電子部品メーカーが実力を示したCEATEC
先週はじめには、ノーベル物理学賞と医学・生理学賞に梶田隆章氏と、大村智氏がそれぞれ日を替えて、選ばれた。さらに週の後半にはCEATEC 2015が幕張メッセで開かれ、電子部品メーカーの実力が示された。 [→続きを読む]
ワイヤレス・モバイル
CEATEC 2015、センサ+応用で実力示す部品メーカー
CEATEC 2015では、電子部品産業の元気の良さが展示物にもよく表れた。IoT時代に向けセンサを手掛ける企業が多くなってきたが、単なるセンサだけの展示ではない。センサを使ったモジュール(サブシステム)も製作し、センサ部品で可能な応用を示した。 [→続きを読む]
成長の源泉はやはりIoTとクルマ
アルプス電気は2015年4〜9月期の連結純利益が前年同期比97%増の255億円になる見通しだ、と9月29日に日本経済新聞が報じた。好調の要因はスマホとクルマ。対照的にPC主体のMicronのDRAMとAMDのプロセッサの不調も伝えられた。もはや利益の源泉はスマホを含めたIoT関係とクルマに見て取れる。 [→続きを読む]
iPhone 6s/6s Plusの分解でわかった半導体構成
9月25日に発売されたAppleのiPhone 6sの分解ニュースが早くも流れている。分解(ティアダウン)専門企業のIFixitがiPhone 6sと6s Plusを分解、IHS GlobalはiPhone 6s Plusの分解を公開した。IFixitは教育目的で分解し、組み立てることが目的、市場調査会社IHSは部品コストの見積もりを目的としている。 [→続きを読む]
ルネサス、欧州の車車/車路間通信規格でリードする立場に
ルネサスエレクトロニクスが欧州と北米での車車間/車路間通信（Vehicle to X：V2X）に向けたIEEE 802.11pに準拠したRF/モデムIC「R-Car W2R」を開発(図1)、5.9GHzを使った欧米での相互接続試験(インターオペラビリティ)を開始した。 [→続きを読む]
買収劇が止まない半導体産業
半導体メーカーの企業買収提案が今年は多い。9月に入ってもまた一つ提案があった。英国のDialog Semiconductorが米国のマイコンメーカーAtmelに買収提案を仕掛けた。Dialogは2013年にパワーマネジメントICの米iWattを傘下に収めており、事業を拡大している。9月25日に発表されたIC Insightsの調査を元に今年の買収案件をまとめた。 [→続きを読む]
商品を可視化できるRFIDタグが続出した2015自動認識総合展
RFID（Radio frequency identification）タグが展示会や会議の入場券、企業の社員証、パスポートなど人を認識する道具として使われるようになって久しい。しかし、商品に付けて物流や流通などに導入される例はまだ少ない。コストだけではない。使いづらさもある。自動認識総合展2015では、可視化できるよう紙にも情報を表示する試みが登場した。 [→続きを読む]
IoTの動向とスマホ向け部品の活発な動きに注目
秋のシルバーウィークが明け、この1週間の大きなニュースはなかったが、IoTとスマートフォンに関する動向記事が目を引いた。日本経済新聞は、9月2日から経済教室ページにゼミナール「IoTは産業革命か」を連載している。IoTはITとは違い、センサ端末、ネットワーク、データ処理というシステムを駆使、そのビジネス活用が未来を切り開く。 [→続きを読む]
セキュリティをテーマとするA-SSCC 2015
第11回アジア固体回路会議A-SSCC2015が今年は中国の厦門市で開催される。このほど、その記者会見を組織委員会が開催した。アジアを開催地とするこの半導体回路会議は、ファウンドリもファブレスもアジアが主役の座を担い始めていることから、参加者が漸増している(図1)。来年は富山市で開催される予定になっている。 [→続きを読む]
iPhone 6Sをテクノロジーの視点で見る
Apple社が新しいスマートフォン、iPhone 6Sおよび6S Plusをうわさ通り、発表した。期待の声が上がる一歩で、大きな変化が感じられず失望の声もある。6Sでは主に性能面が向上したようだ。これまで明らかになっているテクノロジーを整理する。また、半導体企業の買収話は台湾でも活発になっているようだ。 [→続きを読む]
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