セミコンポータル
半導体・FPD・液晶・製造装置・材料・設計のポータルサイト

技術分析(半導体製品)

Si IGBTやパワーMOSFETの性能を超える、SiCやGaNといった高温半導体トランジスタが期待されながら大きく成長していけない最大の問題はコスト。SiCはSiよりも10倍も高い。Siのパワートランジスタは製造プロセスがSiCやGaNに比べて完成しており、従来の設備が使え、低コストである。化合物半導体はどうやってコストの壁を突破するか、その一つのアイデアをTransphorm(トランスフォーム)社が提案した。 [→続きを読む]
Silicon Laboratories社は、CMOS ICとMEMS振動子をモノリシックに集積したオシレータを製品化した。MEMSラストのプロセスで製造、振動子としてSiGe薄膜を用いたことでSiよりも機械的強度が強く、急冷・急熱や衝撃にも強いため、±20ppmの周波数安定性を10年間保証する。 [→続きを読む]
新WiFi規格IEEE802.11ac(5G WiFi)に準拠したスマートフォンが続々登場している。最近発表されたSamsungのGallaxy S4、HTC One、シャープのアクオスフォンZeta SH-06EなどがBroadcomの802.11acチップを搭載している。BroadcomはさらにBluetooth Smart(参考資料1)も集積したコンボチップを発売、この高速5G WiFiのキャンペーンを展開し始めた。 [→続きを読む]
Intel互換機のX86アーキテクチャで高性能を追求してきたAMDがとうとう方針を変更する。ARMアーキテクチャも導入するのである。AMDはハイエンドのCPUとAPU 3機種を発表、うちSeattle(シアトル)というコードネームを付けられた製品はARMアーキテクチャを採用する。 [→続きを読む]
Intel、AMDは、モバイルからデスクトップパソコンまでの用途に向けた新しいマイクロプロセッサを発表した。Intelが発表したのは第4世代のCore i3/i5/i7マイクロプロセッサ、AMDはJaguarクアッドコアを採用したA4、A6、A8、A10という一連のマイクロプロセッサ。 [→続きを読む]
富士通セミコンダクターは、画像映像合成用のグラフィックスシステムLSIを開発、自動車のティア1メーカー向けに8月からサンプル出荷していく。4方向、合計4台のカメラからの映像(動画)を合成し表示する機能を持つ。クルマの上の視線からだけではなく、360度周囲からクルマを見たような映像を作り出す(図1)。 [→続きを読む]
ボストンでの爆発事件の犯人を捜すのに威力を発揮した監視カメラ。監視カメラ市場では、360度あるいは180度の魚眼レンズカメラが求められている(図1)。1台で広い範囲をカバーできるからだ。その魚眼広角カメラ用途に向けた専用のチップをジオセミコンダクタ社が開発中。このほどGlobalpress主催のE-Summit2013でそのチップの一部を明らかにした。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、カーエレクトロニクス市場をすべて取るという強い意志をマイコンRH850に込めたことを昨年9月に伝えたが(参考資料1)、今度はカーエレの頭脳ともいうべきSoCであるR-Car H2を発表した。ルネサスはクルマのITやコンピューティング能力を必要とするモジュールへの応用を狙う。 [→続きを読む]
米カリフォルニア州シリコンバレーを拠点とするゲインスパン社は、ネットワークスタックも提供するサービスと、それを組み込むWi-Fi(802.11ベース)と802.15.4ハードウエアを集積した通信用SoCである、GS2000を開発した。用途はHEMSやBEMSなどのスマートハウス(ビル)やIoT(Internet of Things)に向ける。 [→続きを読む]
「全国の老朽化したトンネルや橋梁、建物などにワイヤレスセンサネットワーク(WSN)を配備すれば事故を未然に防げる。原子力発電所に設置すれば安全に放射能を測定できる」。こう述べるのはリニアテクノロジー(LTC)日本法人代表取締役の望月靖志氏。リニアは2011年末に買収したダストネットワークスのWSN製品を日本で発売する。 [→続きを読む]

月別アーカイブ