半導体製造装置は好調、TSMC積極投資、G450C/SEMATECHへニコン/東レ参加
半導体製造装置が好調だ。SEAJが発表した5月の受注額・販売額・B/Bレシオを見る限り(参考資料1)、今年は上向きになりそうだ。SEAJは先週、2013〜2015年度の日本製半導体製造装置の見通しを発表、日本経済新聞も7月5日付けでそのニュースを掲載した。先週はニコンが450mm向け装置開発のG450Cに参加するというニュースもあった。 [→続きを読む]
半導体製造装置が好調だ。SEAJが発表した5月の受注額・販売額・B/Bレシオを見る限り(参考資料1)、今年は上向きになりそうだ。SEAJは先週、2013〜2015年度の日本製半導体製造装置の見通しを発表、日本経済新聞も7月5日付けでそのニュースを掲載した。先週はニコンが450mm向け装置開発のG450Cに参加するというニュースもあった。 [→続きを読む]
欧州が100億ユーロの半導体開発プロジェクトを発表、米国VLSI Researchは450mmウェーハの装置開発が300mmの時よりもずっと少ない金額で開発できるというレポートを発表した。英国からも電子産業を主力産業に育てようというレポートが出た。先端半導体の開発計画が欧米で活発になっている。 [→続きを読む]
パソコンからタブレットへ、スマートフォンへという世界的な流れの次は何かという議論が始まった。日刊工業新聞は7月1日から「激動スマホ・次のセンターは誰だ」シリーズを始めた。同日の日経産業新聞はSEAJ(日本半導体製造装置協会)の丸山利雄新会長の「海外メーカーの動向を無視してビジネスは成り立たない」という談話を載せた。 [→続きを読む]
タブレット用の半導体ICが2013年は37%成長する、と米市場調査会社のIC Insightsが発表した。今、タッチスクリーンのタブレットは、パソコンのジャンルに含められている。ノートパソコン向けIC市場は今年4%の成長を遂げると同社は見るが、ノートパソコンの落ち込みを、高い成長率のタブレットが打ち消すことでプラス成長になるというもの。 [→続きを読む]
SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した、2013年5月における日本製半導体製造装置の1.17というB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)は、受注額が増え続けている好調さをよく表している。昨年10月を底として、受注額は伸び続け、5月には1年ぶりに1000億円の大台に乗った。 [→続きを読む]
スマートフォンやタブレットの需要拡大を受け、半導体チップだけではなく、半導体製造装置も好調に推移している。SEAJが発表したB/Bレシオは1.17で、6月22日の日本経済新聞は「受注上振れ」表現でディスコの好調さを伝えている。海外展開は特に半導体製造装置が活発で、後工程装置のTOWAは現地生産すると24日の日刊工業新聞が報じた。 [→続きを読む]
新WiFi規格IEEE802.11ac(5G WiFi)に準拠したスマートフォンが続々登場している。最近発表されたSamsungのGallaxy S4、HTC One、シャープのアクオスフォンZeta SH-06EなどがBroadcomの802.11acチップを搭載している。BroadcomはさらにBluetooth Smart(参考資料1)も集積したコンボチップを発売、この高速5G WiFiのキャンペーンを展開し始めた。 [→続きを読む]
これからの半導体ICを考える上で、成長著しい応用の一つがスマートフォンである。スマホを軸にさまざまな応用、さまざまな半導体を米国企業が生み出している。アプリケーションプロセッサやMEMSセンサだけではない。その実例をGlobalpress Connection主催のElectronics Summit 2013から紹介しよう。 [→続きを読む]
米市場調査会社のIHSグローバル(旧アイサプライ)は、ファウンドリを除くMEMS企業のトップ20社2012年ランキングを発表した(表1)。これによると、トップはドイツのBoschとスイスのSTMicroelectronicsで、いずれも7億9300万ドルと同額。MEMS産業は世界全体で、前年比4.8%増の83億4200万ドル規模に成長した。 [→続きを読む]
先週は台北で開催されたComputex Taipei 2013、東京でのJPCAショー、今週は京都で行われるVLSI Symposium 2013、と先端半導体のイベントが続く。ハイテクメディアが大勢台北に行ったわりにはニュースがさほど多くなかったが、いくつか拾ってみよう。 [→続きを読む]
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