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技術分析(半導体製品)

デュアルコアDSPをベースにして、ビジョンシステムに特化したPVP(Pipelined vision processor)プロセッサをアナログ・デバイセズ社が製品化した。これまでのFPGAやハイエンドDSPは高精度・高速の画像処理はできるがコストが高い。ビジョンシステムに特化させたプロセッサは低コストで、低消費電力のシステムが可能になる。 [→続きを読む]
半導体の応用分野が広がってくるにつれ、半導体チップはこれまでとは違い、いろいろなユーザがいかに簡単に設計できるかどうかが、重要になってくる。一部の先進ユーザに向けて性能を競争する時代ではなくなった。いわば素人に近いユーザでもマイコンを設計できるツールを開発しサポートすることが半導体企業の重要な役割となった。 [→続きを読む]
イスラエルの放送受信用チップを設計しているファブレスのSiano Mobile Silicon社が4月1日から日本国内で始まったスマートフォン向けのテレビ放送、「NOTTV」に向けた受信チップを日本市場に向けて発売する。電話インタビューを通し、同社マーケティング担当VPのRonen Jashek氏にその勝算を聞いた。 [→続きを読む]
米東部のMEMS専門メーカーであるAkustica社は、音声認識、テレビ会議などへの応用を強く意識したアナログ出力のMEMSマイク、AKU340を開発した。音声に混入するノイズを低減する機能(ノイズキャンセラ)はスマホでは欠かせなくなってくる。そのためには複数個のMEMSマイクが必要。なぜか。電話インタビューでその狙いを聞いた。 [→続きを読む]
Wi-FiのIEEE802.11bという最初の無線LANチップを出荷したインターシル(Intersil)。このチップがコモディティとなるとすぐさま手放し、アナログに特化する。アナログ&ミクストシグナルと、パワーマネジメントに特化することを宣言して4年たった。このほど、半導体チップの機能ではなく民生市場に向けた部門を設けた。 [→続きを読む]
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英国スコットランドのエディンバラを拠点とするウォルフソンマイクロエレクトロニクス(Wolfson Microelectronics)が、スマートフォンやタブレットPCなど電池動作の携帯機器に使われるオーディオをより高音質で聴けるシステムをセットメーカーに提供する。このファブレス半導体は、システムシリューション企業に変身しつつある。 [→続きを読む]
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自動車用のアナログICとしてこれまで実績の多い米リニアテクノロジー(Linear Technology)社(通称LTC)は、次の大きな市場としての電気自動車(EV)市場に早くから入り込み、例えばリチウムイオン電池の充放電を管理するバッテリマネジメントICは第2世代を迎えた。またEVではDC-DCコンバータも改めて大きな市場となる。 [→続きを読む]
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より均一に、より低い消費電力で、より低コストで、という液晶テレビ用LEDバックライトICがさらなる低コスト化を進めている。欧州のオーストリアマイクロシステムズ(austriamicrosystems)社は、5年以上も前からLEDバックライトドライバを手掛けてきたが、問題は常に低コスト化だった。 [→続きを読む]
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アメリカのアナログ半導体メーカーがカーエレクトロニクスに力を入れ始めた。インターシル、リニアテクノロジ、マキシムなどがその戦略鮮明に打ち出した。もともとカーエレクトロニクスにはアナログ半導体を多用する。さらに将来のクルマにはデジタルはもちろんだがアナログ半導体も新分野に使われる。 [→続きを読む]
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LEDドライバが新しいフェーズに入った。これまで、LED照明を念頭に置いたLEDストリング(LEDチップを直列に多数接続したもの)を並列に数列〜十数列並べたものが多かった。最近、安価で消費電力の削減を図ったドライバが登場、そのアーキテクチャはPFC(力率改善回路)内蔵で0.97以上の力率を改善、電解コンデンサ不要のドライバ、回路の簡素化などさまざまな技術が登場している。 [→続きを読む]

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