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MediaTekがAIプロセッサコアとArm Cortex-A77を4コアとA55を4コア、さらにGPUコアMali-G77を9コア集積した、5Gモデム内蔵のハイスペックなSoC「MediaTek Dimensity 1000+」をこのほどリリースした（図1）。昨年のArmが発表したばかりのマルチコアのCPUコア、GPUコアを集積しており、消費電力を下げるためbig.LITTLEアーキテクチャを使っている。 [→続きを読む]
AIチップと連動するメモリは、DRAMをスタックに積み重ねたHBM2Eか、それともGDDR6 SDRAMか、どちらが適しているのだろうか。その答えをRambusがこのほど明らかにした（図1）。自動運転のレベル3になると物体認識の演算処理でメモリバンド幅は200GB/sを超えるようになる。では、どのメモリを選択すべきか。 [→続きを読む]
車載カメラ市場が活発になっている。ON Semiconductorやソニーセミコンダクタソリューションズなどが車載向けに力を入れている中、OmniVisionはダイナミックレンジが140dBと広い最大250万画素（HD）のCMOSセンサと、近赤外感度を上げ暗闇でも撮影できるカメラモジュールを製品化した（図1）。 [→続きを読む]
Infineon Technologiesと合併した旧Cypress Semiconductorは、クルマ仕様の安全重視のNORフラッシュメモリ「Semper NOR」を2年前にリリースしたが（参考資料1）、セキュリティを強化したNORフラッシュ「Semper Secure」をこのほどリリースした。ここでは、ハードウエアのRoT（Root of Trust）や暗号化技術などを集積、将来のOTA（Over the Air）によるサイバー攻撃に備える。 [→続きを読む]
IntelがFoverosと呼ぶ3D-ICを使ったCore iプロセッサ「Lakefield」を発売した。CPUとメモリなどを3次元にスタックする3D-ICがいよいよ民生向けのパソコンに載ることになる。CES2020で発表されたLenovoの折り曲げタイプのPC「ThinkPad X1 Fold」と、SamsungのPC「Galaxy Book S」の2機種は間もなく発売される。 [→続きを読む]
パワー半導体の巨人Infineon Technologiesが、冬の時代を迎えているパワー半導体への次の手を打ち始めた。シリコンのパワーMOSFETやIGBT、SiC MOSFET、GaN HEMTなどパワー半導体の製品ポートフォリオを広げ、しかもクルマ市場をにらみながら新型コロナ後を狙って着々と準備を進めている。 [→続きを読む]
IoTはセキュリティが問題になると言われて久しいが、Cypressはセキュリティを組み込んだPSoC 64シリーズを発売する。PSoC（Programmable SoC）はアナログ回路をプログラムできるマイコンであり、当初の8ビットから32ビットのArm Cortex-Mコアも集積するようになった。今回はセキュアな回路とソフトウエアを組み込み、IoT-AdvantEdge（アドバンテッジ）と名付けた。 [→続きを読む]
XilinxはFPGAによるダイナミックに再構成可能なハードウエア回路からCPUによるソフトウエア部品、さらにはAI機能までも搭載したACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform）プラットフォームを発表して以来、その製品としてVersalシリーズを次々と出している。このほどVersalプレミアムと呼ぶセキュアな高速ネットワークに向けた製品（図1）を発表した。 [→続きを読む]
日本発のスタートアップ、ナノルクス社がフルHD･低コストのカラー赤外線センサを開発、ゼロルクスの真っ暗闇でも鮮明なカラー画像をデモした。これまでの赤外線センサはモノクロが常識だった。可視光のRGBを使えなかったからだ。赤外線は目に見えない。赤外線センサは高価で冷却が必要で、解像度が低かった。どうやって鮮明なカラー画像を実現したか。 [→続きを読む]
日本にも誕生したファブレス半導体ベンチャーがAIチップを作るようになってきた。福岡市に本社を置くファブレス半導体のTRIPLE-1は、学習させることを狙ったAIチップ「GOKU」を開発中だ（図1）。最先端の5nmプロセスを使うAIチップに集積するコアの開発をこのほど明らかにした。 [→続きを読む]
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