まさか、クロストークで結合させる無線通信技術で6Gbpsを実証
電磁界結合、磁界共鳴、キャパシタンス結合などでチップ同士やワイヤレス給電などの技術がこれまであったが、まさかと思えるクロストーク結合によるワイヤレス技術が登場した(図1)。慶應大学の黒田忠広教授が提案、ISSCC（International Solid-State Circuits Conference）2015でその有効性を明らかにした。 [→続きを読む]
ワイヤレス・モバイル
高級なFPGAをもっと使いやすく、開発キットに注力するAltera、マクニカ
「FPGAをもっと身近に使ってほしい」。こんな気持ちで高級なFPGAをもっと使いやすい開発ツールの提供にAlteraとマクニカが共同で取り組んでいる。最大5万LUT（ルックアップテーブル）を持つAlteraのFPGAであるMAX10シリーズのユーザを拡大するため、Alteraは使いやすさを念頭に置いた開発ツールDK-DEV-10M50-Aを3月から出荷する。 [→続きを読む]
ネジ釘的なFPGAを2.5億個出荷したLattice
小さくても回路の追加が簡単にできて、しかも実装面積が1.4mm角しかない。アプリケーションプロセッサやASICなど中核半導体のコンパニオンチップとして使えば、スマホやタブレットなどにおいて、実装基板面積を増やさずに携帯デバイスの機能を追加できる。Lattice SemiconductorのiCE40 UltraLite(図1)は「ネジ釘」的に使えるロジックだ。 [→続きを読む]
地下街など衛星からの電波が届かない場所の測位実験にCSRが参加
衛星からの電波が届かない屋内や地下にいても歩行者の位置を検出する技術が開発されつつあるが、国土交通省が東京駅周辺でその実証実験を行った。間もなく、その結果が公表される計画である。 [→続きを読む]
スマホの追い風に乗れた企業が好調
台湾トップのファブレス半導体、MediaTekの業績が好調だ。2月10日に日本経済新聞が掲載した同社の2014年12月期の業績は売上額前年比57%増、利益同69%増と過去最高を記録した。昨年、同じく台湾のファブレスM-Starを買収した効果も含まれている。 [→続きを読む]
黒字決算相次ぎ、攻めに転じる半導体メーカー
半導体メーカーが攻めに転じたニュースが続出した。東芝はSK Hynixと共同でナノインプリント技術を開発、ロームは、2001年3月期に記録した売上4000億円に近付いてきた。ルネサスは第3四半期の決算発表を行い、営業利益は8四半期連続黒字、経常利益も332億円の黒字になった。ソニーはCMOSイメージセンサ、三菱は暗号技術などで攻める。 [→続きを読む]
10〜12月期の四半期決算が明らかに、半導体の好調続く
半導体産業の好調が依然として続いている。この2014年10〜12月期の四半期決算が明らかになり、半導体メーカーだけではなく、関連材料メーカーやテスターメーカーも好調という結果が出ている。東芝、ルネサス、信越化学、JSR、ディスコ、アドバンテストの四半期決算が相次いで報道された。 [→続きを読む]
モバイル用半導体の上位ランキング、タブレットでIntelが急伸
スマートフォンやタブレットなど携帯機器の心臓部となるアプリケーションプロセッサ（APU）とLTE通信モデムチップの世界ランキングが発表された。これは英国の市場調査会社Strategy Analytics社が2014年の第3四半期について発表したもの。 [→続きを読む]
東芝、IoT体制を組織化、半導体部門はどうなる？
2015年はIoT事業を構築する年になりそうだ。IoTは今すぐに立ち上がる事業ではないが、IoT市場に向け、東芝はIoT体制を組織化する。IntelはIoT端末の開発を発表し、これまでの上位レイヤー事業とは異なる事業になり、ビジネス戦略の転換を図る。 [→続きを読む]
Altera CEOが描く2015年の展望〜IoTの思わぬ展開に
AlteraのCEO兼会長であるJohn Daane氏(図1)が2015年の産業界を展望する。やはり大きな動きとしてIoT（Internet of Things）を採り上げている。FPGAメーカーがIoT分野で力を発揮できるのは、センサとも言われるIoT端末を束ねてインターネットへデータを送信するゲートウェイよりも上のレイヤー、すなわちクラウドの世界である。FPGAはクラウドの中心である、データセンターとネットワークを進展させるドライバとなる (セミコンポータル編集室)。 著者：John Daane , CEO and Chairman, Altera Corp [→続きを読む]
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