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ロームのモジュールビジネス強化が示すシステム指向

ロームのモジュールビジネス強化が示すシステム指向

ローム傘下のラピスセミコンダクタが、Bluetooth Smart用のモジュール(図1)を発表した日、メディアとアナリスト向けの製品戦略についても発表した。アナログとパワーマネジメントに強いロームと、通信技術と低電力マイコンやメモリなどのデジタル技術に強いラピスがいかに相補関係にあり、これからのIoT時代に対応できる強みを訴求した。 [→続きを読む]

SiCに加えGaNも手に入れ、パワー半導体の地位を固めるInfineon

SiCに加えGaNも手に入れ、パワー半導体の地位を固めるInfineon

森 康明氏、インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社 代表取締役社長

パワー半導体でトップを行くドイツのInfineon Technologiesの好調が続いている。2015年第1四半期(2014年12月末期)の売上額は11億2800万ユーロ、利益1億6900万ユーロ、利益率は15%になる。総合電機のSiemensから独立したInfineonだが、かつての親会社の資本は今やゼロ。Infineonから分社化したQimondaはバブル崩壊後2009年に倒産したが、その株式を保有していたInfineonは大きく傷ついた。しかし、見事に独力で立ち直った。(動画あり)

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IoTシステムの実現に向けた動きが続出

IoTシステムの実現に向けた動きが続出

いよいよ、IoTシステムのビジネストピックスが続々登場してきた。日立製作所がIoTを製造現場で活用するためのシステム開発に乗り出し、東京エレクトロンデバイスは工業用IoTの中核となるワイヤレスセンサネットワークのゲートウェイ機器の開発、ロームはIoTのセンサ部品を使う企業との協業を探るマッチング会を開催する。IoTからのデータを受け取り加工するデータセンター向けのトピックスもある。 [→続きを読む]

まさか、クロストークで結合させる無線通信技術で6Gbpsを実証

まさか、クロストークで結合させる無線通信技術で6Gbpsを実証

電磁界結合、磁界共鳴、キャパシタンス結合などでチップ同士やワイヤレス給電などの技術がこれまであったが、まさかと思えるクロストーク結合によるワイヤレス技術が登場した(図1)。慶應大学の黒田忠広教授が提案、ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)2015でその有効性を明らかにした。 [→続きを読む]

高級なFPGAをもっと使いやすく、開発キットに注力するAltera、マクニカ

高級なFPGAをもっと使いやすく、開発キットに注力するAltera、マクニカ

「FPGAをもっと身近に使ってほしい」。こんな気持ちで高級なFPGAをもっと使いやすい開発ツールの提供にAlteraとマクニカが共同で取り組んでいる。最大5万LUT(ルックアップテーブル)を持つAlteraのFPGAであるMAX10シリーズのユーザを拡大するため、Alteraは使いやすさを念頭に置いた開発ツールDK-DEV-10M50-Aを3月から出荷する。 [→続きを読む]

ネジ釘的なFPGAを2.5億個出荷したLattice

ネジ釘的なFPGAを2.5億個出荷したLattice

小さくても回路の追加が簡単にできて、しかも実装面積が1.4mm角しかない。アプリケーションプロセッサやASICなど中核半導体のコンパニオンチップとして使えば、スマホやタブレットなどにおいて、実装基板面積を増やさずに携帯デバイスの機能を追加できる。Lattice SemiconductorのiCE40 UltraLite(図1)は「ネジ釘」的に使えるロジックだ。 [→続きを読む]

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