オートモーティブワールド2020（1）〜可動部不要LiDARや60GHzレーダーなど
第12回オートモーティブワールド（図1）では、クルマ用途での新しい提案が登場した。表面発光レーザー（VCSEL）による可動部分のないLiDARシステムをオーストリアの中堅半導体ams社が提案、周波数帯域が7GHzと広い60GHz帯でのレーダーでクルマ内の人物の数やその心拍数を測定、可視化する提案をInfineonが行った。 [→続きを読む]
技術分析（半導体製品）
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Cerebras社、ウェーハ規模のAIチップを実装したコンピュータを発売
AIチップのスタートアップ、米Cerebras社の巨大なウェーハスケールAIチップを8月に紹介したが（参考資料1）、Cerebras社はこの21.5cm×21.5cmというこのチップを組み込んだAIアクセラレータエンジンCS-1を日本で販売するため、東京エレクトロンデバイスと提携した（参考資料2）。 [→続きを読む]
Lattice、28nm SOIプロセスのFPGAプラットフォームを開発
中堅FPGAメーカーのLattice SemiconductorがSamsungの28nm SOIプロセスをプラットフォームとする新しいFPGA戦略を発表、まず消費電力1/4でパッケージサイズ6mm角と小型で最大4万ロジックセル搭載の製品ファミリ「CrossLink-NX」をサンプル出荷し始めた。これまで同規模のFPGAと比べ、パッケージサイズで1/6と小さく実装の自由度が高い。 [→続きを読む]
ET & IoT Technology 2019(2)〜IoTネットワークでBluetoothの応用広がる
ET & IoT Technology 2019展では、IoTデバイスをつなぐBluetoothも活用されている。Bluetoothビーコンはアンテナを活用することで位置精度が上がり、Bluetooth Mesh規格が確立したことで応用が広がった。加えて、Bluetoothのソフトウエア開発ツールも充実してきており、プログラムによる独自仕様のしやすさが普及を後押しする。 [→続きを読む]
Intelが新型GPUを発表、ヘテロアーキテクチャ向けソフトも新開発へ
Intelが新しいXeアーキテクチャをベースにしたGPUを発表した。汎用のGPUだとしながらも、狙う分野はAI（ディープラーニング）とHPC（High Performance Computing）だ。CPUとGPUのヘテロ集積により複雑になりがちなソフトウエア開発を簡単にする手法を創出するための仕組み作りOneAPIイニシアティブを提案した。 [→続きを読む]
Maxim、非純正品の部品を検出するセキュリティICを開発
クルマ用半導体チップ認定の一つであるAEC-Qグレード1に準拠する認証用セキュリティチップをMaxim Integratedが開発、販売を始めた(図1)。このチップは、非純正品の部品を接続すると、保証された純正品ではないことを検出する。Liイオンバッテリやカメラなど信頼性が重要な部品を守る。 [→続きを読む]
3D-Xpointメモリの位置づけをMicronが明確に
NANDフラッシュとDRAM、ストレージクラスメモリの他にも今後10年に渡り、コンピュータおよびAIシステムを構成するメモリ階層の構想をMicron Technologyが打ち出した。ストレージクラスメモリとしての3D-Xpointメモリだけではなく、NVDIMM、TLCとQLCの役割分担なども明確にした。 [→続きを読む]
Micron、メモリからAIアクセラレータへ製品ポートフォリオを拡大
Micron Technologyが日本とシンガポールで工場の拡張に力を入れていることを既報したが（参考資料1、2）、米国では製品ポートフォリオを広げる方針を発表した。これまで、DRAMとNANDフラッシュ、3D-Xpointメモリというメモリ事業にフォーカスしてきたが、NORフラッシュやAIアクセラレータボードにまで手を広げることを明らかにした。 [→続きを読む]
ロームがなぜ今オリジナルマイコンコアを開発したか〜CEATECで実演
これぞ逆転の発想だ。ロームは、アナログ回路内にマイコン用のCPUコアを集積するという新しいモータ制御ICを開発した。これまでマイコンIC内にアナログ回路IPを集積したpSoCなどはあったが、ロームのICはその全く逆だ。主要機能はモータ制御。ここにソフトウエアで制御命令を備えたマイコンコアを載せたのだ。これをCEATECで示した。 [→続きを読む]
Samsung、DRAMアレイを12枚TSVで積層、24GBのHBMをまもなく量産へ
Samsungは、12枚のDRAMアレイチップを積層し、TSV（Through Silicon Via）で接続した24GBのHBMデバイスを開発、ハイエンド市場向けにまもなく量産すると発表した。TSVで穴をあけた総数は6万個以上に達するとしている。 [→続きを読む]
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