Qualcommの技術責任者、プロセス技術を大いに語る（後編）
ファブレス半導体世界トップのQualcomm社の技術責任者であるGeoffrey Yeap氏が語るプロセス技術について、Semiconductor Engineeringからの翻訳記事を前編(参考資料1)に続き掲載する。後編ではfinFET、Intelのファウンドリ、2.5D/3D ICについて語っている。 [→続きを読む]
ワイヤレス・モバイル
中国における外国半導体企業、Maximは売り上げ急増、TIは売上額最大
世界の半導体メーカーが中国市場で製品をどのくらい販売しているのか。市場調査会社のキャップインターナショナルは、このほど、アナログ/ディスクリート/マイコン/ロジックのベンダー16社の中国における売り上げ状況を応用分野と共に発表した。 [→続きを読む]
Qualcommの技術責任者、プロセス技術を大いに語る（前編）
Qualcommの技術担当バイスプレジデントであるGeoffrey Yeap氏が28nmプロセス、finFET、ファウンドリビジネスにおけるIntelの位置づけ、2.5D/3D IC技術の将来について大いに語った。セミコンポータルの提携メディアSemiconductor Engineeringは、Yeap氏とのインタビューを伝えた。 [→続きを読む]
東大グループ、プラスチックICで13.56MHzのRF ID動作に成功
東京大学のグループは、プラスチックで作製した集積回路で、13.56MHzのRF ID送受信動作に成功した。これは、移動度が10cm2/Vsと有機トランジスタとしては極めて大きいトランジスタを作製したことで得られたとしている。 [→続きを読む]
相補的な製品の関係の企業買収なら、どちらもハッピー
John Spignese氏、米AWR社営業担当バイスプレジデント 2年前にNational Instruments社(NI)に吸収されたAWR社。マイクロ波のCADに強いAWRと、使いやすい設計ツールLabVIEWやパソコン/ソフトウエアベースの計測器を作るNIとの合併は、オーバーラップする製品が全くなく、成功すると思われた。実際はどうか。その結果を聞いた。 [→続きを読む]
成長見込める分野に手を広げ、経営基盤を確立したCSR
Joep van Beurden氏、英CSR社CEO（最高経営責任者） Bluetoothチップの生みの親とも言うべきCSR社。旧名Cambridge Silicon Radio社はBluetoothがもはやコモディティチップになった今、どのようにして未来を切り拓いていくのか、その製品戦略について、来日した同社CEOのJoep van Beurden氏に聞いた。 [→続きを読む]
世界のトレンドに自社の半導体製品を結び付けることが成長へのカギ
新年あけましておめでとうございます。 2013年11月の世界半導体製品の販売額は、前年比6.8%増の272億4000万ドルとなり、11月としては過去最高を記録した。これは、新年早々、米SIAがリリースしたもので、日本経済新聞も1月5日に報じている。過去最高ということは、いまだに成長しているという意味でもある。 [→続きを読む]
モバイルで半導体は好調、液晶は不調の製造装置業界
2013年11月における日本製半導体製造装置の受注額はやや一服というところ。依然として受注額の方が販売額よりも多いという好調を維持している。受注額は1128億6300万円、販売額は813億7300万円、B/Bレシオは1.39であった。 [→続きを読む]
2013年の世界半導体ランキング見通しをIHSグローバルも発表
IHSグローバルが2013年の世界半導体市場見通しを発表した。2013年の半導体市場見通しについてはすでにIC Insightsが発表している（参考資料1）が、IHSの統計にはファウンドリを含まない。このため、本ランキングの合計金額が半導体全体の市場を表していることになる。 [→続きを読む]
先端半導体をけん引するモバイル技術〜ISSCC2014から見えるトレンド
ISSCC（International Solid-State Circuits Conference）2014の概要が固まった。半導体の世界はアジアシフトが強まっていることから、東京を皮切りにソウル、台北、シンガポール、北京でも記者会見を行った。この国際半導体回路会議は、アナログからRF、デジタル、低電力デジタル、プロセッサ、メモリ、イメージセンサなどをカバーし、ここから見えることはやはり、モバイル端末が技術をけん引していることだろう。 [→続きを読む]
<<前のページ 23 | 24 | 25 | 26 | 27 | 28 | 29 | 30 | 31 | 32 次のページ »
