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技術分析(半導体製品)

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より均一に、より低い消費電力で、より低コストで、という液晶テレビ用LEDバックライトICがさらなる低コスト化を進めている。欧州のオーストリアマイクロシステムズ(austriamicrosystems)社は、5年以上も前からLEDバックライトドライバを手掛けてきたが、問題は常に低コスト化だった。 [→続きを読む]
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アメリカのアナログ半導体メーカーがカーエレクトロニクスに力を入れ始めた。インターシル、リニアテクノロジ、マキシムなどがその戦略鮮明に打ち出した。もともとカーエレクトロニクスにはアナログ半導体を多用する。さらに将来のクルマにはデジタルはもちろんだがアナログ半導体も新分野に使われる。 [→続きを読む]
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LEDドライバが新しいフェーズに入った。これまで、LED照明を念頭に置いたLEDストリング(LEDチップを直列に多数接続したもの)を並列に数列〜十数列並べたものが多かった。最近、安価で消費電力の削減を図ったドライバが登場、そのアーキテクチャはPFC(力率改善回路)内蔵で0.97以上の力率を改善、電解コンデンサ不要のドライバ、回路の簡素化などさまざまな技術が登場している。 [→続きを読む]
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台湾のTSMCが28nmプロセスの量産を開始、28nmプロセスをベースにしたFPGAを米国のザイリンクス(Xilinx)社とアルテラ(Altera)社がそれぞれ発表した。共に、28nmという微細化プロセスに特長があるのではなく、ザイリンクスはシリコンインタポーザを利用した2.5次元ICを、アルテラは英ARMのCortex-A9のマルチコアを内蔵したCyclone VとArria Vをそれぞれ発表している。 [→続きを読む]
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1〜2年後のデジタルカメラやビデオカメラはどのような機能を持つようになるか。半導体チップから未来を描けるようになる。CEATECは消費者向けの民生用電子機器の展示が多く、これを最先端と思っていたら大きな間違い。半導体チップを見ているとさらにその先の電子機器が見えてくる。Ambarella社のチップがそれを教えてくれる。 [→続きを読む]
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米スパンション(Spansion)社が、もともと高速読み出しを特長とするNORフラッシュを低コストで提供できるシリアル読み出しメモリー製品群を強化している。シリアルメモリーはもともと安くするためピン数を減らす方式だったが、NANDフラッシュよりも高速に読み出せるという特長を発揮できるようになった。スパンションはNANDとは競合しない高速フラッシュを低コストで実現するための分野を狙っている。 [→続きを読む]
オランダのNXP SemiconductorはNFC(near field communication)やRFID用半導体を100種類以上も展開しているが、自動認識展2011においても非接触のRFIDカードから、10m程度までの通信を可能にするUHF帯通信RFIDカード、そしてNFCなど新しい市場を狙ったIC製品群を発表した。 [→続きを読む]
民生用半導体ファブレスの米トライデントマイクロシステムズ(Trident Microsystems)がテレビやセットトップボックス(STB)用の画質改善ICのロードマップを発表した。2次元画像から3次元画像を作り出したり、フレーム周波数を240Hzと4倍速にしたり、画面サイズ21:9というシネマスコープのアスペクト比に対応したりするなど次世代テレビ向け技術を満載している。 [→続きを読む]
スマートフォンやタブレットなど携帯端末にも最大データレートが5GbpsのUSB3.0インターフェース規格が載るようになる日が近い。米サイプレスセミコンダクタ(Cypress Semiconductor)はUSB3.0インターフェースを載せたICを2機種発表、一つは携帯端末向け、もう一つは汎用向けである。 [→続きを読む]
「アップルは2007年に最初のiPhoneを出した後2011年のiPhone5まで5機種しか出してこなかったのに対して、サムスンは16機種ものスマホを発表した。これほど多様な商品開発に対応するにはFPGAしかない」。こう語るのは米FPGAベンチャーのシリコンブルー(Silicon Blue)社ソリューションマーケティング担当VPのDenny Steele氏。 [→続きを読む]

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