技術分析（半導体製品）

Infineon Technologiesと合併した旧Cypress Semiconductorは、クルマ仕様の安全重視のNORフラッシュメモリ「Semper NOR」を2年前にリリースしたが（参考資料1）、セキュリティを強化したNORフラッシュ「Semper Secure」をこのほどリリースした。ここでは、ハードウエアのRoT（Root of Trust）や暗号化技術などを集積、将来のOTA（Over the Air）によるサイバー攻撃に備える。 [→続きを読む]

IntelがFoverosと呼ぶ3D-ICを使ったCore iプロセッサ「Lakefield」を発売した。CPUとメモリなどを3次元にスタックする3D-ICがいよいよ民生向けのパソコンに載ることになる。CES2020で発表されたLenovoの折り曲げタイプのPC「ThinkPad X1 Fold」と、SamsungのPC「Galaxy Book S」の2機種は間もなく発売される。 [→続きを読む]

パワー半導体の巨人Infineon Technologiesが、冬の時代を迎えているパワー半導体への次の手を打ち始めた。シリコンのパワーMOSFETやIGBT、SiC MOSFET、GaN HEMTなどパワー半導体の製品ポートフォリオを広げ、しかもクルマ市場をにらみながら新型コロナ後を狙って着々と準備を進めている。 [→続きを読む]

IoTはセキュリティが問題になると言われて久しいが、Cypressはセキュリティを組み込んだPSoC 64シリーズを発売する。PSoC（Programmable SoC）はアナログ回路をプログラムできるマイコンであり、当初の8ビットから32ビットのArm Cortex-Mコアも集積するようになった。今回はセキュアな回路とソフトウエアを組み込み、IoT-AdvantEdge（アドバンテッジ）と名付けた。 [→続きを読む]

XilinxはFPGAによるダイナミックに再構成可能なハードウエア回路からCPUによるソフトウエア部品、さらにはAI機能までも搭載したACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform）プラットフォームを発表して以来、その製品としてVersalシリーズを次々と出している。このほどVersalプレミアムと呼ぶセキュアな高速ネットワークに向けた製品（図1）を発表した。 [→続きを読む]

日本発のスタートアップ、ナノルクス社がフルHD･低コストのカラー赤外線センサを開発、ゼロルクスの真っ暗闇でも鮮明なカラー画像をデモした。これまでの赤外線センサはモノクロが常識だった。可視光のRGBを使えなかったからだ。赤外線は目に見えない。赤外線センサは高価で冷却が必要で、解像度が低かった。どうやって鮮明なカラー画像を実現したか。 [→続きを読む]

日本にも誕生したファブレス半導体ベンチャーがAIチップを作るようになってきた。福岡市に本社を置くファブレス半導体のTRIPLE-1は、学習させることを狙ったAIチップ「GOKU」を開発中だ（図1）。最先端の5nmプロセスを使うAIチップに集積するコアの開発をこのほど明らかにした。 [→続きを読む]

第12回オートモーティブワールド（図1）では、クルマ用途での新しい提案が登場した。表面発光レーザー（VCSEL）による可動部分のないLiDARシステムをオーストリアの中堅半導体ams社が提案、周波数帯域が7GHzと広い60GHz帯でのレーダーでクルマ内の人物の数やその心拍数を測定、可視化する提案をInfineonが行った。 [→続きを読む]

AIチップのスタートアップ、米Cerebras社の巨大なウェーハスケールAIチップを8月に紹介したが（参考資料1）、Cerebras社はこの21.5cm×21.5cmというこのチップを組み込んだAIアクセラレータエンジンCS-1を日本で販売するため、東京エレクトロンデバイスと提携した（参考資料2）。 [→続きを読む]

中堅FPGAメーカーのLattice SemiconductorがSamsungの28nm SOIプロセスをプラットフォームとする新しいFPGA戦略を発表、まず消費電力1/4でパッケージサイズ6mm角と小型で最大4万ロジックセル搭載の製品ファミリ「CrossLink-NX」をサンプル出荷し始めた。これまで同規模のFPGAと比べ、パッケージサイズで1/6と小さく実装の自由度が高い。 [→続きを読む]