HOME » セミコンポータルによる分析 » 技術分析 » 技術分析（半導体製品）

Intel、第4世代のXeonプロセッサで起死回生なるか、3D-IC/EMIBで超高集積

2023年1月13日 | 技術分析（半導体製品）

Intelがようやくコード名「Sapphire Rapids」のCPUを第4世代のXeonスケーラブルプロセッサとして量産にこぎつけた。4個のCPUダイをEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）で接続したXeonスケーラブルCPUに加え、ICパッケージ内にHBMメモリを集積したXeon CPU MAXシリーズとGPU MAXシリーズ（コード名Ponte Vecchio）も同時に発表した。

このサービスをご利用頂くためにはログインが必要です。

画面上部よりログインを行ってください
ID・パスワードを忘れた方は、IDとパスワードの再発行をご覧ください
会員IDをお持ちでない方は、入会方法をご覧ください

HOME

Intel、第4世代のXeonプロセッサで起死回生なるか、3D-IC/EMIBで超高集積

月別アーカイブ

キーワード

ブログ

セミコンポータルによる分析