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IoTシステムの実現に向けた動きが続出

IoTシステムの実現に向けた動きが続出

いよいよ、IoTシステムのビジネストピックスが続々登場してきた。日立製作所がIoTを製造現場で活用するためのシステム開発に乗り出し、東京エレクトロンデバイスは工業用IoTの中核となるワイヤレスセンサネットワークのゲートウェイ機器の開発、ロームはIoTのセンサ部品を使う企業との協業を探るマッチング会を開催する。IoTからのデータを受け取り加工するデータセンター向けのトピックスもある。 [→続きを読む]

まさか、クロストークで結合させる無線通信技術で6Gbpsを実証

まさか、クロストークで結合させる無線通信技術で6Gbpsを実証

電磁界結合、磁界共鳴、キャパシタンス結合などでチップ同士やワイヤレス給電などの技術がこれまであったが、まさかと思えるクロストーク結合によるワイヤレス技術が登場した(図1)。慶應大学の黒田忠広教授が提案、ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)2015でその有効性を明らかにした。 [→続きを読む]

高級なFPGAをもっと使いやすく、開発キットに注力するAltera、マクニカ

高級なFPGAをもっと使いやすく、開発キットに注力するAltera、マクニカ

「FPGAをもっと身近に使ってほしい」。こんな気持ちで高級なFPGAをもっと使いやすい開発ツールの提供にAlteraとマクニカが共同で取り組んでいる。最大5万LUT(ルックアップテーブル)を持つAlteraのFPGAであるMAX10シリーズのユーザを拡大するため、Alteraは使いやすさを念頭に置いた開発ツールDK-DEV-10M50-Aを3月から出荷する。 [→続きを読む]

ネジ釘的なFPGAを2.5億個出荷したLattice

ネジ釘的なFPGAを2.5億個出荷したLattice

小さくても回路の追加が簡単にできて、しかも実装面積が1.4mm角しかない。アプリケーションプロセッサやASICなど中核半導体のコンパニオンチップとして使えば、スマホやタブレットなどにおいて、実装基板面積を増やさずに携帯デバイスの機能を追加できる。Lattice SemiconductorのiCE40 UltraLite(図1)は「ネジ釘」的に使えるロジックだ。 [→続きを読む]

黒字決算相次ぎ、攻めに転じる半導体メーカー

黒字決算相次ぎ、攻めに転じる半導体メーカー

半導体メーカーが攻めに転じたニュースが続出した。東芝はSK Hynixと共同でナノインプリント技術を開発、ロームは、2001年3月期に記録した売上4000億円に近付いてきた。ルネサスは第3四半期の決算発表を行い、営業利益は8四半期連続黒字、経常利益も332億円の黒字になった。ソニーはCMOSイメージセンサ、三菱は暗号技術などで攻める。 [→続きを読む]

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