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技術分析(半導体製品)

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OmniVision、フリッカ抑制と広いダイナミックレンジを両立させたISP

OmniVision、フリッカ抑制と広いダイナミックレンジを両立させたISP

OmniVision Technologiesは、チラつきの多いLEDヘッドランプやテールランプでも自動認識できるビデオ信号プロセッサOAX4010を製品化した。このISP(Image Signal Processor)はクルマ市場を狙い、LEDフリッカ(チラつき)を抑制しながらもダイナミックレンジが120dBと広いことが特長だ。同社車載製品担当シニアマーケティングマネージャーのKevin Chang氏にその詳細を聞いた。 [→続きを読む]

Intel、データセンタ指向のXeon CPUやチップ内接続技術を矢継ぎ早に発表

Intel、データセンタ指向のXeon CPUやチップ内接続技術を矢継ぎ早に発表

Intelがデータセンタにおける最新CPUと、アクセラレータとしてのFPGA「Agilex」、3D-Xpointメモリを使ったDIMM装着のパーシステントメモリなどデータセンタ向けの製品発表を行ったが、さらにCPUとアクセラレータ間の接続などに有効な新規格CXLとそのコンソーシアムを矢継ぎ早に発表、Google Cloudとの共同開発も発表した。 [→続きを読む]

Intelが最新FPGA「Agilex」を2.5D実装技術で開発

Intelが最新FPGA「Agilex」を2.5D実装技術で開発

Intelは、Alteraを買収してから初めてのFPGAブランドになる「Agilex」を発表した。これまでハイエンドのStratix 10と比べて、性能は40%向上し、消費電力は40%削減したという。初めての10nmプロセスで設計されている。このFPGAは、エッジからクラウドまでカバーする超高集積の半導体アクセラレータを実現する。その実現のカギは? [→続きを読む]

Xilinx、FPGAアクセラレータカードでGPUより高速・低消費電力を実証

Xilinx、FPGAアクセラレータカードでGPUより高速・低消費電力を実証

Xilinxがデータセンター向けのFPGAハードウエアアクセラレータALVEO(図1)に力を入れている。このアクセラレーションカードは、サーバなどのコンピュータに接続してそのまま使える。アクセラレータのコアにはFPGAを使っているためハードワイヤードロジックで高速、しかも再構成できるフレキシビリティを持つ。最新製品ALVEO U280は機械学習を意識してINT8(8ビットの整数演算)で24.5TOPsの性能を持つ。 [→続きを読む]

Xilinx、5G基地局・スモールセル向けにZynq UltraScaleのRF版を用意

Xilinx、5G基地局・スモールセル向けにZynq UltraScaleのRF版を用意

Xilinxは5Gの基地局に向けたSoCのZynq UltraScaleにRF用デジタルベースバンド回路を集積した新しいSoCデバイス(図1)のロードマップを発表した。日本でも3.7GHz帯と4.5GHz帯、および28GHz帯が総務省の周波数割り当てとして決まった。Xilinxのこのチップは、サブ6GHzをカバーし、デジタル変復調後のデジタル回路も搭載しており、モバイル端末に近いエッジ基地局向けとなる。 [→続きを読む]

プリファードネットワークス、AI学習チップを顔見世

プリファードネットワークス、AI学習チップを顔見世

ディープラーニングのフレームワークChainerを提供しているプリファードネットワークスが学習を短期間で可能にするためのチップを開発、セミコンジャパン2018の会場で発表した。学習可能なAI専用ICは、初めて。学習用ではこれまでのNvidiaの牙城を崩す初めての専用ICとなる。 [→続きを読む]

東京五輪の準備万端Xilinx、アクセラレータカードや次世代VERSAL用意

東京五輪の準備万端Xilinx、アクセラレータカードや次世代VERSAL用意

Xilinxが東京オリンピック/パラリンピックや大きなコンサートのような大きなイベントに備えて、4K/8Kで非圧縮・圧縮のビデオ伝送が可能なFPGAソリューションを準備した。GPUよりも高速というアクセラレータカードALVEOや19年出荷予定のVERSAL(参考資料1)などで、100Gbps Ethernetなどに対応する。 [→続きを読む]

欧州Electronica前哨戦からの主な半導体チップたち

欧州Electronica前哨戦からの主な半導体チップたち

11月にドイツのミュンヘンで開催されるElectronica 2018の前哨戦ともいわれているPublitek主催のPre-electronica Media Conferenceでは、Cadence(参考資料1)やMaxim(参考資料2)、Dialog、Microsemi、SiFive、Silicon Labsなどの半導体メーカーに加え、コネクタメーカーHarwin、TE Connectivity、そしてオープンな開発ツールであるArduino、EMSのFlex、ディストリビュータRS Componentsも登場した(表1)。 [→続きを読む]

Micron、4ビット/セルの64層3D-NAND搭載SSDをPC/ゲーム向けに発売

Micron、4ビット/セルの64層3D-NAND搭載SSDをPC/ゲーム向けに発売

Micron Technologyは、4ビット/セル(QLC)方式で64層の3D-NANDの512Gビットチップを4個1パッケージに収容したICを2個実装した、500GBのSSDカード(図1)を一般市場に10月27日に発売する。「Crucial P1」と名付けられた1TBのSSDカードは、最大シーケンシャル読み出し速度2000MB/s、書き込み速度1700MB/sだという。 [→続きを読む]

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