技術分析（半導体製品）

東芝メモリと四日市工場を共有しているWestern Digitalは、64層の3D-NANDフラッシュ技術を使った、4ビット/セルの768Gビット（96Gバイト）メモリを開発した（図1）。従来と同じ数のメモリセルを持つ3ビット/セルのNANDフラッシュだと、メモリ容量は512Gビット（64Gバイト）だったが、これよりも50%増加した。 [→続きを読む]

USB Type-Cは、iPhoneのケーブルのように裏表を逆にしても接続でき、しかも電力を100Wまで供給できるというメリットがある。ディスプレイのHDMIやDisplayPortなどもType-CのAltモードで使えるようになり、パソコンやスマートフォンのケーブルはType-C1本ですむようになる。USB Type-Cの認証チップを最も多くそろえているCypressがUSB-Cチップを続々出せる理由は何か。 [→続きを読む]

Bluetoothチップの創業企業とも言えそうなCSR（元Cambridge Silicon Radio）が2年ほど前にQualcommに買収されたが、このほど両者のコラボともいえる新製品が発表された。CSRが買収される前からBluetoothにオーディオを加えることに力を入れてきたが、Qualcommの得意なSnapdragonをベースにした製品もあり、コラボが実ってきたと言えそうだ。 [→続きを読む]

工業用のIoTすなわちIIoT用性能重視のMEMS加速度センサをAnalog Devicesが立て続けに発売している。一つは、最大±100g(gは重力加速度)の加速度まで測れ、しかもノイズが30µg/√Hzと低くDCから11kHzまでの周波数振動まで測定できる。もう一つは最大±40gと比較的大きく、しかも3軸加速度を測定する。 [→続きを読む]

Cypress Semiconductorは、セキュリティシステムを集積し、モータ制御などの軽い演算も可能な高性能なデュアルコアマイコンpSoC 6を発表した。pSoCシリーズはCypressがこれまで力を入れてきたアナログ回路も集積したマイコン。これまでのタッチセンサを実現するCapSense機能も集積し、IoT用途に合わせた仕様となっている。 [→続きを読む]

1月18日から20日まで東京ビッグサイトで「オートモーティブワールド2017」が開かれ、ごった返した。半導体チップを設計販売しているメーカーは、少なくとも19社以上が参加した。一口にクルマ用といっても、「走る・曲がる・止まる」といった基本機能だけではなく、「安全・環境にやさしい・つながる」といった新機能に注目が集まった。 [→続きを読む]

IoTシステムの実例が出てきた。Analog Devicesは、IoTシステムのループ（センシング→計測→データ変換→伝送→クラウド解析･予測･学習→実行と最適化、を経てIoT端末へ）に必要な半導体チップを、クラウド解析と実行･最適化を除き、網羅してきた。すでにニュージーランドの農場などでユーザーを確保している。 [→続きを読む]

GPS受信モジュールで定評のある、スイスのu-blox社は先日、IoT用のトランシーバ規格LTE Cat1に準拠したチップに、GNSS測位エンジンを搭載したモジュール新製品LARA-R3（図1）を発表、このほどその詳細を明らかにした。 [→続きを読む]

Infineon Technologiesがセキュリティチップ戦略を発表した。様々な用途の中で最もセキュリティ確保の難しい自動車を例として紹介している。パソコンなどと違ってコンピュータ（ECU）が数十個もあるからだ。 [→続きを読む]

旧三洋電機半導体グループが所属するON Semiconductor（図1）はモバイルバッテリ向けのバッテリマネジメントICを開発した。これはSB 2.0やUSB-PD、Quick Charge 2.0/3.0など6種類の急速充電規格に対応する。Samsung Galaxy Note 7爆発の原因はいまだに明らかではないが、バッテリマネジメントICは、リチウムイオン電池の管理に極めて重要な役割を担う。 [→続きを読む]