務基盤を築くことができたとして、高性能アナログ信号技術におけるソリューションプロバイダーとなる方針を発表した。2018年度に向けて10%のCAGR(年平均成長率)を目指す。 [→続きを読む]
Spansionが最大333MB/sと高速のデータレートで読み出せる新しいメモリインタフェースバスHyperBusを提案、このインタフェースを組み込んだ高速のNORフラッシュ製品HyperFlashの第1弾をリリースした。ピン数はわずか12ピンで読み出せるため、省スペースのクルマなどに向く。 [→続きを読む]
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パワーマネジメントIC(PMIC)は、AC-DCやDC-DCコンバータを含む電源ICを指す言葉である。電源は今やあまりにも複雑になり、かつての5V単一、3/3.3V単一というシステムはもはや存在しない。電子システムの消費電力を下げるために回路ごとに電源電圧を最適化することによる。パワーオンEthernet(PoE)、スマート急速充電IC、デジタル電源、ノイズを抑えるPOL(point of load)、LEDドライバなど、PMICは多様な広がりを見せている。 [→続きを読む]
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脱パソコンから組み込みシステムへの流れが加速している。組み込みシステムとは、コンピュータと同じような機能ブロック、すなわちCPUとメモリ、周辺、I/Oなどからなるハードウエアシステムのことを指す。CPUメーカーのAMDは組み込みCPUに力を入れ、IT流通サービスのIPextremeはColdFireを組み込み系に使い、EDAのMentorはハイパーバイザの導入でSoCの仮想化を支援する。 [→続きを読む]
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AlteraがIntelの14nm FinFETプロセスで生産する新しいSoCチップ、Stratix 10について、その技術内容をようやく発表した。このSoCは、CPUにARMの64ビットプロセッサCortex-A53を集積、独自機能を持たせるために周辺回路にFPGAを用いている。64ビット製品が汎用の組み込みシステムに搭載される時代に突入する。 [→続きを読む]
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10月中旬、米国カリフォルニア州サンノゼで、Globalpress Connection主催のEuroAsia 2013が開かれた。中堅企業が集まるこのイベントでは、プログラマブルロジック、組み込みシステムとIP、パワーマネジメントなどの半導体IC技術が登場したが、いずれも特定のシステムとしっかり結びついた製品が増加している。3回に渡ってレポートするが、第1回はプログラマブルロジックの動きを紹介する。 [→続きを読む]
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クラウド時代に合わせてどのようなチップが必要とされるのだろうか。これぞクラウドサービスに向けた半導体チップ、という製品が現れた。Vittesse Semiconductorが発表したJaguar-2は、サービスを取り込んだアーキテクチャを構築したもので、MEF(Metro Ethernet Forum)が定めたCE(キャリヤグレードのイーサネット)2.0規格に準拠する。 [→続きを読む]
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