ジャパンディスプレイの東証上場、売却益700億円
3月19日、ソニー、東芝、日立製作所の中小型液晶事業が統合したジャパンディスプレイ（資本金968億円）は、東京証券取引所第1部に上場した。資本の86%を出資した産業革新機構は保有株式の半数近くを売り出した。先週はウェアラブル端末のニュースも多かった。 [→続きを読む]
ワイヤレス・モバイル
センサが今後のモノづくりを変える〜少量･高価格から大量･低価格へ
「センサがこれからのモノづくりを変える」。こう述べるのは、オーストリアを拠点とするアナログ・ミクストシグナル半導体メーカーのams社のセールス&マーケティング担当上級バイスプレジデントのEric Janson氏。なぜセンサがそうなるのか。 [→続きを読む]
スマホ後発組でも勝負できる−新日本無線がMEMSマイクを1億個/年出荷
アナログ半導体メーカーの新日本無線（NJR）が2013年3月から2014年2月までの1年間でMEMSマイクロフォンの出荷1億個を達成した。MEMSマイクではKnowles（ノウルズ）社という最大手がいる中で、2013年3月に量産化して以来の快挙といえる。 [→続きを読む]
AndroidがiOSをタブレットでも抜き、タブレット市場拡大
半導体関係の大きなニュースがない中、タブレットやスマートフォンなどのモバイル端末市場に向けた半導体や部品などの製品や技術のニュースが目についた。タブレットではAndroid OSがiOSを逆転した他、スマホではカメラ機能を充実させる話題などが報じられた。 [→続きを読む]
MWC開催を受けスマホのニュースが盛りだくさん
先週は、モバイル通信業者(キャリヤあるいはオペレータとも呼ぶ)のための展示・講演会であるMWC（Mobile World Congress）（図1）が開かれ、相変わらずスマートフォンなどのモバイル端末の報道ばかりが目についた。一方で、日本のモデム半導体開発共同会社アクセスネットワークテクノロジ（ANT）が解散するというニュースが対照的だった。 [→続きを読む]
半導体研究開発費ランキング、1位はIntelだが2位はQualcomm
半導体メーカーの中で、どこが最も研究開発費を使っているか、というトップテンランキングを、調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、1位はやはりIntelだが、日本も大手2社が入っている。 [→続きを読む]
Qualcommの技術責任者、プロセス技術を大いに語る（後編）
ファブレス半導体世界トップのQualcomm社の技術責任者であるGeoffrey Yeap氏が語るプロセス技術について、Semiconductor Engineeringからの翻訳記事を前編(参考資料1)に続き掲載する。後編ではfinFET、Intelのファウンドリ、2.5D/3D ICについて語っている。 [→続きを読む]
中国における外国半導体企業、Maximは売り上げ急増、TIは売上額最大
世界の半導体メーカーが中国市場で製品をどのくらい販売しているのか。市場調査会社のキャップインターナショナルは、このほど、アナログ/ディスクリート/マイコン/ロジックのベンダー16社の中国における売り上げ状況を応用分野と共に発表した。 [→続きを読む]
Qualcommの技術責任者、プロセス技術を大いに語る（前編）
Qualcommの技術担当バイスプレジデントであるGeoffrey Yeap氏が28nmプロセス、finFET、ファウンドリビジネスにおけるIntelの位置づけ、2.5D/3D IC技術の将来について大いに語った。セミコンポータルの提携メディアSemiconductor Engineeringは、Yeap氏とのインタビューを伝えた。 [→続きを読む]
東大グループ、プラスチックICで13.56MHzのRF ID動作に成功
東京大学のグループは、プラスチックで作製した集積回路で、13.56MHzのRF ID送受信動作に成功した。これは、移動度が10cm2/Vsと有機トランジスタとしては極めて大きいトランジスタを作製したことで得られたとしている。 [→続きを読む]
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