IoTやウェアラブル端末に向けたチップとは何か
コンピューティングの最大の展示会であるComputex Taipei 2014が6月3〜7日、台北で開かれ、先週の新聞紙上ではこの展示会で発表されたニュースが相次いだ。例えば5日の日本経済新聞はMediaTekのウェアラブル端末用開発キット、Acerの時計型端末、ITRIは眼鏡型端末などを展示したと伝えている。 [→続きを読む]
コンピューティングの最大の展示会であるComputex Taipei 2014が6月3〜7日、台北で開かれ、先週の新聞紙上ではこの展示会で発表されたニュースが相次いだ。例えば5日の日本経済新聞はMediaTekのウェアラブル端末用開発キット、Acerの時計型端末、ITRIは眼鏡型端末などを展示したと伝えている。 [→続きを読む]
先週は、東京ビッグサイトでワイヤレスジャパン2014が開かれたこともあり、ワイヤレスとモバイル関係の発表がルネサスエレクトロニクスから続出した。中でも特に目を惹いたニュースリリースは、スマートフォンのアクセサリ開発キットである。新聞は報じなかったが、非常に重要なニュースである。 [→続きを読む]
先週の5月22日、東芝が中期計画を発表し、電子デバイスを成長のエンジンに据える方針を明らかにした。電子デバイス事業を2016年度に2.2兆円の規模、CAGR(年平均成長率)が24%に相当するという中期計画を描いている(図1)。 [→続きを読む]
ビデオをリアルタイムで伝送する高速ビデオインタフェースの規格である、HDMIとDisplayPortは互いに競争してきた。この舞台がモバイルデバイスのビデオインタフェースにも移されるようになってきた。モバイルではHDMIはMHL(Mobile High-definition Link)、DisplayPortはMyDP(Mobility DisplayPort)規格として覇権争いが始まっている。 [→続きを読む]
2013年のファブレス半導体世界ランキングが発表された。IC Insightsが発表したこのトップ25社ランキング(表1)では、上位3社は昨年同様、Qualcomm、Broadcom、AMDだが、4位に躍進したのはMediaTek。中国市場向けに華為などの大手スマートフォンメーカーに入り込めたことが伸びた要因だ。 [→続きを読む]
4月、Globalpress Connection主催のeuroasiaPRESS 2014がシリコンバレーで開かれた。ここ数年、小型・低価格FPGAにフィットする市場があり、伸びていることを報じてきた(参考資料1)。Lattice SemiconductorとSilegoは、低価格・低消費電力・小型化にこだわりながら、T2M(タイムツーマーケット)を最重要課題に掲げている。 [→続きを読む]
スマートフォン用のアプリケーションプロセッサ(APU)やモデム向けのチップを開発している台湾のファブレス、MediaTekが好調だ。2014年における半導体出荷量が前年比4割増になりそうだと5月1日の日本経済新聞が報じている。またLED照明分野における半導体ビジネスもチャンスが多い。 [→続きを読む]
6月9〜12日、ハワイで開催されるVLSI Symposium では、IoT(Internet of Things)時代に向けセンサやヘルスケア関係の論文が急増した。デバイス・プロセス関係のTechnology部門では、応募総数224件の内85件が採択され、Circuits部門では同420件の内96件採択された。センサ・ヘルスケアはCircuitsに多い。 [→続きを読む]
2013年世界のマイクロプロセッサメーカーのトップテンランキングが発表された(表1)。米市場調査会社のIC Insightsによると、トップは依然としてIntelだが、2位はQualcomm、3位にはSamsung(Apple含む)が入った。 [→続きを読む]
2013年の世界半導体メーカートップ25位ランキングを米市場調査会社のIHS Technology (旧アイサプライ)も、IC Insights(参考資料1)に続き発表した。IC Insightsの調査とは異なり、IHSのランキングにはファウンドリを含んでいない。合計額が世界の半導体産業規模を表すようにするためだ。 [→続きを読む]
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