新WiFi規格IEEE802.11ac（5G WiFi）に準拠したスマートフォンが続々登場している。最近発表されたSamsungのGallaxy S4、HTC One、シャープのアクオスフォンZeta SH-06EなどがBroadcomの802.11acチップを搭載している。BroadcomはさらにBluetooth Smart（参考資料1）も集積したコンボチップを発売、この高速5G WiFiのキャンペーンを展開し始めた。 [→続きを読む]
これからの半導体ICを考える上で、成長著しい応用の一つがスマートフォンである。スマホを軸にさまざまな応用、さまざまな半導体を米国企業が生み出している。アプリケーションプロセッサやMEMSセンサだけではない。その実例をGlobalpress Connection主催のElectronics Summit 2013から紹介しよう。 [→続きを読む]
米市場調査会社のIHSグローバル（旧アイサプライ）は、ファウンドリを除くMEMS企業のトップ20社2012年ランキングを発表した(表1)。これによると、トップはドイツのBoschとスイスのSTMicroelectronicsで、いずれも7億9300万ドルと同額。MEMS産業は世界全体で、前年比4.8%増の83億4200万ドル規模に成長した。 [→続きを読む]
先週は台北で開催されたComputex Taipei 2013、東京でのJPCAショー、今週は京都で行われるVLSI Symposium 2013、と先端半導体のイベントが続く。ハイテクメディアが大勢台北に行ったわりにはニュースがさほど多くなかったが、いくつか拾ってみよう。 [→続きを読む]
患者の心拍数、呼吸、体温を常に測定するヘルスケアチップが米国の病院で早期治療や早期退院などに効果を上げている。英国のファブレス半導体のToumaz社が開発した低消費電力のヘルスケアチップSensiumVitalsを病院で使い、その有効性を実証したとToumazが発表した。 [→続きを読む]
世界半導体市場統計（WSTS）が2013年の半導体市場見通しを、前回(2012年11月)の4.5%成長から2.1%成長へと下方修正した。この最大の理由は、円安によってドル換算での日本の市場規模が大きく押し下げられたためである。もし、為替レートが全く変わらなかったと仮定するなら、今回の予測は計算上4.0%増になる。 [→続きを読む]
Bluetooth Smart Readyがアンドロイドフォンにも搭載されることが決まった。Bluetooth Smartは、低消費電力版であるBluetooth Low Energy（BLE）の発展版として生まれた。今、Bluetooth Smart、Bluetooth Smart Readyという規格が注目されている。この新規格Bluetooth Smartとは何か。BLEとの違いを含めて、これらを整理してみる。 [→続きを読む]
ファウンドリのUMCは28nmプロセスの量産品を出荷しており、その量産規模拡大を進めている中、20nmプロセスをスキップして、14nmのFINFETプロセス立ち上げに狙いを絞っていることを明らかにした(図1)。 [→続きを読む]
パソコンからモバイルへの動きが加速している。先週のニュースはこの動きを見事に反映している。ディスプレイパネル、NANDフラッシュ、CMOSセンサ、プリント基板、モバイル通信インフラ、全てが、スマホ・タブレットへのメガトレンドに乗っている。 [→続きを読む]
EUV（Extreme Ultra Violet）リソグラフィ技術の現状が明らかになった。Intelは2013年に14nmのトライゲートFETプロセスを導入するが、次の10nmノードでは193iとEUVのミックスになるだろうと予測する。これはEIDEC Symposium 2013で明らかにしたもの。 [→続きを読む]
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