セミコンポータル: ワイヤレス・モバイル

需要が上向き、攻めの姿勢を見せ始めた半導体・製造装置企業

2013年6月24日｜週間ニュース分析

スマートフォンやタブレットの需要拡大を受け、半導体チップだけではなく、半導体製造装置も好調に推移している。SEAJが発表したB/Bレシオは1.17で、6月22日の日本経済新聞は「受注上振れ」表現でディスコの好調さを伝えている。海外展開は特に半導体製造装置が活発で、後工程装置のTOWAは現地生産すると24日の日刊工業新聞が報じた。 [→続きを読む]

Broadcom、802.11ac規格に準拠したWiFiチップでIoT市場を攻める

2013年6月21日｜技術分析（半導体製品）

新WiFi規格IEEE802.11ac（5G WiFi）に準拠したスマートフォンが続々登場している。最近発表されたSamsungのGallaxy S4、HTC One、シャープのアクオスフォンZeta SH-06EなどがBroadcomの802.11acチップを搭載している。BroadcomはさらにBluetooth Smart（参考資料1）も集積したコンボチップを発売、この高速5G WiFiのキャンペーンを展開し始めた。 [→続きを読む]

スマホで我が社は何ができるか、考えてみよう

2013年6月18日｜産業分析

これからの半導体ICを考える上で、成長著しい応用の一つがスマートフォンである。スマホを軸にさまざまな応用、さまざまな半導体を米国企業が生み出している。アプリケーションプロセッサやMEMSセンサだけではない。その実例をGlobalpress Connection主催のElectronics Summit 2013から紹介しよう。 [→続きを読む]

MEMSの2012年トップ20社ランキング、IHSグローバルが発表

2013年6月18日｜市場分析

米市場調査会社のIHSグローバル（旧アイサプライ）は、ファウンドリを除くMEMS企業のトップ20社2012年ランキングを発表した(表1)。これによると、トップはドイツのBoschとスイスのSTMicroelectronicsで、いずれも7億9300万ドルと同額。MEMS産業は世界全体で、前年比4.8%増の83億4200万ドル規模に成長した。 [→続きを読む]

Intel、Atomベースのプロセッサをサムスンに初納入、Galaxy Tab向け

2013年6月10日｜週間ニュース分析

先週は台北で開催されたComputex Taipei 2013、東京でのJPCAショー、今週は京都で行われるVLSI Symposium 2013、と先端半導体のイベントが続く。ハイテクメディアが大勢台北に行ったわりにはニュースがさほど多くなかったが、いくつか拾ってみよう。 [→続きを読む]

英Toumazのヘルスケア半導体チップ、米国の病院で効果を実証

2013年6月 5日｜産業分析

患者の心拍数、呼吸、体温を常に測定するヘルスケアチップが米国の病院で早期治療や早期退院などに効果を上げている。英国のファブレス半導体のToumaz社が開発した低消費電力のヘルスケアチップSensiumVitalsを病院で使い、その有効性を実証したとToumazが発表した。 [→続きを読む]

強烈な円安の影響で、2013年の世界半導体市場は2.1%増に下方修正

2013年6月 4日｜市場分析

世界半導体市場統計（WSTS）が2013年の半導体市場見通しを、前回(2012年11月)の4.5%成長から2.1%成長へと下方修正した。この最大の理由は、円安によってドル換算での日本の市場規模が大きく押し下げられたためである。もし、為替レートが全く変わらなかったと仮定するなら、今回の予測は計算上4.0%増になる。 [→続きを読む]

Bluetooth Smart規格がスマホのアクセサリ市場を牽引する

2013年6月 4日｜技術分析（半導体応用）

Bluetooth Smart Readyがアンドロイドフォンにも搭載されることが決まった。Bluetooth Smartは、低消費電力版であるBluetooth Low Energy（BLE）の発展版として生まれた。今、Bluetooth Smart、Bluetooth Smart Readyという規格が注目されている。この新規格Bluetooth Smartとは何か。BLEとの違いを含めて、これらを整理してみる。 [→続きを読む]